最前沿的IC設計干貨！20+位產(chǎn)業(yè)鏈大咖圍談國產(chǎn)芯，6月10日大會(huì )見(jiàn)

與我們一起，共同探討IC設計產(chǎn)業(yè)核心。

一年一度的半導體“線(xiàn)下見(jiàn)面會(huì )”就要來(lái)了！

就在6月9日-10日，覆蓋設計、生產(chǎn)、測試、封裝等半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游的全球半導體相關(guān)廠(chǎng)商將集聚于南京國際博覽中心舉辦的2021全球半導體大會(huì )，來(lái)一場(chǎng)大規模的“線(xiàn)下見(jiàn)面會(huì )”。

期間，作為時(shí)刻關(guān)注半導體等前沿產(chǎn)業(yè)的科技媒體，鎂客網(wǎng)也將深度參與其中，于10日聯(lián)手潤展國際承辦大會(huì )平行論壇——IC設計開(kāi)發(fā)者大會(huì )。

這一次，我們決定聚焦位于半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游的“IC設計”環(huán)節。

為什么選擇IC設計？因為這一環(huán)節內，國產(chǎn)芯賽道存在著(zhù)兩個(gè)“極端”現象，這怎么說(shuō)？

一個(gè)“極端”情況是EDA軟件等工具被“卡脖子”。

于IC設計來(lái)說(shuō)，雖然EDA軟件是“輔助位”，且全球產(chǎn)值不足100億美元，卻是撬動(dòng)5000億美元半導體市場(chǎng)必不可少的工具。

但是，EDA軟件市場(chǎng)卻是被明顯“壟斷”的，國際市場(chǎng)的70%、中國市場(chǎng)的95%皆高度集中在Cadence、Synopsys、Mentor這三家美企手中。至于國產(chǎn)EDA企業(yè)，目前取得的突破聚焦在部分工具，還沒(méi)有做到“由點(diǎn)及面”。

另一個(gè)極端情況是，我國IC設計行業(yè)增速遠超國際水平。

統計數據顯示，2020年國內芯片設計企業(yè)達到2218家，相比2019年增長(cháng)了24.6%。芯片設計企業(yè)數量增長(cháng)的同時(shí)，2020年全行業(yè)銷(xiāo)售相比2019年提升23.8%，達到3819.4億元，在全球集成電路產(chǎn)品銷(xiāo)售收入中占比接近13%。

就“十三五”期間的表現，國內芯片設計業(yè)的規模從1325億元增長(cháng)到3819億元，年均復合增長(cháng)率達到23.6%，是同期全球半導體產(chǎn)業(yè)年均復合增長(cháng)率的近6倍。

其中在IP授權等領(lǐng)域，一些中國企業(yè)更是進(jìn)入了前十，而寒武紀等企業(yè)的AI布局也在國際嶄露頭角。

觀(guān)點(diǎn)的交流與碰撞最能激發(fā)新的思想火花。在這場(chǎng)云集20+半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上下游嘉賓的“IC設計開(kāi)發(fā)者大會(huì )”上，您將聽(tīng)到來(lái)自EDA軟件、IP授權、芯片架構、芯片云、AI芯片等領(lǐng)域巨頭、獨角獸與新興創(chuàng )企的不同聲音。

他們將通過(guò)一場(chǎng)場(chǎng)精彩紛呈的主題演講，分享和探討IC設計產(chǎn)業(yè)中的核心議題。

當前EDA軟件的前沿技術(shù)有什么？國產(chǎn)EDA發(fā)展進(jìn)入什么階段？怎樣的芯片創(chuàng )新架構更加高效？“缺芯”大背景下國產(chǎn)芯的機遇與挑戰？產(chǎn)業(yè)鏈上下游玩家們，如何驅動(dòng)芯片產(chǎn)品與市場(chǎng)的國產(chǎn)替代進(jìn)程？無(wú)論是產(chǎn)學(xué)界最新進(jìn)展，還是對行業(yè)前景預測、挑戰與突破口的分析……您都可以從業(yè)界大咖的分享中得到自己想要的干貨內容和行業(yè)洞察。

還等什么？快來(lái)報名吧！跟著(zhù)我們一起，透過(guò)此次大會(huì )，一起觸碰IC設計的未來(lái)。

大會(huì )議程

“IC設計開(kāi)發(fā)者大會(huì )”共分為3場(chǎng)論壇，將分別展示IC設計開(kāi)發(fā)者、AI芯片技術(shù)與應用、SoC設計技術(shù)的最新突破、案例與實(shí)踐探索。

主論壇為“機遇與挑戰——芯片設計的前沿之路”，將在上午進(jìn)行。在這一論壇，技術(shù)大咖和開(kāi)發(fā)者將圍繞EDA軟件、架構創(chuàng )新、云平臺等IC設計核心層面的技術(shù)突破和產(chǎn)品創(chuàng )新帶來(lái)演講和分享。你也將聽(tīng)到對于IC設計未來(lái)趨勢的前瞻判斷；

分論壇一為“AI芯片的核心技術(shù)與應用”。這一論壇上，我們將邀請來(lái)自AI芯片上游設計、下游應用的優(yōu)秀企業(yè)代表帶來(lái)演講，分享他們對AI芯片在設計環(huán)節、應用落地的思考與經(jīng)驗；

分論壇二為“SoC設計技術(shù)的探索與分析”。在這一論壇，預計你將可以聽(tīng)到來(lái)自芯片IP、國產(chǎn)最強芯、芯片云、設計工具等產(chǎn)業(yè)鏈核心玩家的技術(shù)大咖的分享。

嘉賓陣容

最后，記得關(guān)注微信公眾號：鎂客網(wǎng)（im2maker），更多干貨在等你！