蘋(píng)果M3芯片即將量產(chǎn)，首發(fā)臺積電3nm

M3芯片最快或將在6月份的WWDC大會(huì )上正式亮相。

外媒報道稱(chēng)，蘋(píng)果將在今年下半年量產(chǎn)M3芯片，未來(lái)這顆芯片將被應用到MacBook Air、13英寸MacBook Pro、24英寸iMac和Mac mini等產(chǎn)品上，搭載iPad系列則需要等到明年。

據悉，蘋(píng)果M3芯片的代號為“Ibiza”，首發(fā)采用臺積電3nm制程工藝。對比5nm，3nm的邏輯密度將增加約70%，同功耗下速度提升10%-15%，同速度下功耗降低25%-30%。

跑分方面，蘋(píng)果M3芯片單核基準測試成績(jì)?yōu)?472分，多核基準測試成績(jì)?yōu)?3676分。對比M2 Max芯片（單核2793分/多核14488分），M3的單核成績(jì)高出24%，多核成績(jì)則是低了6%。

而依據此前的爆料，我們或許能夠在6月份舉辦的蘋(píng)果WWDC大會(huì )上見(jiàn)到這款最新芯片。

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