基于架構創(chuàng )新，后摩智能點(diǎn)亮業(yè)內首款存算一體大算力AI芯片

5月23日，后摩智能宣布，其自主研發(fā)的業(yè)內首款存算一體大算力AI芯片成功點(diǎn)亮，并成功跑通智能駕駛算法模型。

基于架構創(chuàng )新，該款芯片采用SRAM（靜態(tài)隨機存取存儲器）作為存算一體介質(zhì)，通過(guò)存儲單元和計算單元的深度融合，實(shí)現了高性能和低功耗，樣片算力達20TOPS，可擴展至200TOPS，計算單元能效比高達20TOPS/W。這是業(yè)內首款基于嚴格存內計算架構，AI算力達到數十TOPS或者更高，可支持大規模視覺(jué)計算模型的AI芯片。與傳統架構下的大算力芯片相比，該款芯片在算力、能效比等方面都具有顯著(zhù)的優(yōu)勢。

（后摩智能首款芯片點(diǎn)亮現場(chǎng)）

該款芯片采用22nm成熟工藝制程，在提升能效比的同時(shí)，還能有效把控制造成本。此外，在靈活性方面，該款芯片不但支持市面上的主流算法，還可以支持不同客戶(hù)定制自己的算子，更加適配于算法的高速迭代。

（后摩智能芯片開(kāi)發(fā)板）

在智能駕駛等邊緣端高并發(fā)計算場(chǎng)景中，除了對算力需求高外，對芯片的功耗和散熱也有很高的要求。目前，常規架構芯片設計中內存系統的性能提升速度大幅落后于處理器的性能提升速度，有限的內存帶寬無(wú)法保證數據高速傳輸，無(wú)法滿(mǎn)足高級別智能駕駛的計算需求。其次，數據來(lái)回傳輸又會(huì )產(chǎn)生巨大的功耗。 后摩智能基于該款芯片，首次在存內計算架構上跑通了智能駕駛場(chǎng)景下多場(chǎng)景、多任務(wù)算法模型，為高級別智能駕駛提供了一條全新的技術(shù)路徑。未來(lái)有可能用 W 級別的功耗提供 P 級別的計算能力，更好地滿(mǎn)足高級別智能駕駛時(shí)代的需求。

（后摩智能基于自研的存算一體大算力AI芯片，成功跑通智能駕駛算法模型）

后摩智能在成立之初，就堅定的走差異化創(chuàng )新之路，也是國內率先通過(guò)底層架構創(chuàng )新，進(jìn)行大算力AI芯片設計的初創(chuàng )企業(yè)。任何顛覆式創(chuàng )新都會(huì )面對極高的技術(shù)挑戰，研發(fā)人員需要根據傳統存儲器件重新設計電路、單元陣列、工具鏈等，同時(shí)必須突破各種物理和結構上的技術(shù)難題。此次芯片點(diǎn)亮成功，標志著(zhù)后摩智能在大算力存算一體技術(shù)的工程化落地取得了關(guān)鍵性的突破。

后摩智能創(chuàng )始人兼CEO 吳強博士表示，此次業(yè)內首款存算一體大算力AI芯片點(diǎn)亮，是對后摩技術(shù)和工程落地能力最好的驗證和認可。但這只是我們邁出的第一步，未來(lái)我們將繼續保持敬畏之心，不斷去探索和創(chuàng )新，交付出有差異化競爭優(yōu)勢的產(chǎn)品，為客戶(hù)創(chuàng )造更大的商業(yè)價(jià)值！”

關(guān)于后摩智能

后摩智能創(chuàng )立于2020年底，由吳強博士與多位國際頂尖學(xué)者和芯片工業(yè)界資深專(zhuān)家聯(lián)合組建，是國內首家專(zhuān)注于存算一體技術(shù)的大算力AI芯片公司。后摩智能以國際前瞻的存算一體技術(shù)和存儲工藝，致力于突破智能計算芯片性能及功耗瓶頸，加速人工智能普惠落地。其提供的大算力、低功耗的高能效比芯片及解決方案，可應用于智能駕駛、泛機器人等邊緣端，以及云端推理場(chǎng)景。截至目前，后摩智能已完成3輪融資，投資方涵蓋紅杉中國、經(jīng)緯創(chuàng )投、啟明創(chuàng )投、聯(lián)想創(chuàng )投等頭部機構，以及金浦悅達汽車(chē)、中關(guān)村啟航等國資基金。

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