合見(jiàn)工軟在驗證全流程EDA領(lǐng)域如何守正創(chuàng )新？

合見(jiàn)工軟在戰術(shù)上選擇雙路并進(jìn)，一方面立足自主研發(fā)，通過(guò)集合頂尖人才來(lái)產(chǎn)生虹吸效應；另一方面，通過(guò)并購和控股來(lái)加長(cháng)補短。

在大國博弈和產(chǎn)業(yè)變革之下，半導體業(yè)已成為高科技競爭的前戰，解決中國芯片業(yè)“卡脖子”問(wèn)題已然是持久之戰。而真正卡住中國芯片行業(yè)發(fā)展的，不止是光刻機等設備，EDA軟件或才是中國芯片的命門(mén)，是最需要攻克的環(huán)節。作為支撐半導體業(yè)5000億美元規模以及萬(wàn)億級電子信息產(chǎn)業(yè)的“靈魂角色”，EDA市場(chǎng)基本被三大巨頭Synopsys、Cadence和Siemens EDA把持，在國內亦占據了90%以上的份額?？梢韵胍?jiàn)一旦被禁運，國內芯片產(chǎn)業(yè)無(wú)疑將遇到毀滅性打擊。國內EDA老將新兵在這一領(lǐng)域突出重圍，則要從全局全流程進(jìn)發(fā)，而驗證則是必須要拿下的“山頭”。

驗證必須要攻克 國內仍存機會(huì )

為何驗證至關(guān)重要？

如今芯片設計軟件已走過(guò)了60多年的浩浩蕩蕩發(fā)展史，其過(guò)程是從輔助繪圖CAD到能夠仿真驗證的CAE階段再到模塊化的自動(dòng)化工具EDA。根據應用場(chǎng)景的不同，EDA工具的使用主要分為設計、驗證、封裝、制造等幾大類(lèi)，其中驗證在EDA工具中覆蓋從前端邏輯設計到后端物理設計的整個(gè)環(huán)節，隨著(zhù)芯片設計成本越來(lái)越高昂，以及集成度的提高，復雜性也在大幅提升，通過(guò)驗證發(fā)現所有的設計缺陷和錯誤已命系成敗，驗證EDA工具已成為“責任”擔當。

而中國在驗證EDA破局的機會(huì )也蘊含其中。

一方面，隨著(zhù)5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛等新興技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化加速，芯片需求量隨之激增。據行業(yè)知名機構IBS預測，2030年全球集成電路產(chǎn)業(yè)規模將超過(guò)1萬(wàn)億美元，是2020年的2.6倍。在中國半導體市場(chǎng)蓬勃發(fā)展下，國內EDA的需求增長(cháng)更加迅猛，驗證EDA工具亦水漲船高。另一方面，數字化的高速發(fā)展與先進(jìn)制程對數字EDA工具提出更高要求，EDA工具需更快響應新需求，同時(shí)要更進(jìn)一步的智能化、開(kāi)放化，才能加快芯片迭代速度，支撐半導體業(yè)向后摩爾時(shí)代發(fā)展。

從驗證來(lái)看，合見(jiàn)工軟董事長(cháng)潘建岳認為，EDA軟件非常復雜，技術(shù)壁壘也很高，最重要的是不僅要開(kāi)發(fā)出工具，而且一定要不斷迭代，要有生態(tài)和客戶(hù)的支持，才能形成閉環(huán)。在EDA諸多細分領(lǐng)域中，最難的是驗證，不僅貫穿了芯片設計的全過(guò)程，同時(shí)也是中國半導體業(yè)極其需要的。其中數字仿真器是核心，還涉及硬件仿真器、原型驗證、軟硬件協(xié)同設計等。此外，先進(jìn)封裝設計EDA亦是國內半導體業(yè)的短板，合見(jiàn)工軟瞄準這些領(lǐng)域集結發(fā)力，因在中國半導體業(yè)的體量與自主可控需求之下，已可足夠支撐一家世界級的EDA公司。

此外，盡管?chē)H三大巨頭經(jīng)過(guò)多年的積累，在驗證市場(chǎng)已有相應的成熟產(chǎn)品，但如果想進(jìn)一步創(chuàng )新和迭代，則必須要考慮向前兼容，這無(wú)疑是一個(gè)沉重的歷史包袱。而且，他們也各有側重。Cadence優(yōu)勢在于模擬設計、數字后端以及PCB和封裝設計，Synopsys建立了完整的芯片設計流程，基本壟斷了前端技術(shù)，而Siemens EDA則在DFT、物理驗證、功能驗證和PCB設計等方面占據優(yōu)勢。

因而，潘建岳斷言，類(lèi)似合見(jiàn)工軟擁有頂級研發(fā)團隊的EDA企業(yè)，有望打破已有的架構，通過(guò)打造完整與差異化的平臺，有望滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，并突破巨頭壟斷格局。

自主研發(fā)與并購雙管齊下 打造全流程平臺

戰略有高度，戰術(shù)亦靈活。

合見(jiàn)工軟在戰術(shù)上選擇雙路并進(jìn)，一方面立足自主研發(fā)，通過(guò)集合頂尖人才來(lái)產(chǎn)生虹吸效應；另一方面，通過(guò)并購和控股來(lái)加長(cháng)補短。

“驗證工具非常難，如何快速開(kāi)發(fā)并不斷迭代？”合見(jiàn)工軟聯(lián)席總裁郭立阜直言說(shuō)，“EDA業(yè)有一大特點(diǎn)，那就是對人才有相當大的依賴(lài)性。因這一賽道有很多的坑、水塘、叉路，往前沖不小心就會(huì )栽跟頭走岔路，因而一定要有經(jīng)驗豐富的、全球頂級人才的支撐才能不斷過(guò)關(guān)。”

而合見(jiàn)工軟在這方面的優(yōu)勢可謂得天獨厚。合見(jiàn)工軟聯(lián)席總裁徐昀介紹說(shuō)，合見(jiàn)工軟可說(shuō)是高端人才密度極高的一個(gè)團隊。對于EDA初創(chuàng )公司而言，如果有一個(gè)主架構師（Principal Engineer），公司就可估值幾億元。但在Principal Engineer以上還有Scientist，Scientist以上還有Fellow，Fellow可說(shuō)是國際領(lǐng)頭公司中最高的技術(shù)級別。而合見(jiàn)工軟聚集了3位Fellow、11位Scientist，還有眾多的Principal Engineer，而且具備世界級的深厚技術(shù)背景和高超的專(zhuān)業(yè)能力，可以說(shuō)，單單這一陣容、這一儲備的頂級人才密集度是完全可以比肩國際巨頭的。

在這些頂級人才的加盟和合力之下，合見(jiàn)工軟迸發(fā)了出奇的戰斗力，短短7個(gè)月就推出了第一個(gè)自主知識產(chǎn)權的商用級數字驗證仿真器Univista Simulator（簡(jiǎn)稱(chēng)UVS），在性能上已可與同類(lèi)產(chǎn)品不相上下。

而回顧國外三大巨頭的成長(cháng)史，并購可謂是其中重要的注腳。合見(jiàn)工軟作為新手，在并購層面也出手凌厲，近段時(shí)間已完成了對兩家公司的收購，并投資了上海阿卡思、孤波科技，以及控股了新享科技。據悉，上海阿卡思是業(yè)界知名的EDA初創(chuàng )公司，主要做形式化驗證，其工具已被國內某半導體巨頭采用；孤波科技主要的產(chǎn)品是半導體測試自動(dòng)化工具軟件，盡管成立才一年左右，但在客戶(hù)層面已累積豐厚。而新享科技作為低代碼平臺公司，在如何幫助企業(yè)做數字化轉型方面可實(shí)現更佳的協(xié)同。

在人才和并購能量“聚變”之后，合見(jiàn)工軟產(chǎn)品迭代的速度驚人。

在推出了第一個(gè)自主知識產(chǎn)權的商用級數字驗證仿真器之后不久，合見(jiàn)工軟又重磅推出了原型驗證系統UniVista Advanced Prototyping（簡(jiǎn)稱(chēng)UV APS），面向高性能計算、汽車(chē)電子、人工智能等多垂直應用領(lǐng)域，提供快速、專(zhuān)業(yè)的物理板卡快速定制化服務(wù)。此外，面對先進(jìn)封裝設計所帶來(lái)的挑戰，合見(jiàn)工軟研發(fā)了一款完全自主知識產(chǎn)權商用級EDA協(xié)同設計軟件——UniVista Integrator（簡(jiǎn)稱(chēng)UVI）。燧原科技封裝主管工程師陳曉強現身說(shuō)法，UVI成功解決了2.5D、3D、異構封裝設計中不同設計之間互連檢查的困擾。

如今的合見(jiàn)工軟正顯現出羽翼豐實(shí)的底色。負責運營(yíng)的合見(jiàn)工軟聯(lián)席總裁徐昀對此如數家珍：“盡管合見(jiàn)工軟是3月1號正式運營(yíng)，到現在大概8個(gè)月的時(shí)間，但發(fā)展迅速，前不久完成了兩大并購、兩大投資和一大控股，從最初的6人辦公室，迅速發(fā)展為約300人的規模，并擴張到上海、北京、成都、西安、廈門(mén)、重慶、無(wú)錫、深圳等。更要強調的是，研發(fā)團隊已有220人左右的規模。”

在穩扎穩打、步步為營(yíng)背后，合見(jiàn)工軟正在為其雄心壯志不斷“添磚加瓦”。聯(lián)席總裁郭立阜強調，驗證隨著(zhù)集成電路設計與制造的發(fā)展逐漸細化，形成龐大的技能樹(shù)中的一個(gè)重要分支，其包含形式驗證、數字驗證仿真器、硬件仿真器、FPGA原型驗證等。目前還沒(méi)有哪個(gè)公司能在驗證方面打通，合見(jiàn)工軟將憑借團隊的多年積累以及開(kāi)放合作的心態(tài)，全面布局，力爭打造成一個(gè)真正的全流程驗證平臺。對于驗證來(lái)說(shuō)，最重要的技術(shù)挑戰涉及容量、速度和靈活性，合見(jiàn)工軟將持續進(jìn)取，在驗證全平臺工具方面攻堅克難。此外，在板級封裝設計和系統級設計層面，也將全力布局，持續為客戶(hù)創(chuàng )造價(jià)值。

3-5年內打造世界級EDA產(chǎn)品 并將向工業(yè)軟件進(jìn)軍

可以說(shuō)，合見(jiàn)工軟的“守正創(chuàng )新”正締造國內驗證EDA的加速度，而合見(jiàn)工軟以此為支點(diǎn)，也在向更宏偉的目標進(jìn)發(fā)。

潘建岳強調，EDA板塊對于國內半導體業(yè)來(lái)說(shuō)是剛需，而且在高速發(fā)展，每年或有百分之二三十的增長(cháng)率。國內亦涌現出一批有特色的優(yōu)秀國產(chǎn)EDA企業(yè)，相信EDA行業(yè)會(huì )迎來(lái)新一輪的洗牌與更迭。

“而合見(jiàn)工軟的短中期目標在于，不僅停留于開(kāi)發(fā)面向中國的驗證工具，在國內半導體產(chǎn)業(yè)鏈中形成閉環(huán)，而且將放眼全球，掌握變革趨勢，研發(fā)出世界級水平的驗證工具平臺，爭取在3-5年內打造世界級的領(lǐng)先產(chǎn)品。”潘建岳著(zhù)重說(shuō)，“任何產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)都要適應新的格局，隨著(zhù)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的新一輪變革，全球客戶(hù)對EDA研發(fā)創(chuàng )新十分期待，相信合見(jiàn)工軟有機會(huì )在這一時(shí)間點(diǎn)布局，依托世界級的人才儲備，打破過(guò)去20年的局限，為中國乃至全球用戶(hù)提供最先進(jìn)的EDA工具，助力客戶(hù)的不斷創(chuàng )新。”

在合見(jiàn)工軟的短中期目標背后，也蘊含著(zhù)合見(jiàn)工軟更為宏大深遠的長(cháng)期目標，那就是要在工業(yè)軟件領(lǐng)域開(kāi)出一條新路。

從市場(chǎng)來(lái)看，中國工業(yè)軟件市場(chǎng)高達兩千多億元人民幣，大多是嵌入式軟件，也包括CAD、ERP等，在這方面國內的缺口仍然巨大。“合見(jiàn)工軟的愿景是聯(lián)結數字和物理世界，成就創(chuàng )意到產(chǎn)品實(shí)現。在EDA驗證工具領(lǐng)域將持續深耕，做深做透，之后將布局工業(yè)軟件領(lǐng)域，聚焦最擅長(cháng)、最需要的細分領(lǐng)域，并以打造世界級產(chǎn)品為目標，成為在全球工業(yè)軟件范圍內最具競爭力的一員。在這一過(guò)程中，將抱持開(kāi)放融合的心態(tài)，與相關(guān)領(lǐng)域內的合作伙伴持續協(xié)同和配合。”潘建岳最后表示。

正如雖有智慧，不如乘勢；雖有镃基，不如待時(shí)！合見(jiàn)工軟從成立以來(lái)一直保持低調務(wù)實(shí)的作風(fēng)，不做浮夸的概念性宣傳，真正用產(chǎn)品說(shuō)話(huà)讓客戶(hù)說(shuō)話(huà)。在歷史與時(shí)代的大變革中，合見(jiàn)工軟選擇了一條充滿(mǎn)艱辛但前景分外光明的道路，在EDA驗證和未來(lái)的工業(yè)軟件領(lǐng)域重構和書(shū)寫(xiě)新的版圖，就讓時(shí)間來(lái)作證吧。

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