2021國際高端醫療器械制造及研發(fā)峰會(huì )（IHMD）強勢來(lái)襲！

2021國際高端醫療器械制造及研發(fā)峰會(huì )（IHMD）于2021年6月10日-6月11日在上海召開(kāi)。

會(huì )議名稱(chēng)：2021國際高端醫療器械制造及研發(fā)峰會(huì )（IHMD）

會(huì )議時(shí)間：2021年6月10日-6月11日

會(huì )議地點(diǎn)：上海

主辦方：博勘醫訊

會(huì )議主題：聚焦醫工結合·創(chuàng )新制勝未來(lái)

【會(huì )議背景】

IHMD給各位醫療器械人劃重點(diǎn)啦！經(jīng)過(guò)IHMD策劃組的大量市場(chǎng)調研，結合專(zhuān)業(yè)行業(yè)內部人士的透露，得到以下三點(diǎn)重要消息：

一、在創(chuàng )新醫療器械審評審批以及MAH等制度創(chuàng )新的推動(dòng)下，高端醫療器械市場(chǎng)規模持續擴大，展現出巨大的發(fā)展潛力，加之神經(jīng)介入處于起跑階段，植介入器械再次成為資本市場(chǎng)的“寵兒”，資本市場(chǎng)表現活躍，兼并收購整合趨勢明顯。

二、在構建醫工結合新生態(tài)的大趨勢下，高值醫用耗材創(chuàng )新成果不斷涌現，覆蓋骨科、血管介入、牙科等高值醫用耗材和生物材料方面 ，生物材料與3D打印、精準微創(chuàng )手術(shù)機器人等技術(shù)優(yōu)勢互補，推動(dòng)醫工交叉科技成果的轉化，打造產(chǎn)、學(xué)、研、醫的多元化技術(shù)交流平臺。

在帶量采購制度的背景下，集采已逐步走向常態(tài)化，醫療器械市場(chǎng)格局開(kāi)始重塑，促使企業(yè)數字化轉型，精簡(jiǎn)成本，加深企業(yè)信息化、智能化建設，從而提升生產(chǎn)效率。

IHMD總結，綜上所有信息無(wú)一不是為了促進(jìn)國內醫療企業(yè)“研發(fā)創(chuàng )新”，創(chuàng )新對于企業(yè)走向產(chǎn)品價(jià)值鏈頂端、建立更加良好的醫療生態(tài)系統至關(guān)重要，我們唯有堅持不懈，才能制勝未來(lái)。

本次會(huì )議將以“聚焦醫工結合·創(chuàng )新制勝未來(lái)”為主題，聚焦植入與介入治療的相關(guān)高端醫療器械，設置法規與投融資、研發(fā)與臨床、工藝及制造三大會(huì )場(chǎng)，邀請國內外頂級專(zhuān)家學(xué)者、 優(yōu)質(zhì)初創(chuàng )企業(yè)、行業(yè)領(lǐng)軍人物以及政府領(lǐng)導，共同探討高端醫療器械研發(fā)與制造行業(yè)的痛點(diǎn)以及分析當前行業(yè)的賽道動(dòng)態(tài)與未來(lái)創(chuàng )新趨勢。為加深與會(huì )嘉賓的合作交流，大會(huì )第一天特別設置雞尾酒晚宴。IHMD作為醫療器械植介入領(lǐng)域研發(fā)與制造的垂直峰會(huì )論壇，將帶給與會(huì )嘉賓別樣的參會(huì )新體驗

【大會(huì )關(guān)鍵詞】

植入介入、心臟瓣膜、可降解支架、藥物涂層球囊、高值耗材、神經(jīng)介入、注冊審評、心腦血管、醫療人工智能、生命周期質(zhì)量管理、內窺鏡、MAH制度、醫工結合、激光加工、生物醫用材料、3D打印技術(shù)、增材制造、醫療器械研發(fā)外包服務(wù)、醫療制造自動(dòng)化、密網(wǎng)支架、自動(dòng)化與醫用滅菌包裝、醫用高分子材料、PTCA球囊擴張導管、微導絲、彈簧圈、人工瓣膜、PDA 封堵器、血流導向裝置、親水涂層、人工關(guān)節、復合材料、金屬醫用材料、擠出注塑、起搏器、全磁懸浮人工心臟、精密制造與先進(jìn)工藝、支架結構設計與制造、載藥涂層技術(shù)、導絲的加工焊接技術(shù)、AI人工智能、數字化工廠(chǎng)、供應鏈管理、一票制、兩票制

【熱點(diǎn)話(huà)題】

主會(huì )場(chǎng)（6月10日）法規與投融資

-FDA批準新器械的新途徑和政策

-醫療器械技術(shù)審評相關(guān)政策及常用問(wèn)題解析

-醫療器械不良事件監測和再評價(jià)管理辦法

-醫療器械研發(fā)外包服務(wù)行業(yè)市場(chǎng)分析

-物流供應鏈SPD在醫院耗材運營(yíng)管理模式探究

-醫療器械板塊在醫耗集采常態(tài)化后的投資方向建議

頭腦風(fēng)暴：為何神經(jīng)介入成為資本家押注的賽道？

分會(huì )場(chǎng)A（6月11日）研發(fā)與臨床

-高分子材料在植介入領(lǐng)域的應用前景

-醫用聚醚醚酮（PEEK）材料制備關(guān)鍵技術(shù)在在骨植入的應用

-可降解鎂合金植入物面臨的挑戰及其對策

-介入無(wú)植入—藥物涂層球囊治療的最新研究與臨床進(jìn)展

-經(jīng)導管心臟瓣膜的創(chuàng )新研發(fā)及臨床應用

-密網(wǎng)支架與彈簧圈助跑神經(jīng)介入

-醫工融合—生物材料與3D打印技術(shù)最新進(jìn)展及臨床應用

頭腦風(fēng)暴：初創(chuàng )型器械研發(fā)企業(yè)創(chuàng )新過(guò)程中遇到的難點(diǎn)與痛點(diǎn)

分會(huì )場(chǎng)B（6月11日) 工藝及制造

-醫療器械研究設計開(kāi)發(fā)、質(zhì)量管理與風(fēng)險分析控制要求

-用于醫療器械表面的無(wú)損檢測技術(shù)研究

-親水涂層技術(shù)及表面改性在血管介入醫療器械領(lǐng)域的應用

-后疫情時(shí)代，醫療器械的無(wú)菌包裝

-先進(jìn)精密制造工藝，助力生產(chǎn)降本增效

-智能工廠(chǎng)建設保證醫療器械生產(chǎn)高質(zhì)量

-激光加工技術(shù)為植入介入式醫療器械的加工提供有效的解決方案

頭腦風(fēng)暴：淺析醫療器械企業(yè)數字化轉型途徑

【會(huì )議亮點(diǎn)】

40+演講嘉賓

匯聚政府評審中心、政府監管領(lǐng)導、醫院臨床專(zhuān)家、科研院校、行業(yè)專(zhuān)家學(xué)者，植介入器械研發(fā)及制造企業(yè)，零件加工企業(yè)、物流運輸,醫用生物材料研發(fā)企業(yè)、3D打印研發(fā)企業(yè),投融資企業(yè),檢測認證機構，OEM廠(chǎng)商，醫療制造自動(dòng)化提供商、軟件設備供應商，解決方案供應商，工業(yè)園區、新聞媒體等相關(guān)單位。

400+參會(huì )嘉賓

誠邀國內及國際一流行業(yè)專(zhuān)家與企業(yè)代表，為您闡述和探討高端醫療器械最新政策與創(chuàng )新發(fā)展之路，分享行業(yè)最新的政策動(dòng)態(tài)、最熱門(mén)的植介入器械研發(fā)技術(shù)、最有效的企業(yè)運營(yíng)之道、最經(jīng)濟的環(huán)保設備實(shí)踐案例，圍繞最前沿的高端醫療器械的研發(fā)與制造技術(shù)進(jìn)行探討，洞見(jiàn)植介入等醫療器械行業(yè)發(fā)展的趨勢。

30+贊助伙伴

眾多來(lái)自本土及國際的公司積極展示其公司實(shí)力、最新技術(shù)及產(chǎn)品、解決方案，是企業(yè)樹(shù)立良好的品牌宣傳推廣、商務(wù)合作等的最佳交流平臺。贊助商的名稱(chēng)和LOGO將出現在展會(huì )的各宣傳媒體中，以確保贊助商在行業(yè)中得到足夠的宣傳，提高贊助商品牌的知名度，作為贊助商，您還可以獲得直接與業(yè)界專(zhuān)業(yè)人士進(jìn)行業(yè)務(wù)洽談的機會(huì )。

20+合作媒體

凝聚各方面智慧，匯集互聯(lián)網(wǎng)力量，大會(huì )的宣傳推廣將以網(wǎng)絡(luò )媒體作為基礎，充分利用自有媒體和合作媒體資源，展開(kāi)全方位、立體化宣傳攻勢，緊跟會(huì )前會(huì )中會(huì )后的進(jìn)展情況進(jìn)行全程宣傳，形成持續不斷的影響力和高強度視聽(tīng)沖擊力，提升行業(yè)相關(guān)人員對本次大會(huì )的參與和關(guān)注度以及對贊助合作伙伴的曝光度。

增加趣味性參會(huì )體驗

為增加整場(chǎng)會(huì )議的趣味性與參與性，加深展商與參會(huì )嘉賓的互動(dòng)，主辦方會(huì )在每一個(gè)展位都設定好展商印章，參會(huì )者可通過(guò)展商或在會(huì )場(chǎng)問(wèn)答環(huán)節提問(wèn)收集印章，收集數量≥10即可到簽到處兌換大會(huì )定制禮品。

【參會(huì )人員】

【報告征集】

組委會(huì )現面向全球征集大會(huì )報告，歡迎優(yōu)質(zhì)的初創(chuàng )器械研發(fā)企業(yè)以及行業(yè)研發(fā)設計科研專(zhuān)家等相關(guān)企業(yè)人員等踴躍投稿，積極參加會(huì )議、展示學(xué)術(shù)成果、加強交流合作。

發(fā)送郵件報名，郵件格式要求如下：

郵件主題：報告投稿+姓名+單位

郵件內容：報告名稱(chēng)、報告摘要、報告人簡(jiǎn)歷及聯(lián)系方式

報名郵箱：phoebe.su@borscon.com

報名截止日期：2021年4月1日

報告接受與否請以收到的回復郵件為準！

注：未接受的報告，大會(huì )組委會(huì )將對資料進(jìn)行保密刪除，不作為商業(yè)用途，敬請放心。

【聯(lián)系我們】

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