開(kāi)幕在即!2023世界半導體大會(huì )新聞發(fā)布會(huì )在北京召開(kāi)
2023世界半導體大會(huì )新聞發(fā)布會(huì )在北京召開(kāi)
2023世界半導體大會(huì )新聞發(fā)布會(huì )在北京召開(kāi)
6月26日下午,2023世界半導體大會(huì )新聞發(fā)布會(huì )在北京新世紀日航飯店舉行。江蘇省工業(yè)和信息化廳副廳長(cháng)池宇,南京江北新區黨工委委員、管委會(huì )副主任陳文斌,南京江北新區產(chǎn)業(yè)技術(shù)研創(chuàng )園黨工委委員周榮,賽迪顧問(wèn)股份有限公司副總裁李珂出席新聞發(fā)布會(huì ),并介紹相關(guān)情況及回答問(wèn)題。
池宇指出近兩年全球半導體市場(chǎng)行情經(jīng)歷了快速的周期切換,集成電路產(chǎn)品去庫存、降價(jià)等現象開(kāi)始成為行業(yè)共同特征。新型應用系統的不斷涌現,離不開(kāi)高性能集成電路產(chǎn)品的有力支撐,隨著(zhù)應用的不斷優(yōu)化升級,對集成電路產(chǎn)品性能、功耗等提出更高要求,集成電路技術(shù)探索已成為跨越性革命創(chuàng )新的基礎要素。多邊貿易環(huán)境不穩定等外部因素直接影響并沖擊全球半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進(jìn)程。在此背景下,舉辦2023世界半導體大會(huì )將積極探討在市場(chǎng)下行周期半導體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展方向與機遇,以及新型應用場(chǎng)景催生的后摩爾時(shí)代技術(shù)演進(jìn)路徑,推進(jìn)全球半導體組織和企業(yè)有效地交流合作,促進(jìn)全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。
陳文斌表示南京江北新區是全國第13個(gè)、江蘇省唯一的國家級新區,也是中國江蘇自貿試驗區南京片區所在地。成立近八年來(lái),新區牢牢把握“三區一平臺”戰略定位,逐步形成特色鮮明、鏈條完備的“3+3+X”現代產(chǎn)業(yè)體系,高質(zhì)量發(fā)展成色不斷凸顯。同時(shí)表示,世界半導體大會(huì )是半導體領(lǐng)域國際國內人才、技術(shù)、資源交流的盛會(huì )。大會(huì )組委會(huì )本著(zhù)高效務(wù)實(shí)的原則,加強統籌、精心謀劃、系統推進(jìn),各項籌備工作已經(jīng)取得積極進(jìn)展??偨Y本屆大會(huì )的主要特點(diǎn):一是緊扣熱點(diǎn),匯集豐富活動(dòng);二是聚焦行業(yè),發(fā)布重磅研究;三是堅持高端,云集眾多大咖;四是會(huì )展聯(lián)動(dòng),舉辦專(zhuān)業(yè)展覽。
大會(huì )概況
1、展會(huì )名稱(chēng)
2023世界半導體大會(huì )
暨南京國際半導體博覽會(huì )
2、時(shí)間、地點(diǎn)
7月19-21日,南京國際博覽中心
3、組織架構
主辦單位:
江蘇省工業(yè)和信息化廳
南京江北新區管理委員會(huì )
承辦單位:
賽迪顧問(wèn)股份有限公司
江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會(huì )
南京江北新區產(chǎn)業(yè)技術(shù)研創(chuàng )園
南京浦口經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區
南京潤展國際展覽有限公司
20+論壇活動(dòng):緊扣行業(yè)動(dòng)向
大會(huì )以“芯紐帶,新未來(lái)”為主題,聚焦行業(yè)新市場(chǎng)、新產(chǎn)品、新技術(shù),將舉辦高峰論壇、高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)家峰會(huì )、創(chuàng )新與應用峰會(huì )三大主論壇;圍繞長(cháng)三角一體化合作、專(zhuān)精特新小巨人獨角獸企業(yè)發(fā)展等綜合性話(huà)題,舉辦長(cháng)三角集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展論壇、第六屆中國IC獨角獸論壇等平行論壇;針對先進(jìn)封裝、第三代半導體、集成電路設計工具等熱點(diǎn)領(lǐng)域,舉辦第二屆先進(jìn)封裝創(chuàng )新技術(shù)論壇、第四屆國際第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇、EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇等平行論壇;專(zhuān)注人才培養、資金支持、交流對接等產(chǎn)業(yè)生態(tài)問(wèn)題,引入半導體投融資論壇、第七屆集成電路人才發(fā)展高峰論壇、“江北之夜”交流會(huì )等活動(dòng)。
7月19日(星期三)
下午
·長(cháng)三角集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展論壇
·臺積電客戶(hù)大會(huì )/供應商大會(huì )
·第二屆先進(jìn)封裝創(chuàng )新技術(shù)論壇
·“材”相聚、“芯”未來(lái)—新書(shū)發(fā)布會(huì )
7月20日(星期四)
上午
·大會(huì )開(kāi)幕式/高峰論壇
下午
·高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)家峰會(huì )
·第四屆國際第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇
·EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇
·半導體投融資論壇
·電子氣安全研討會(huì )
·“江北之夜”交流會(huì )(受邀參加)
7月21日(星期五)
上午
·創(chuàng )新與應用峰會(huì )
·第七屆集成電路人才發(fā)展高峰論壇
·第六屆中國IC獨角獸論壇
下午
·大會(huì )閉幕式
·中國IC獨角獸沙龍(受邀參加)
大會(huì )將集結長(cháng)三角“三省一市”半導體行業(yè)協(xié)會(huì ),聯(lián)合發(fā)布《長(cháng)三角集成電路(南京)宣言》,聚焦長(cháng)三角一體化集成電路領(lǐng)域發(fā)展,旨在加強合作交流,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng )新鏈、資金鏈、人才鏈協(xié)同發(fā)展。此外,大會(huì )將發(fā)布《2023年全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展與市場(chǎng)自由度國別排名研究報告》和公布“2022-2023集成電路高質(zhì)量發(fā)展優(yōu)秀園區、市場(chǎng)與應用領(lǐng)先企業(yè)、優(yōu)秀產(chǎn)品與解決方案”、“2022-2023第六屆IC獨角獸企業(yè)”等評選結果。
300+參展企業(yè):鏈接優(yōu)質(zhì)資源
大會(huì )同期舉辦大型專(zhuān)業(yè)展覽,展覽面積達到20000平方米,設立IC設計、封裝測試、制造、設備與材料4大重點(diǎn)展區及人才專(zhuān)區,將云集臺積電、長(cháng)晶科技、華天科技、盛美半導體、鑫華半導體、華為、騰訊云、賽美特、科華數據、芯華章、創(chuàng )意電子、楷領(lǐng)科技、芯昇科技、徐州博康、承芯半導體、中電鵬程、鼎華智能等300+重點(diǎn)企業(yè),為參會(huì )觀(guān)眾展示半導體行業(yè)先進(jìn)的技術(shù)、高端的產(chǎn)品,推動(dòng)上下游企業(yè)交流協(xié)作。展會(huì )采取線(xiàn)上加線(xiàn)下展覽模式,按照“全網(wǎng)絡(luò )、寬渠道”的思路,促進(jìn)科技產(chǎn)品與商業(yè)模式有效結合。
2023參展企業(yè)(部分)
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7月19-21日,我們南京見(jiàn)!
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世界半導體大會(huì )
暨南京國際半導體博覽會(huì )
2023年7月19-21日
南京國際博覽中心
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