探尋「芯」解答，首批嘉賓公布！「2022 IC設計開(kāi)發(fā)者大會(huì )」8月重啟

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進(jìn)入2022年，半導體也迎來(lái)了“冰火兩重天”的局面。

據道合順大數據不完全統計，1-6月半導體行業(yè)共有184家公司獲得融資，早期項目（天使輪、A輪、B輪）125家，占比約68%，C輪24家，D輪6家，另有戰略投資、股權并購等29家，粗略統計總金額超800億。

在類(lèi)別上，IC設計依舊是投資比例最高的，共有超過(guò)59家獲得投資。此外在EDA、封裝測試等產(chǎn)業(yè)鏈上下游產(chǎn)業(yè)也隨著(zhù)疫情影響、國際大環(huán)境的愈加嚴峻而受到越來(lái)越多的關(guān)注。

其中在IC設計上，國產(chǎn)自主造芯、突破摩爾定律依舊是當前國內半導體產(chǎn)業(yè)的主旋律。圍繞這些點(diǎn)，2022年上半年也是出現了幾個(gè)熱點(diǎn)，包括多款國產(chǎn)GPU新品的接連發(fā)布，推動(dòng)國產(chǎn)GPU快速走過(guò)“從無(wú)到有”并進(jìn)入下一階段；又比如Chiplet技術(shù)，也在英特爾、蘋(píng)果等巨頭的推動(dòng)下再次走入大眾視野，并在行業(yè)標準的制定上獲取有效進(jìn)展……

只是值得注意的是，許多公司拿到融資的另一端，是融資難度也在增加。

復雜嚴峻的國際環(huán)境、充滿(mǎn)不確定性的全球經(jīng)濟，以及時(shí)有反復的疫情，機構募資環(huán)境進(jìn)一步惡劣、活躍度明顯下降，越來(lái)越多的投資機構也不再輕易出手。

站在當下環(huán)境，用投資人的話(huà)來(lái)說(shuō)，很多國內芯片新創(chuàng )企業(yè)再找投資很困難。這也意味著(zhù)，那些還在融資燒錢(qián)階段的芯片企業(yè)可能因為融不到錢(qián)而面臨經(jīng)營(yíng)困難，嚴重的話(huà)，甚至會(huì )走到破產(chǎn)倒閉。

比如AIoT芯片賽道。就在前不久，一家名為“諾領(lǐng)科技”的物聯(lián)網(wǎng)芯片公司就被媒體報道稱(chēng)“已于近期倒閉”，并且拖欠員工5月、6月工資。依據公開(kāi)消息，該公司最后一筆融資發(fā)生在2020年8月，為2億元B輪融資，此后再未獲得融資。

而形成對比的是，諾領(lǐng)科技雖疑似倒閉，但AIoT芯片賽道的其他企業(yè)卻正受到資本的熱捧。兩相比較，令人唏噓不已的同時(shí)，也不免疑惑這背后的原因。

與此同時(shí)，就在前不久的財報會(huì )議上，臺積電方面曾表示半導體將進(jìn)入一段下行周期。另有數據顯示，今年4月以來(lái)，國內芯片銷(xiāo)量就出現了顯著(zhù)下滑，其中一個(gè)典型現象就是智能手機、電視、PC等消費電子賣(mài)不出去了、銷(xiāo)量暴跌，致使部分MCU等芯片價(jià)格下跌的同時(shí)，也“逼得”廠(chǎng)商不得不進(jìn)行庫存調整，也就是“砍單”。

總體來(lái)看，站在芯片企業(yè)的角度，疫情仍未結束、經(jīng)濟環(huán)境也充滿(mǎn)不確定性，在國產(chǎn)自主、摩爾定律終結、高性能等關(guān)鍵因子的圍繞下，他們該如何在產(chǎn)品端繼續獲得突破性進(jìn)展？又該如何在算力與能耗謀得平衡？

另一邊，AIoT芯片賽道熱度猶在，但占據多數份額的消費電子市場(chǎng)出現需求結構性調整，面對這等情況，芯片廠(chǎng)商該如何應對？在數字經(jīng)濟發(fā)展的趨勢下，芯片廠(chǎng)商可以抓住哪些機遇？如何與場(chǎng)景進(jìn)一步深度融合？

帶著(zhù)這些問(wèn)題，在2022世界半導體大會(huì )暨南京國際半導體博覽會(huì )期間，鎂客網(wǎng)將聯(lián)手潤展國際于8月19日再次舉辦平行論壇——2022 IC設計開(kāi)發(fā)者大會(huì )，以一場(chǎng)主論壇+一場(chǎng)分論壇的形式，邀請來(lái)自產(chǎn)學(xué)研用等多個(gè)領(lǐng)域的專(zhuān)家學(xué)者、企業(yè)代表，通過(guò)主題分享、圓桌探討、自由提問(wèn)等環(huán)節，與到場(chǎng)觀(guān)眾一起探討IC設計新動(dòng)態(tài)、新成果，把脈AIoT芯片的未來(lái)走向。

2022世界半導體大會(huì )暨南京國際半導體博覽會(huì )將在南京國際博覽中心舉辦，包括1場(chǎng)20000㎡專(zhuān)業(yè)展覽，臺積電、日月光、新思、華為等超過(guò)60家行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)將攜各自新動(dòng)態(tài)、新進(jìn)展、新成果聯(lián)袂亮相；舉辦2場(chǎng)主論壇以及20余場(chǎng)平行論壇和專(zhuān)項活動(dòng)，來(lái)自業(yè)界的百余位知名院士、行業(yè)專(zhuān)家以及企業(yè)家，將以權威觀(guān)點(diǎn)引領(lǐng)行業(yè)風(fēng)向。

截至目前，“2022 IC設計開(kāi)發(fā)者大會(huì )”已經(jīng)確認多位嘉賓出席，包括：

時(shí)昕 Imagination公司中國區戰略市場(chǎng)與生態(tài)副總

畢業(yè)于中科院聲學(xué)所，研究方向為處理器設計，并同時(shí)擁有北大MBA學(xué)位。擁有處理器設計及軟件生態(tài)的豐富行業(yè)經(jīng)驗，加入Imagination前在華為公司擔任智能計算業(yè)務(wù)部業(yè)務(wù)發(fā)展總監，曾在A(yíng)MD、ARM、Synopsys、三星半導體韓國總部等國際領(lǐng)先公司擔任不同的技術(shù)與商務(wù)崗位職責。

陳維良 沐曦創(chuàng )始人、董事長(cháng)兼CEO

在GPU領(lǐng)域擁有20多年的團隊管理、技術(shù)研發(fā)和量產(chǎn)經(jīng)驗，曾長(cháng)期就職于A(yíng)MD，擔任AMD數代GPU設計及產(chǎn)品線(xiàn)的全球總負責人，帶領(lǐng)團隊主導并完成15款高性能GPU產(chǎn)品的流片和量產(chǎn)，其中包括了世界排名第一、HPC中使用的MI250X GPU。

于義 清微智能首席架構師

中科院微電子所博士，清華大學(xué)博士后。長(cháng)期從事低功耗集成電路和高能效計算架構研究，已在國際期刊發(fā)表多篇高水平專(zhuān)業(yè)學(xué)術(shù)論文。曾參與多個(gè)國家重大科研項目研發(fā)，榮獲“北京市優(yōu)秀博士畢業(yè)生”、“中科院優(yōu)秀畢業(yè)生”和“中科院三好學(xué)生”等榮譽(yù)稱(chēng)號，曾獲得包括“全國研電賽二等獎”在內的多項專(zhuān)業(yè)賽事獎勵。目前作為清微智能首席架構師，主持下一代可重構智能圖像芯片TX511的架構設計，使芯片性能得以數倍到數十倍的提升。

高專(zhuān) 芯動(dòng)科技技術(shù)總監/首席Chiplet架構師

擁有行業(yè)頂尖高速I(mǎi)C開(kāi)發(fā)經(jīng)驗，涉及Chiplet/DDR5/LPDDR5/GDDR6/HBM3等行業(yè)高精尖技術(shù)。開(kāi)發(fā)的高端DDR系列的IP，已成功應用于超過(guò)30億顆 SoC芯片。帶領(lǐng)團隊率先攻克全球頂級難度的GDDR6/6X高帶寬數據瓶頸，并成功首發(fā)商用量產(chǎn)。擁有50次以上流片驗證經(jīng)歷，率隊定制多款芯片，全部一次成功量產(chǎn)。

裘燁敏 芯啟源EDA產(chǎn)品銷(xiāo)售總經(jīng)理

擁有20余年的海外和中國大陸技術(shù)應用、市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)、市場(chǎng)戰略等經(jīng)驗，覆蓋通信、云計算、半導體等行業(yè)。歷任上海貝爾海外區域首席代表、諾基亞中國區浙江省大客戶(hù)總經(jīng)理、聯(lián)想集團云網(wǎng)融合事業(yè)部區域銷(xiāo)售總經(jīng)理等。

劉偉 深信服科技半導體行業(yè)總監

畢業(yè)于北京交通大學(xué)，5年云計算和網(wǎng)絡(luò )安全領(lǐng)域工作經(jīng)驗，云計算架構師，資深解決方案專(zhuān)家，具有豐富的中大型半導體企業(yè)信息化建設經(jīng)驗。

肖友軍 創(chuàng )意電子技術(shù)總監

主要負責中國區客戶(hù)芯片項目技術(shù)方案實(shí)現評估、設計實(shí)現、流片封測方案支持及芯片全流程技術(shù)實(shí)現管理等。主要相關(guān)集成電路產(chǎn)品實(shí)現經(jīng)驗有超大規模云端及數據中心服務(wù)器芯片設計(HPC)實(shí)現、端側人工智能芯片設計實(shí)現、低功耗IOT設計實(shí)現，以及創(chuàng )意電子(GUC)先進(jìn)的2.5D/3D 多芯片集成方案（APT）設計實(shí)現等，實(shí)現工藝包括臺積電先進(jìn)的7nm/6nm/5nm等先進(jìn)工藝節點(diǎn)設計流程。

黃智偉 華測檢測總裁芯片測試分析實(shí)驗室負責人

18+年 電子產(chǎn)品/芯片集成電路可靠性驗證測試工作經(jīng)驗，2004年起相繼在第三方機構及封測廠(chǎng)可靠性實(shí)驗室工作，主導可靠性實(shí)驗室建置與管理；專(zhuān)研可靠性試驗項目開(kāi)發(fā)及培訓工作，協(xié)助全球Tier one 客戶(hù)及國內知名企業(yè)擬訂可靠性驗證分析試驗項目，完成產(chǎn)品NPI與量產(chǎn)階段之可靠性驗證需求。

陳更新 宙心科技創(chuàng )始人、董事長(cháng)

具有移動(dòng)通訊和智能硬件17年從業(yè)經(jīng)驗。曾任聯(lián)想平板BU研發(fā)總監，領(lǐng)導與Google合作的Tango產(chǎn)品研發(fā)；曾任中科創(chuàng )達VP/智能硬件負責人,帶領(lǐng)全球第一個(gè)智能無(wú)人機團隊；曾任聞泰（北京） 總經(jīng)理；曾任索尼移動(dòng)高級經(jīng)理；曾任職摩托羅拉（中國），是北京研發(fā)中心第一個(gè)六西格瑪黑帶Black Belt。

王馥宇 和利資本董事總經(jīng)理

上海交通大學(xué)物理碩士。主要從事半導體行業(yè)投資。曾任CEC中電通商投資部副總，曾任君逸證券投資有限公司TMT行業(yè)研究員，曾任Broadcom工程師。具有豐富的產(chǎn)業(yè)、研究和投資經(jīng)驗，投資項目包括瀾起科技（688008）、芯智控股（HK02166）、思必馳、飛恩微電子、時(shí)識科技（SynSense）、聚芯微電子、矽典微電子等。

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