地平線(xiàn)或將在美國IPO，籌募規模高達10億美元

具體細節(包括地點(diǎn)和時(shí)間)目前尚在初步討論中，最快可能于今年年底上市。

據知情人士透露，邊緣人工智能芯片解決方案提供商北京地平線(xiàn)技術(shù)研發(fā)有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“地平線(xiàn)”）正在考慮在美國進(jìn)行首次公開(kāi)募股（IPO），籌資規?？赡芨哌_10億美元。

地平線(xiàn)創(chuàng )建于2015年，是國內率先實(shí)現車(chē)規級人工智能芯片量產(chǎn)前裝的企業(yè)，也是國內智能駕駛領(lǐng)域的明星企業(yè)。其自主研發(fā)兼具極致效能與開(kāi)放易用性的邊緣人工智能芯片及解決方案，可面向智能駕駛以及更廣泛的通用AI應用領(lǐng)域提供全面開(kāi)放的賦能服務(wù)。

今年2月份，地平線(xiàn)對外宣布C3輪3.5億美元融資，其中不僅獲得國投招商、中金資本旗下基金、眾為資本等頂級機構的重磅投資，還獲得眾多汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈上下游明星企業(yè)的戰略加持，包括比亞迪、長(cháng)城汽車(chē)、長(cháng)江汽車(chē)電子、東風(fēng)資產(chǎn)、舜宇光學(xué)、星宇股份等。

至此，地平線(xiàn)C輪融資額已達9億美元（約合人民幣58億）。

知情人士說(shuō)，該公司得到了英特爾投資、高瓴資本和云峰基金等投資者的支持，其IPO計劃的具體細節(包括地點(diǎn)和時(shí)間)目前尚在初步討論中，最快可能于今年年底上市。

目前，地平線(xiàn)方面還未對此消息做出任何回應。

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