2022國際集成電路展覽會(huì )暨研討會(huì )（IIC）南京開(kāi)幕，多款EDA產(chǎn)品現場(chǎng)發(fā)布

對比國際，國內EDA相關(guān)產(chǎn)業(yè)還存在一定差距，但也不缺乏核心技術(shù)突破。

作為芯片產(chǎn)業(yè)鏈的那顆“明珠”，EDA工具以一己之神撬動(dòng)了整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈，也成為芯片制裁中極易被圍攻的對象。

就在前不久，美國政府對3nm及以下EDA工具設下出口限制。當然，鑒于國內IC設計公司還少有涉及3nm及以下，此次封禁并未造成致命性影響，但也是對國內EDA產(chǎn)業(yè)再次敲響的一次警鐘。

不可否認，在EDA設計工具上，相較于美國已經(jīng)投入33年的研究成果，國內相關(guān)產(chǎn)業(yè)還存在一定差距，但也不缺乏核心技術(shù)突破。

當前，2022國際集成電路展覽會(huì )暨研討會(huì )（IIC）正在南京國際博覽中心如火如荼的舉行，展覽會(huì )首日舉辦的“芯”品技術(shù)發(fā)布會(huì )上，圍繞EDA產(chǎn)業(yè)，俠為電子和楷領(lǐng)科技都重磅發(fā)布了各自的創(chuàng )新性產(chǎn)品。

· 俠為在線(xiàn)設計平臺-原理圖設計

俠為電子成立于2019年，由EDA行業(yè)資深人士創(chuàng )立，以成為“電子設計一站式服務(wù)”解決方案供應商為目標，致力于為IC設計公司、電子系統設計公司提供高性能、通用、全流程板級EDA設計套件（電路原理圖、庫管理、PCB版圖、自動(dòng)布線(xiàn)）及定制化開(kāi)發(fā)解決方案。目前主要產(chǎn)品是基于云原生技術(shù)的板級EDA的全流程方案。

俠為電子創(chuàng )始人、董事長(cháng)羅晶此次發(fā)布的產(chǎn)品是“俠為在線(xiàn)設計平臺-原理圖設計”，基于俠為原理圖設計軟件，該在線(xiàn)設計平臺實(shí)現了工程管理、團隊協(xié)作等云端功能。

其中，工程管理功能支持對工程做版本的控制、附件的管理，并支持Wiki功能，方便處理相關(guān)的文檔工作；團隊協(xié)作功能支持如審核、分享、批注、實(shí)時(shí)協(xié)作。

此外，該平臺還可提供第三方服務(wù)接口，通過(guò)接入供應鏈資源，讓研發(fā)設計更高效。

在發(fā)布會(huì )上，羅晶也指出，PCB板級設計EDA軟件當前已經(jīng)進(jìn)入4.0發(fā)展階段，約束管理的要求將從技術(shù)指標層面提升至全局供應鏈和數字化層面。

產(chǎn)品研發(fā)上，俠為電子也已經(jīng)完成了PCB 2.0水平軟件的迭代，可以提供完整的EDA軟件包，包括PCB板圖、庫管理、自動(dòng)布線(xiàn)等。

而在之后的規劃上，羅晶表示，俠為電子2022年的目標是要提升PCB的能力，將PCB 2.0提升到PCB 3.0的水準；2023年的目標是對標西門(mén)子電子系統，基于已經(jīng)實(shí)現的PCB板級的EDA能力，去重點(diǎn)研發(fā)供應鏈整合與數字化的EDA平臺。

在羅晶看來(lái)，供應鏈穩定是“命脈”，也因此除了關(guān)注性能，供應鏈整合也是俠為的重點(diǎn)。

其最終要做的，就是深度整合電子技術(shù)社區、電子元器件交易、PCB設計制造及PCBA加工資源等，以打通電子設計全流程，構建電子設計生態(tài)圈，從供應鏈角度為客戶(hù)保駕護航。

這也意味著(zhù)，他們與半導體EDA工具間并不是直接競爭關(guān)系，眼下主要對標企業(yè)為Altium、嘉立創(chuàng )、西門(mén)子等。

· 楷領(lǐng)一站式集成電路設計云平臺-凌云

楷領(lǐng)科技成立于2020年，是一家專(zhuān)注于為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈提供一站式云上解決方案的高科技企業(yè)，提供包括IP、EDA、Design service、Foundry service一站式電子設計和技術(shù)支持解決方案。

楷領(lǐng)科技此次帶來(lái)的是其開(kāi)發(fā)的完全自主知識產(chǎn)權“楷領(lǐng)凌云”云服務(wù)產(chǎn)品，內含完整的EDA和云IT資源，其中EDA內容由全球排名第一的美國EDA全方案和著(zhù)名國產(chǎn)EDA產(chǎn)品組合而成。

依據業(yè)務(wù)副總裁梁璞介紹，該平臺集成了云計算資源，可彈性授權使用的主流EDA工具，以及專(zhuān)業(yè)的自動(dòng)化與定制化芯片設計流程服務(wù)，計算集群自動(dòng)擴縮容技術(shù)等先進(jìn)技術(shù)，可為用戶(hù)提供一站式開(kāi)箱即用的云上IC設計環(huán)境。

在其看來(lái)，當前IC設計市場(chǎng)正面臨新變化，包括CPU、GPU、DPU、AI芯片的出現及其需求的強勁，不斷縮小的芯片制程工藝以及復雜的設計規模讓計算資源的消耗呈現指數級增長(cháng)，上市周期成為新的競爭觀(guān)念等等。

與此同時(shí)，交付難、管理難、預測難也成為IC設計在基礎設施及管理上的挑戰。

面對這些問(wèn)題，EDA上云成為必然趨勢，是時(shí)間與成本之間取得最佳平衡的路徑，也是楷領(lǐng)科技所聚焦并期望解決的問(wèn)題。

客戶(hù)端，楷領(lǐng)科技主要面向集成電路設計企業(yè)、國家科研和教研單位。產(chǎn)品側，凌云設計平臺可適用于各種規模的數字SoC集成電路、模擬集成電路或數?；旌霞呻娐樊a(chǎn)品設計，如電源管理芯片、各種驅動(dòng)芯片、CPU/DSP/GPU等各類(lèi)計算型芯片、4G/5G基帶芯片、光通訊芯片、無(wú)線(xiàn)藍牙等射頻芯片、汽車(chē)電子控制和娛樂(lè )類(lèi)芯片、MCU和工業(yè)控制芯片、加密解密等安全類(lèi)芯片等等。

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