三提代工，Intel能否打破“魔咒”？

頭部競爭隊列中，純粹的IDM模式已經(jīng)不再適用。

曾經(jīng)在移動(dòng)處理器市場(chǎng)，三進(jìn)三出的Intel成為該市場(chǎng)的一位過(guò)客，最終還是錯過(guò)了這個(gè)風(fēng)口。

現如今，歷史似乎正在重演，只不過(guò)這一次，Intel瞄上的是晶圓代工。

Intel 200億美元“重啟”代工，張忠謀笑了

在基爾辛格的IDM 2.0中，主要核心有這三點(diǎn)：

內部完成大部分生產(chǎn)，搭配7nm等更先進(jìn)制程技術(shù)，實(shí)現產(chǎn)品優(yōu)化，提高經(jīng)濟效益和供貨彈性；

擴大與第三方代工廠(chǎng)的合作，除通信、網(wǎng)絡(luò )、圖形相關(guān)芯片外，從2023年起將部分消費級CPU和數據中心CPU也交由三星、臺積電等第三方代工廠(chǎng)；

成立獨立“芯片代工”部門(mén)，計劃主要為美國、歐洲客戶(hù)提供芯片代工及封裝服務(wù)，且覆蓋x86、ARM、RISC-V等多種IP。

不僅開(kāi)放代工x86架構芯片，還不計前嫌的接納其他架構，更是宣布出資200億美元建立兩座新的晶圓廠(chǎng)，看來(lái)Intel此次真的是“下定了決心”。

對于Intel的這一舉動(dòng)，作為當前代工領(lǐng)域兩大領(lǐng)軍者的臺積電和三星均表達了態(tài)度。其中，張忠謀對該行為予以“諷刺”，畢竟曾經(jīng)的Intel并不看得起代工，甚至拒絕了臺積電當初的融資需求。

但是嚴格意義說(shuō)來(lái)，在開(kāi)放代工能力這件事上，Intel這已經(jīng)不是第一次“松口”了。

早在2010年，Intel就曾代工外部芯片，首個(gè)客戶(hù)是Achronix，甚至諾基亞N1也曾經(jīng)采用過(guò)Intel代工的芯片，只不過(guò)效果不太理想。

這之后時(shí)間來(lái)到2012年，PC市場(chǎng)開(kāi)始下滑，Intel產(chǎn)能逐漸過(guò)剩，代工業(yè)務(wù)也就逐步提上日程。最終在2013年，時(shí)任Intel CEO的科再奇正式宣布面向所有芯片企業(yè)開(kāi)放Intel的芯片代工廠(chǎng)。

然而，彼時(shí)的Intel又瞄上了移動(dòng)市場(chǎng)，這也就意味著(zhù)它與其他諸多移動(dòng)芯片廠(chǎng)商成為了競爭者，此時(shí)此刻，Intel又怎么會(huì )用自己的先進(jìn)制程技術(shù)為對手代工芯片呢？也因此，代工計劃被延緩。

然而就在2年之后，在移動(dòng)市場(chǎng)碰壁、最后只能逐步退出的Intel再次提出了代工計劃，更是宣布與Arm、LG達成了合作。

只不過(guò)，正如外部所只曉得，Intel用于生產(chǎn)自家芯片的產(chǎn)能都已經(jīng)非常緊缺，甚至嚴重到了影響PC廠(chǎng)商下半年的整體出貨問(wèn)題。就在2018年，隨著(zhù)Intel對外宣布“將制造資源重新集中在自己的產(chǎn)品上”，雖然沒(méi)有明說(shuō)，但這則消息也差不多代表著(zhù)Intel關(guān)閉晶圓代工業(yè)務(wù)。

此后直至2021年1月，我們才聽(tīng)到了有關(guān)Intel晶圓代工業(yè)務(wù)的新動(dòng)態(tài)，只不過(guò)這次是關(guān)于“出售”——傳前CEO鮑勃·斯旺打算賣(mài)掉Intel晶圓制造業(yè)務(wù)，轉型為注重設計的無(wú)晶圓企業(yè)，“接盤(pán)者”是臺積電。

戲劇性的是，在這一傳聞還沒(méi)有得到驗證的時(shí)候，鮑勃·斯旺就已經(jīng)成為前任CEO，而晶圓制造業(yè)務(wù)不僅留了下來(lái)，還將對外開(kāi)放。

俗話(huà)說(shuō)“一鼓作氣，再而衰，三而竭”嚴格算下來(lái)，這已經(jīng)是Intel第三次提出“開(kāi)放對外代工”。

上一次，Intel在移動(dòng)市場(chǎng)三戰三敗。這一次，不知道Intel“芯片業(yè)務(wù)拯救計劃”的結局又會(huì )是什么？但可以確定的是，純粹的IDM模式不再適用于現在的芯片賽道，尤其是高手眾多的頭部隊列中。

曾經(jīng)的IDM護城河，成了現在的“催命符”

眾所周知，Intel當初能夠成為半導體領(lǐng)域的霸主，其中一部分原因也得歸功于自身的IDM模式，將芯片設計、制造、封裝和測試等多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節集于一身。

不可否認，從早期市場(chǎng)來(lái)看，采用IDM模式更便于打造企業(yè)的“護城河”。但是，成功也是有前提的，即自身產(chǎn)品技術(shù)夠硬、產(chǎn)能供給跟得上，且沒(méi)有太多競爭對手。

再來(lái)看現在的芯片市場(chǎng)，于Intel而言，可以說(shuō)是群雄環(huán)伺：

設計端，站在Intel對立面的有AMD、英偉達、高通等等；

制造端，臺積電與三星后來(lái)居上，Intel尚且自顧不暇。

此時(shí)，Intel正在干什么呢？技術(shù)端繼續努力攻破10nm、7nm等先進(jìn)制程，產(chǎn)品端雖然不再以PC為中心，但是核心依舊沒(méi)有逃出PC、服務(wù)器這兩大市場(chǎng)。

采用IDM模式，意味著(zhù)Intel即便芯片設計上技術(shù)再創(chuàng )新，也只能依舊止步于10nm，反觀(guān)競爭對手，不管是AMD的最新款PC處理器，還是英偉達新近發(fā)布的首款CPU，均采用了5nm制程。

同時(shí)，先進(jìn)制程上的缺失，意味著(zhù)Intel也不能很好地滿(mǎn)足客戶(hù)的需求。這不，蘋(píng)果拋棄了Intel，轉為自研芯片，并將代工訂單交給了臺積電，與之操作類(lèi)似的還有微軟、Facebook等服務(wù)器客戶(hù)，均開(kāi)始自研芯片。

另外，IDM模式的背后也代表著(zhù)高成本、不夠靈活。

自建芯片生產(chǎn)線(xiàn)，本身就是一件需要高成本投入的事情。以臺積電為例，依據之前的公開(kāi)報道，針對月產(chǎn)能2萬(wàn)片5nm產(chǎn)線(xiàn)的投資額高達120億美元，雖然Intel的制程還沒(méi)有這么先進(jìn)，但是多個(gè)制程產(chǎn)線(xiàn)累積下來(lái)，也是一筆不小的成本支出。

與此同時(shí)，Intel的IDM模式也是不靈活的，應對市場(chǎng)快速變化方面效率較低。一旦產(chǎn)能有剩，意味閑置成本的增加，若是訂單多到產(chǎn)能不足以支撐，則意味著(zhù)客戶(hù)產(chǎn)品的延遲交付，做不到產(chǎn)能的靈活調配。

顯然，那個(gè)Intel一家獨大、近乎壟斷市場(chǎng)的時(shí)代已經(jīng)過(guò)去了，適用于那時(shí)的純粹IDM模式也不再適用于當下，反而成為了一道桎梏。

最后

相對于晶圓代工，IDM經(jīng)營(yíng)的難度似乎在加大。

以臺灣DRAM工廠(chǎng)Powerchip為例，它在營(yíng)收上也曾大賺，但是隨著(zhù)2012年DRAM價(jià)格下跌沖擊，曾經(jīng)的大賺轉為大虧。這之后，Powerchip開(kāi)始徹底轉型晶圓代工，產(chǎn)品范圍覆蓋DRAM、LCD驅動(dòng)IC、電源管理IC、CMOS影像傳感器等多種類(lèi)別。

2013年，Powerchip轉虧為盈，直到如今都處于盈利狀態(tài)。由此可見(jiàn)，晶圓代工業(yè)務(wù)的市場(chǎng)利好。

而眼下，于Intel而言正是一個(gè)絕佳的轉型機會(huì )。

外部大環(huán)境中，市場(chǎng)端，正值全球產(chǎn)能緊缺，包括汽車(chē)、消費電子、家電在內的多個(gè)產(chǎn)業(yè)均存在不同程度的“缺芯”，且三星、臺積電等頭部代工廠(chǎng)也已經(jīng)排滿(mǎn)產(chǎn)能，但還是存在大量需求訂單；技術(shù)端，汽車(chē)芯片不需要7nm、5nm這類(lèi)先進(jìn)制程，28nm、14nm制程足矣支撐；政策端，美國政府大力推進(jìn)制造業(yè)回國，尤其是半導體制造，拜登政府更是承諾將給予370億美元的聯(lián)邦補貼政策。

無(wú)需先進(jìn)制程工藝、芯片緊缺兩年內不會(huì )結束、政府大力主持。對于Intel而言，這些外部條件恰好一定程度上平衡了它轉型過(guò)程中的高成本、訂單隱憂(yōu)。

這一次，Intel或許能夠打破“一鼓作氣、再而衰，三而竭”的結局。

最后，記得關(guān)注微信公眾號：鎂客網(wǎng)（im2maker），更多干貨在等你！