鎂客網(wǎng)「IC設計開(kāi)發(fā)者大會(huì )」5月再起航，共研產(chǎn)業(yè)新生態(tài)

鎂客網(wǎng)邀您一起解構半導體產(chǎn)業(yè)新革新和新生態(tài)，探索半導體產(chǎn)業(yè)底層變革與趨勢。

從2021年進(jìn)入2022年，產(chǎn)能短缺、漲價(jià)不斷依舊是半導體產(chǎn)業(yè)的“主旋律”。

此外，一些新的變數也正不斷涌現。

缺芯依舊是主旋律

依據市場(chǎng)分析機構Susquehanna Financial Group的最新數據，今年3月份的半導體交付周期再創(chuàng )新紀錄，增加兩天，達到了驚人的26.6周。作為對比，去年3月份的交付周期為16周。僅一年時(shí)間，交付周期就延長(cháng)了10.6周。

其中，尤其汽車(chē)、工業(yè)設備和家用電子產(chǎn)品等所需的邏輯芯片，更是早在去年7月份的交付周期就達到了26.5周，遠高于過(guò)往的6-9周。

而當供不需求時(shí)，包括晶圓代工、終端銷(xiāo)售等環(huán)節在內，漲價(jià)就成為了必然。

Gartner數據顯示，2021年整個(gè)半導體市場(chǎng)的銷(xiāo)售額增長(cháng)了25.1%，達到了5835億美元，首次突破5000億美元。

新格局、新生態(tài)蓄勢待發(fā)

缺芯的發(fā)生，終于讓人們意識到了供應鏈和自主創(chuàng )新的重要性。其中，上至國家、下至企業(yè)，“芯片代工”更是成為了兵家必爭之地。

眾所周知，如今晶圓代工，尤其是先進(jìn)制程晶圓代工部分，唯有臺積電和三星能夠實(shí)現，而這兩家企業(yè)均為亞洲企業(yè)。面對當前供應鏈不完善造成的缺芯，他們急了。

比如國家層面，較為突出的就是美國和歐洲了，前者在提出520億美元芯片補貼法案之外，更是強硬要求三星、臺積電等芯片供應鏈企業(yè)前往美國建立新廠(chǎng)；歐洲在行動(dòng)上則是與美國大同小異。

而在企業(yè)層面，最大的“變數”就是Intel了，從傳統IDM模式升級為“IDM2.0”，其中具體計劃包括投建新的晶圓廠(chǎng)，成為美國、歐洲客戶(hù)的主要晶圓代工、封裝服務(wù)供應商之一，與IBM合作共研下一代邏輯芯片封裝技術(shù)。

很明顯，Intel這是要與三星、臺積電“搶生意”。這之后的Intel，向歐洲遞出橄欖枝、加入RISC-V聯(lián)盟、與其他行業(yè)巨頭成立Chiplet標準聯(lián)盟、54億美元收購Tower半導體等等，可以說(shuō)是動(dòng)作頻頻。

當然了，Intel之外，“全球擴建”也是諸多晶圓代工、封測服務(wù)企業(yè)的重點(diǎn)工作。而這一切的背后，或將重塑全球半導體產(chǎn)業(yè)格局。

此外，也是因為Intel、蘋(píng)果、華為等行業(yè)龍頭的推動(dòng)，諸如RISC-V架構、Chiplet等創(chuàng )新技術(shù)也在今年迎來(lái)了一波新的關(guān)注，成為當前半導體產(chǎn)業(yè)的關(guān)注焦點(diǎn)。

原有供應鏈規則被打破

而同樣是意識到供應鏈和自主創(chuàng )新的重要性，在供應鏈其他環(huán)節，則是碰撞出了不一樣的火花。

以汽車(chē)產(chǎn)業(yè)為例，Tier1原是汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈中最具話(huà)語(yǔ)權的供應商，不僅直接向車(chē)廠(chǎng)供應總成及模塊，還與車(chē)廠(chǎng)相互參與對方的研發(fā)和設計，在整車(chē)制造過(guò)程中參與度最高。

但是伴隨著(zhù)電子化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化的浪潮，芯片和系統軟件在汽車(chē)中的比重越來(lái)越高。這也意味著(zhù)，汽車(chē)芯片廠(chǎng)商和軟件系統供應商的話(huà)語(yǔ)權正不斷加重。

與此同時(shí)，作為終端廠(chǎng)商的車(chē)企，也開(kāi)始了自己的謀劃，其中就包括自研芯片。截至目前，包括比亞迪、吉利、東風(fēng)等傳統車(chē)企，以及蔚來(lái)、小鵬等造車(chē)新勢力在內，都爭先恐后地加入了自研芯片大隊伍。

而即便不自研芯片，部分車(chē)企也開(kāi)始繞過(guò)供應商，與芯片設計廠(chǎng)商和代工廠(chǎng)建立直接溝通渠道。

肉眼可見(jiàn)的，原本汽車(chē)供應鏈的規則正在被打破，Tier 1的話(huà)語(yǔ)權被分散，車(chē)企與芯片等細分產(chǎn)業(yè)供應商的參與度越來(lái)越深，供應鏈管理變得越來(lái)越扁平化。

……

以上現象，還只是半導體產(chǎn)業(yè)“變數”的冰山一角，但已經(jīng)產(chǎn)生諸多問(wèn)題有待行業(yè)專(zhuān)家進(jìn)行思想交鋒，

為此，今年5月26日，由江蘇省工業(yè)和信息化廳、南京市江北新區管理委員會(huì )主辦，鎂客網(wǎng)、潤展國際承辦的“IC設計開(kāi)發(fā)者大會(huì )”再次起航，與您繼續相約2022世界半導體產(chǎn)業(yè)大會(huì )，通過(guò)“1個(gè)主論壇+2個(gè)分論壇”的形式，一起解構半導體產(chǎn)業(yè)新革新和新生態(tài)，探索半導體產(chǎn)業(yè)底層變革與趨勢。

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