半導體投融資邁入“下半場(chǎng)”，并購重組抓機遇

半導體行業(yè)現狀及投融資趨勢分析

自21世紀以來(lái)，科技進(jìn)步始終在推動(dòng)人類(lèi)社會(huì )的發(fā)展，半導體/集成電路作為技術(shù)的載體也一直備受政府、企業(yè)、投資機構的關(guān)注。

尤其是從2015年以后，中國半導體行業(yè)的投融資事件始終呈現上升的趨勢。今年以來(lái)，半導體行業(yè)的投融資事件同樣不斷涌現，輪次、金額屢創(chuàng )新高。

根據鎂客網(wǎng)整理的近2個(gè)月的“硬科技領(lǐng)域投融資匯總”分析來(lái)看，半導體幾乎始終處在硬科技領(lǐng)域投融資的尖端，僅次于生物醫藥和今年大火的人工智能，甚至，在新能源、新材料、人工智能領(lǐng)域中也有大量半導體相關(guān)的細分產(chǎn)業(yè)。

恰逢近期在南京舉行的世界半導體大會(huì )引起了廣泛關(guān)注，鎂客網(wǎng)承辦了本次大會(huì )的“半導體投融資論壇”活動(dòng)也吸引了上百位企業(yè)代表和投資人的參加，本文將結合此次論壇專(zhuān)家的發(fā)言以及當前環(huán)境和現狀，闡述未來(lái)一段時(shí)間內半導體行業(yè)投融資的趨勢。

政策與環(huán)境強推動(dòng)

當下半導體市場(chǎng)的整體環(huán)境并不樂(lè )觀(guān)。

后疫情時(shí)代，全球宏觀(guān)經(jīng)濟的寒冬并沒(méi)有就此度過(guò)，自2022年以來(lái)，與半導體產(chǎn)業(yè)強相關(guān)的消費類(lèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)就一直處于需求萎靡狀態(tài)，手機、PC、家電等產(chǎn)品的銷(xiāo)量持續下滑，疫情所帶來(lái)的缺芯潮引發(fā)產(chǎn)業(yè)鏈緊張囤貨，逐步發(fā)展成為產(chǎn)能飽和、單價(jià)下跌、訂單縮減。

比如今年提及頗多的內存DRAM和NAND閃存芯片就處在持續低估的狀態(tài)，雖然有國內新玩家入局的因素，但整體尚未出現轉暖趨勢。

而外部環(huán)境的壓力更大，以美國為首的科技大國對華技術(shù)封鎖態(tài)勢日益嚴峻。

元禾璞華合伙人 胡穎平表示：“自2019年實(shí)體清單企業(yè)名錄公布以來(lái)，美國的對華科技狙擊已經(jīng)開(kāi)始逐步聚焦尖端領(lǐng)域”。

近段時(shí)間，“攜美扼華”的事件也在增加——日本政府宣布計劃限制6類(lèi)23種芯片制造設備出口；荷蘭政府出臺了新的半導體出口限制，將中高端光刻機、薄膜沉積設備納入出口審查，這意味著(zhù)，荷蘭方面已將光刻機出口管制的范圍，由極紫外光刻機（EUV）擴大到了深紫外（DUV）。

在這樣的外部環(huán)境之下，對于國內半導體企業(yè)來(lái)說(shuō)，既是打擊，亦是動(dòng)力。“必須放棄幻想，加快自主供應”胡穎平這樣說(shuō)。

國家層面，其實(shí)早在2020年國務(wù)院就出臺過(guò)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，從財稅、人才、投融資等八個(gè)方面促進(jìn)半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

尤其在財稅和投融資政策方面，用了數個(gè)“鼓勵”和“大力支持”，以求讓優(yōu)質(zhì)的半導體企業(yè)能夠充足的資金支持。

企業(yè)多而不強、人才強而不聚

“中國擁有全球最大的半導體市場(chǎng)。”

正因為有著(zhù)龐大的市場(chǎng)需求，造就了廣闊的發(fā)展前景，也吸引了大量投資涌入。據統計，2021年國內僅半導體設備行業(yè)的投資額達到了73.11億元，2022年，半導體行業(yè)單筆融資金額達到了3.3億元。

（圖源：云岫資本）

依托于資本的支持，吸引了大量企業(yè)入局，根據云岫資本的數據顯示，2012~2021年國內新成立半導體公司的數量激增，2017年達到峰值的589家。

然而，玩家眾多的火熱行業(yè)表現之下，埋藏著(zhù)國內半導體產(chǎn)業(yè)“企業(yè)多而不強、人才多而不聚”的冰冷事實(shí)。

（圖源：華登國際合伙人 王林 分享內容）

根據華登國際合伙人王林所說(shuō)：“國內外半導體企業(yè)的規模有著(zhù)天壤之別”。

在技術(shù)層面，國內企業(yè)往往面臨著(zhù)高難度跨越與低水平重復之間的矛盾，眾多小規模企業(yè)做著(zhù)類(lèi)似的產(chǎn)品，又難以實(shí)現技術(shù)上的革命性突破。

在人的層面，大量中小規模企業(yè)分散了產(chǎn)業(yè)人才密度，極大限制了人才的勞動(dòng)生產(chǎn)效率。

如何破局？

針對目前的行業(yè)現狀，多位專(zhuān)家都提到“未來(lái)，半導體行業(yè)的并購重組將持續升溫”。

王林認為，要把公司當成女兒來(lái)養，看重公司未來(lái)的發(fā)展與前途，及時(shí)“出嫁”，不要錯失發(fā)展的機遇。“拒絕內卷，拒絕低水平重復”。

而以投資的視角來(lái)看，將重點(diǎn)向新技術(shù)領(lǐng)域轉移，同時(shí)讓投資方向更加多元是上策。

半導體行業(yè)與當下科技進(jìn)步息息相關(guān)，如人工智能的潮流就推動(dòng)了AI算力芯片的需求大增。同時(shí)，半導體除了傳統的芯片設計、制造企業(yè)外，還有如封裝、測試、材料等領(lǐng)域。不僅是資方，也有越來(lái)越多的企業(yè)開(kāi)始布局與自身相關(guān)的半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游，如智能手機廠(chǎng)商、汽車(chē)廠(chǎng)商等。

比如此前，小米、比亞迪、吉利等汽車(chē)品牌就投資了激光雷達巨頭速騰聚創(chuàng )，這也是這家企業(yè)完成的G輪融資了。

耀途資本創(chuàng )始合伙人白宗義分享了他們的策略方針：

在“數據中心/云計算”領(lǐng)域聚焦：云服務(wù)器AI芯片、GPU芯片、數據中心DPU芯片、服務(wù)器高速網(wǎng)卡、RISC-V架構IP和芯片設計；

在“汽車(chē)智能化與新能源化產(chǎn)業(yè)鏈”領(lǐng)域聚焦：激光雷達、4D毫米波雷達、level4級自動(dòng)駕駛、自動(dòng)駕駛用深度學(xué)習芯片、車(chē)用MCU控制器芯片、儲能及車(chē)用BMSAFE芯片；

在“智能終端與邊緣計算”領(lǐng)域聚焦：DVS傳感器、Wi-FiSoC芯片、小功率無(wú)線(xiàn)充電芯片、視覺(jué)AISoC、VR/AR/XR設備用協(xié)處理器芯片

在不少投資人關(guān)注的半導體材料及零部件領(lǐng)域，中金公司的最新研報中認為，受益于HPC、HBM等產(chǎn)品的需求量增加，有望推動(dòng)國產(chǎn)先進(jìn)封裝技術(shù)追趕，并帶來(lái)如封裝載板、光敏材料、環(huán)氧塑封料等先進(jìn)封裝用材料的投資機遇。

寫(xiě)在最后

在當前的時(shí)代環(huán)境背景之下，依托于政策的支持和市場(chǎng)需求的推動(dòng)，帶來(lái)更多新技術(shù)和整體市場(chǎng)規模的擴大，未來(lái)半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展依舊會(huì )處在快車(chē)道上。但“百家爭鳴”的現狀確實(shí)是不利于產(chǎn)業(yè)發(fā)展的，亟待變革與創(chuàng )新。

最后，鎂客網(wǎng)提醒，半導體行業(yè)是一個(gè)高回報高風(fēng)險的產(chǎn)業(yè)，在投資過(guò)程中需要承擔較高的風(fēng)險，尤其是在新技術(shù)領(lǐng)域的投資需要更為謹慎。

（現場(chǎng)圖源：世界半導體大會(huì )圖片直播）

最后，記得關(guān)注微信公眾號：鎂客網(wǎng)（im2maker），更多干貨在等你！