聯(lián)發(fā)科再次戰勝高通，連續4個(gè)季度拿下手機CPU市場(chǎng)全球第一

不同于意氣風(fēng)發(fā)的聯(lián)發(fā)科，華為海思市場(chǎng)份額進(jìn)一步縮水，由一年前的16%降至現在的3%，排名掉落至第6位。

日前，市場(chǎng)調研機構Counterpoint發(fā)布了2021年第二季度手機處理器市場(chǎng)報告。

依據報告的數據，聯(lián)發(fā)科憑借38%占比再次成為處理器市場(chǎng)份額最高的品牌，這也是它連續第四個(gè)季度超越高通。

為什么聯(lián)發(fā)科能夠獲得如此亮眼的成績(jì)？這得益于其天璣系列芯片在中端市場(chǎng)的發(fā)力。

可以看到，聯(lián)發(fā)科推出的天璣1100、天璣1200等芯片如今已經(jīng)搭載在了眾多產(chǎn)品上，諸如小米、OV等廠(chǎng)商皆伸出了橄欖枝。

就在前不久，小米副總裁盧偉冰發(fā)起一個(gè)投票：你會(huì )選擇驍龍778G還是天璣1100／1200呢？結果是絕大部分網(wǎng)友都選擇了聯(lián)發(fā)科的這兩款芯片。

據悉，已經(jīng)有機構預測，聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額將會(huì )與高通進(jìn)一步拉開(kāi)差距。

而按照2020年一季度28%、2021年二季度38%的市場(chǎng)增長(cháng)速度，突破40%或也是指日可待的。

不過(guò)值得注意的是，聯(lián)發(fā)科的大部分優(yōu)勢在于中低端手機市場(chǎng)，如果細分到旗艦市場(chǎng)，高通依然有著(zhù)絕對領(lǐng)先的優(yōu)勢。

我們也可以看到，聯(lián)發(fā)科針對高端市場(chǎng)也在積極謀劃中。依據計劃，它將在2022年上半年量產(chǎn)4nm芯片。屆時(shí)，不知道其與高通的戰局又會(huì )產(chǎn)生怎樣的變化呢？

而與意氣風(fēng)發(fā)的聯(lián)發(fā)科不同，華為海思的市場(chǎng)份額則是進(jìn)一步縮水。

2020年第二季度，華為海思的市場(chǎng)占比還有16%，位居全球第三，到了一年后的現在，市場(chǎng)份額縮水至3%，份額則降至全球第六，不免令人唏噓。

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