每日凈利潤6.2億元，臺積電交出迄今最好的「成績(jì)單」

在另一面，即便是臺積電，也沒(méi)能躲過(guò)“庫存調整”帶來(lái)的沖擊。

昨日，臺積電發(fā)布2022財年第四季度及全年財報，再一次刷新了人們對它“吸金能力”的想象。

同時(shí)，在當日下午舉行的電話(huà)會(huì )議上，臺積電總裁魏哲家等也對2023年半導體行業(yè)走勢、海外建廠(chǎng)等問(wèn)題一一作出回應。

2022年日均凈利潤6.2億元，2023 Q1營(yíng)收預期降幅14.2%

財報顯示，臺積電第四季度營(yíng)收6255.3億新臺幣（199.3 億美元），同比增長(cháng)42.8%；凈利潤2959億新臺幣，攤薄后每股收益11.41新臺幣，同比增長(cháng)78%；毛利率達到62.2%，一連刷新單季獲利、毛利率最高紀錄。

2022年，臺積電全年營(yíng)收近2.3萬(wàn)億新臺幣（758.81億美元，約合人民幣5113.47億元），凈利潤1.16萬(wàn)億新臺幣。

對比2021年全年凈利潤0.597萬(wàn)億新臺幣，臺積電在2022年不僅實(shí)現凈利潤同比增長(cháng)70.4%，更是首度突破萬(wàn)億新臺幣，相當于每天收益27.8億新臺幣，換算為人民幣約為6.2億元。

不過(guò)值得注意的是，魏哲家也在電話(huà)會(huì )議上表示，今年除存儲之外，全球半導體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)將下滑4%，晶圓代工產(chǎn)業(yè)則減少3%。

這一背景下，不同于過(guò)去三年不斷取得大突破，魏哲家繼續說(shuō)到，臺積電在2023年會(huì )保持微幅成長(cháng)。

這一點(diǎn)也反映在了臺積電對于今年一季度的營(yíng)收預測上。

以美元計算，臺積電方面預估2023年一季度營(yíng)收將達到167億-175億美元之間，毛利率在53.5%-55.5%之間。

相比第四季度，以中間值計171億美元計算，降幅達到14.2%。CFO黃仁昭分析稱(chēng)，這是受到終端市場(chǎng)疲軟、客戶(hù)調整庫存的影響。

先進(jìn)制程營(yíng)收占比達54%，高性能計算反超智能手機

作為全球最大的晶圓代工廠(chǎng)，先進(jìn)制程一直是抬升臺積電營(yíng)收和凈利潤持續創(chuàng )新的主要動(dòng)能。

在第四季度，雖然7nm及以下的先進(jìn)制程貢獻了54%的出貨占比，高于2021年第四季度的50%，但具體來(lái)看，7nm制程的整體占比出現了一定程度的下滑，由去年同時(shí)期的27%下降至22%，反觀(guān)5nm，則由去年的23%上升至32%。其他主要制程方面，16nm占比12%，28nm占比11%。

而在2022年全年營(yíng)收中，7nm制程依舊是臺積電的最大營(yíng)收來(lái)源，占據整體營(yíng)收占比達到27%，只是相較于2021年依舊是有所下滑，下降了4個(gè)百分點(diǎn)。與此同時(shí)，5nm營(yíng)收占比從2021年的19%大幅提升至26%。5nm與7nm之間營(yíng)收占比差額正不斷縮小。至于16nm、28nm，相較于2021年均出現1%的下滑。

說(shuō)完制程再來(lái)看各平臺，目前臺積電按應用劃分主要為5塊，分別是智能手機、高性能計算（HPC）、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、汽車(chē)、數字消費電子（DCE）。

過(guò)去多年來(lái)，智能手機平臺一直是臺積電最大的營(yíng)收來(lái)源，但這一情況在去年發(fā)生了變化。因為市場(chǎng)需求疲軟、客戶(hù)庫存調整等因素，智能手機營(yíng)收已經(jīng)被高性能計算連續多個(gè)季度反超。

在第四季度，智能手機平臺營(yíng)收占比從去年的44%下滑至38%，位居第二，又一次實(shí)現反超的高性能計算則由去年同期的37%增長(cháng)至42%。

其他平臺中物聯(lián)網(wǎng)占比8%，汽車(chē)占比6%，數字消費電子占比2%。

就增減幅度來(lái)看，高性能計算、汽車(chē)平臺營(yíng)收較上季度分別增長(cháng)10%，動(dòng)能最強勁。智能手機減少4%，物聯(lián)網(wǎng)減少11%，數字消費電子減少23%。

在全年數據中，高性能計算不出意外的拿下第一，為臺積電貢獻41%的營(yíng)收，緊跟其后的是智能手機（39%）、物聯(lián)網(wǎng)（9%）、汽車(chē)（5%）、數字消費電子（3%）。

其中，發(fā)展最快的是汽車(chē)，同比增長(cháng)74%，高性能計算也不遑多讓?zhuān)龇_到59%，接著(zhù)是47%的物聯(lián)網(wǎng)、28%的智能手機、1%的數字消費電子。

3/4nm產(chǎn)能供不應求，2nm進(jìn)度好于預期

去年第四季度，臺積電3nm（N3）制程工藝已經(jīng)在南科廠(chǎng)投入量產(chǎn)。在電話(huà)會(huì )議上，魏哲家表示，升級版3nm制程（N3E）將于今年第三季度量產(chǎn)。

在其看來(lái)，2023年N3和N3E預計將貢獻4%-6%的營(yíng)收，高于5nm制程量產(chǎn)第一年的貢獻，客戶(hù)訂單數量也將是5nm的2倍以上。

另外，臺積電方面也在電話(huà)會(huì )議上提到，面向3/4nm制程，去年高性能計算及智能手機客戶(hù)的需求已經(jīng)超越了供應能力，因此在今年，臺積電將全產(chǎn)能生產(chǎn)3/4nm制程。

3nm制程之外，被視作下一個(gè)競爭高地的2nm制程也是外界十分關(guān)注的。

針對該制程的進(jìn)展，魏哲家表示進(jìn)展比原先預期好，仍將維持2024年風(fēng)險試產(chǎn)，2025年量產(chǎn)。屆時(shí)，該制程將在竹科及中科投入量產(chǎn)。

資本支出較去年下降6.3%，美國工廠(chǎng)2024年投入量產(chǎn)

過(guò)去的3年中，臺積電每年的資本支出可謂是節節攀高，從2020年的181.74億美元到2021年的300.4億美元，再到2022年巔峰的362.9億美元。

但對于今年的資本支出，臺積電方面有所收縮，預估在320億-360億美元之間，以中間值340億美元計算，較去年下調約6.3%。不過(guò)用于研發(fā)的費用較去年將增加兩成。

按照具體規劃，這300多億美元有70%用在先進(jìn)制程，20%用在特殊制程（微機電MEMS、CMOS影像感測元件、嵌入式閃存eFlash、射頻元件等等），10%用在先進(jìn)封裝和光罩生產(chǎn)等領(lǐng)域。

其中，除了制程研發(fā)，臺積電的工廠(chǎng)擴建也是外界尤為關(guān)心的問(wèn)題。在電話(huà)會(huì )議上，臺積電也透露了這方面的新進(jìn)展。

截至目前，臺積電正在進(jìn)行的幾個(gè)受關(guān)注海外建廠(chǎng)項目中，一個(gè)是位于日本的特殊制程技術(shù)晶圓廠(chǎng)，將量產(chǎn)12/16/22/28nm制程，計劃于2024年末投入量產(chǎn)；另一個(gè)是位于美國亞利桑那州的先進(jìn)制程廠(chǎng)，計劃于2024年量產(chǎn)4nm制程，2026年量產(chǎn)3nm制程。

其中，魏哲家也在電話(huà)會(huì )議上承認，包括勞工、當地的各式費用等諸多因素在內，使得美國工廠(chǎng)的成本要高于臺灣4-5倍，但他也表示，臺積電目標海外毛利率一定會(huì )高于25%，從而確保海外能夠獲利。

此前已經(jīng)確認的常規計劃中還包括南京工廠(chǎng)28nm制程的擴產(chǎn)，以及臺灣當地圍繞3nm、2nm制程的工廠(chǎng)擴建。

除此之外，魏哲家還提到，臺積電正考慮在日本建立第二座工廠(chǎng)，前提是客戶(hù)需求和政府的支持水準合乎情理。同時(shí)，臺積電也正在接洽相關(guān)客戶(hù)和伙伴，以評估在歐洲建設車(chē)用晶圓廠(chǎng)的可能性。于歐洲而言，如若該工廠(chǎng)確定立項，當地汽車(chē)半導體產(chǎn)業(yè)鏈的壓力將進(jìn)一步被釋放，即便之后再次面臨車(chē)用芯片短缺情況，窘迫程度也不會(huì )如過(guò)去三年這般。

產(chǎn)業(yè)庫存高峰已過(guò)，市場(chǎng)景氣有望下半年復蘇

回顧2022年的半導體市場(chǎng)，在智能手機、個(gè)人PC市場(chǎng)發(fā)生的“庫存調整”是重要關(guān)鍵詞之一，并由此引發(fā)了業(yè)內有關(guān)于市場(chǎng)資本寒冬、半導體行業(yè)下行周期等話(huà)題的激烈探討。

針對這一點(diǎn)，魏哲家在電話(huà)會(huì )議上說(shuō)到，產(chǎn)業(yè)庫存高峰是在去年第三季度，最近正急速減少中。

從臺積電的角度來(lái)看，“庫存調整”帶來(lái)的是6/7nm制程的產(chǎn)能利用率不再如過(guò)去三年般處于高點(diǎn)，依照魏哲家所回應的，這一情況預計需要數個(gè)季度的時(shí)間去進(jìn)行調整。

至于如何調整，他也透露稱(chēng)，當前臺積電正在與客戶(hù)密切合作開(kāi)發(fā)特殊和具差異化的技術(shù)，從消費性、射頻、連接以及其他應用中，找尋更多需求來(lái)回填6/7nm制程的產(chǎn)能。

在其看來(lái)，半導體周期將在2023年上半年觸底，并在下半年平穩復蘇。

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