有人歡喜有人憂(yōu)：海思跌出全球半導體營(yíng)收Top 15，高通、聯(lián)發(fā)科同比增長(cháng)超50%

美國制裁下，華為手機業(yè)務(wù)與半導體業(yè)務(wù)一榮俱榮，一損俱損。

這一天還是來(lái)了，華為在全球芯片市場(chǎng)面臨了與手機市場(chǎng)一樣的情況。

在全球手機市場(chǎng)，依據最新統計數據，曾經(jīng)位居第2的華為已經(jīng)跌出前5名，被歸入“others”序列。同樣的在芯片市場(chǎng)，華為海思也從第10名掉落至15名開(kāi)外，“消失”在榜單中。

圖 | IC Insights：2021年Q1全球半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售額Top 15

Top 15榜單上，華為海思只待了2年

海思首次進(jìn)入“全球Top 15半導體公司”榜單是在2019年第一季度。

彼時(shí)，得益于麒麟970處理器的成功，以及在旗下產(chǎn)品中加大自研芯片等因素，海思的營(yíng)收從2018年的同期的12.5億美元上漲至17.55億美元，同比增長(cháng)41%。這一成績(jì)，讓海思的排名上升14位，從2018年同期的25位攀升至第11位。

但也是這一年，美國政府開(kāi)始了對華為的制裁，將其列入“實(shí)體清單”。這之后，美國政府5次延長(cháng)華為許可證，允許華為購買(mǎi)部分美國制造產(chǎn)品，以及美國企業(yè)可以繼續采購華為公司產(chǎn)品，以最大程度地減少對客戶(hù)的干擾。

也是這段時(shí)間，海思的業(yè)務(wù)進(jìn)一步提高，其銷(xiāo)售額最終在2020年上半年的統計中同比增長(cháng)了49%，并上升一位進(jìn)入全球半導體廠(chǎng)商Top 10中，成為第一家在全球排名前10位的中國半導體供應商。

然而好景不長(cháng)，就在2020年5月，在第5次許可證到期后，美國政府并沒(méi)有宣布第6次許可證，更是進(jìn)一步加碼制裁力度，禁止任何企業(yè)在未取得政府許可的情況下，向華為提供含有美國技術(shù)的半導體產(chǎn)品。

這一禁令的下達，意味著(zhù)臺積電等在5月15日后無(wú)法再代工海思芯片的新訂單，且現有芯片的生產(chǎn)也將于9月15日結束。

這意味著(zhù)，在存貨有限的前提下，海思芯片可以說(shuō)是用一片少一片。對此，余承東也承認，麒麟9000可能是華為高端麒麟芯片的最后一代，因為再也沒(méi)有廠(chǎng)商可以給華為生產(chǎn)高端芯片了。

沒(méi)有廠(chǎng)商生產(chǎn)芯片，也就沒(méi)有芯片可賣(mài)，銷(xiāo)售額也將下降。也正如IC Insights去年度所預測的那般，在這一制裁下，位居第10位的海思最終跌出Top 15。

圖 | IC Insights：2020年全球半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售額Top 15（預測）

最終，從“榜上有名”到“查無(wú)此人”，海思短暫待了2年。

華為海思“消失”，高通、聯(lián)發(fā)科“吃紅利”

因為沒(méi)有芯片可用，華為智能手機業(yè)務(wù)受到了嚴重的傷害，在全球和國內市場(chǎng)的份額都呈現出直線(xiàn)下降的趨勢。至于因華為手機敗退而空出的市場(chǎng)份額，則由蘋(píng)果、小米和OV拿下。

正如手機市場(chǎng)的遭遇一樣，當海思芯片因為美國政府制裁而節節敗退之后，它空出的份額又被誰(shuí)拿下了呢？答案是兩個(gè)，就是高通和聯(lián)發(fā)科。

從IC Insights統計的2021年Q1市場(chǎng)數據中，包括海思在內，共有兩家公司跌出前15名，另一家是索尼，而頂替它們上位的正是聯(lián)發(fā)科和AMD。

從統計數據來(lái)看，聯(lián)發(fā)科在2021年第一季度的營(yíng)收同比增長(cháng)了90%，由去年同期的第16位躍升至第10位。至于另一位“主角”高通，其營(yíng)收也同比增長(cháng)超過(guò)50%，達到了55%，排名也從去年同期的第7名上升至第6名。

關(guān)于高通與聯(lián)發(fā)科“撿漏”海思這一點(diǎn)，智能手機市場(chǎng)的變化就足以說(shuō)明。

依據IDC的統計數據，在2020年第一季度，全球智能手機出貨量前五的廠(chǎng)商依次是三星、華為、蘋(píng)果、小米和vivo，其中，僅小米和vivo呈現正增長(cháng)。

圖 | IDC：2020年Q1全球智能手機市場(chǎng)出貨量

再來(lái)看今年一季度的數據，前五名廠(chǎng)商已經(jīng)變成三星、蘋(píng)果、小米、OPPO和vivo，且5家均為正增長(cháng)，其中小米和OPPO更是同比增長(cháng)超過(guò)64%，vivo雖略遜一籌，但也同比增長(cháng)40.7%。至于華為，則跌出前5名。

圖 | IDC：2021年Q1全球智能手機市場(chǎng)出貨量

伴隨著(zhù)華為手機賣(mài)一部少一部，空出來(lái)的市場(chǎng)份額自然也被其他友商拿下。而現在的5大手機品牌中，除了蘋(píng)果采用自研的A系列芯片，以及三星部分產(chǎn)品采用自研Exynos系列芯片外，剩下的處理器市場(chǎng)則基本被高通和聯(lián)發(fā)科納入麾下。

這不，就在前兩天，realme和Redmi均發(fā)布了新機。其中，依據市場(chǎng)研究公司Counterpoint Research發(fā)布的最新數據，2021年第一季度的國內市場(chǎng)中，realme憑借82%的環(huán)比增長(cháng)、451%的同比增長(cháng)幅度，成為手機品牌銷(xiāo)量增速的第一名。值得注意的是，該品牌系列手機在處理器的選擇上不是高通驍龍系列，就是聯(lián)發(fā)科天璣系列，由此帶來(lái)的市場(chǎng)可想而知。

此外，被華為出售的榮耀手機也在本月正式官宣，CEO趙明表示公司將與高通建立緊密的合作關(guān)系，產(chǎn)品的芯片供應也將從6月全面恢復。顯然，高通又迎來(lái)了一個(gè)新的客戶(hù)，換個(gè)角度來(lái)看，這或許也可以看成是高通從海思手中“搶走了”一位客戶(hù)。

最后

去年這個(gè)時(shí)候，如果不考慮純晶圓廠(chǎng)臺積電的話(huà)，華為海思則是唯一一家在全球排名前15位的中國半導體供應商；現如今，聯(lián)發(fā)科成功上榜，頂替海思成為唯一一家中國半導體供應商。

不過(guò)值得注意的是，包括臺積電在內，目前上榜前Top 15的兩家中國半導體公司皆為臺灣企業(yè)，大陸半導體公司在體量上稍顯弱勢，市場(chǎng)份額不高。

依據IC Insights的數據，2020年中國半導體公司僅占全球IC市場(chǎng)份額的5%。也因此，即便半導體行業(yè)去年得益于消費電子、5G、自動(dòng)駕駛等產(chǎn)業(yè)在整體上獲得了迅猛發(fā)展，但是分到大陸半導體公司手中的紅利可謂微乎其微。國產(chǎn)芯片自研，迫在眉睫。

而眾所周知，半導體產(chǎn)業(yè)鏈設計多個(gè)環(huán)節，具體來(lái)看，國內在IC設計這一塊的成就相對走在了前面，獲得了不少成果，比如國產(chǎn)通用CPU已經(jīng)從10年前的“基本不可用”到今天的“完全可用”的等等。只是，成長(cháng)的同時(shí)，也伴隨著(zhù)挑戰與風(fēng)險。

為此，為了進(jìn)一步探討“IC設計”環(huán)節的前沿技術(shù)、新成果與未來(lái)趨勢，在下個(gè)月于南京開(kāi)幕的世界半導體大會(huì )上，由江蘇省工業(yè)和信息化廳主辦，鎂客網(wǎng)和潤展國際承辦的“IC設計開(kāi)發(fā)者大會(huì )”也將作為平行論壇之一，于6月10日在南京國際博覽會(huì )議中心舉行。

屆時(shí)，來(lái)自國內知名芯片公司、EDA軟件公司以及投資機構的嘉賓，將在這次大會(huì )上一起探討國產(chǎn)芯片設計的未來(lái)。

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