首屆集成電路國際會(huì )議在南京江北新區盛大開(kāi)幕！

7月22日上午，首屆集成電路國際會(huì )議（ISIC2023）在南京江北新區盛大開(kāi)幕。

7月22日上午，首屆集成電路國際會(huì )議（ISIC2023）在南京江北新區盛大開(kāi)幕。中國科學(xué)院院士、東南大學(xué)校長(cháng)黃如，國務(wù)院學(xué)位委員會(huì )辦公室副主任、教育部學(xué)位管理與研究生教育司副司長(cháng)徐維清，工業(yè)和信息化部電子司副司長(cháng)楊旭東，教育部學(xué)位管理與研究生教育司處長(cháng)郝彤亮，江蘇省工業(yè)和信息化廳副廳長(cháng)池宇，江蘇省教育廳發(fā)展規劃處處長(cháng)李國榮，南京江北新區黨工委副書(shū)記、管委會(huì )主任，浦口區委書(shū)記吳勇強，南京江北新區黨工委委員、管委會(huì )副主任陳文斌出席大會(huì )。歐洲歐亞科學(xué)院院士、清華大學(xué)教授魏少軍主持。

中國工程院院士、浙江大學(xué)微電子學(xué)院院長(cháng)吳漢明，加拿大工程院院士、新加坡工程院院士、上海交通大學(xué)教授連勇，亞美尼亞皇家工程院院士Vazgen，新加坡南洋理工大學(xué)教授鄭元瑾等院士專(zhuān)家出席。大會(huì )組委會(huì )各分會(huì )主席、共同主席、分論壇演講嘉賓以及各高校、企業(yè)、媒體代表參加。

大會(huì )主席、中國科學(xué)院院士、東南大學(xué)校長(cháng)黃如表示，作為信息技術(shù)的核心，集成電路產(chǎn)業(yè)備受關(guān)注，而產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心是科技創(chuàng )新、關(guān)鍵是人才、根子在教育。本次會(huì )議主要聚焦技術(shù)創(chuàng )新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展，教育教學(xué)與人才培養兩個(gè)方面，圍繞全產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵難題和技術(shù)挑戰安排高水平的學(xué)術(shù)報告、專(zhuān)題討論和經(jīng)驗分享等環(huán)節，圍繞人才培養開(kāi)設分論壇，并舉辦暑期學(xué)校，致力于推動(dòng)全球集成電路可持續、健康化發(fā)展，希望與會(huì )代表積極參與交流活動(dòng)、分享經(jīng)驗，共同為集成電路卓越工程師培養獻計獻策，破解難題痛點(diǎn)，共同攜手推動(dòng)集成電路技術(shù)與創(chuàng )新發(fā)展。

國務(wù)院學(xué)位委員會(huì )辦公室副主任、教育部學(xué)位管理與研究生教育司副司長(cháng)徐維清在致辭中表示，教育部高度重視集成電路學(xué)科建設和人才培養工作，大力推進(jìn)國際合作交流，堅持開(kāi)放辦學(xué)，支持師生互訪(fǎng)、學(xué)術(shù)交流、聯(lián)合培養、聯(lián)合科研。此次會(huì )議對推動(dòng)全球集成電路領(lǐng)域學(xué)術(shù)發(fā)展，培養集成電路卓越工程師都將產(chǎn)生重要影響，也希望大會(huì )及暑期學(xué)校持續舉辦，成為集成電路領(lǐng)域國際學(xué)術(shù)交流的重要平臺、國際暑期學(xué)校的重要場(chǎng)所、世界同行合作交流的橋梁紐帶。

工業(yè)和信息化部電子司副司長(cháng)楊旭東表示，集成電路產(chǎn)業(yè)作為一個(gè)高度全球化的產(chǎn)業(yè)，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，離不開(kāi)一流人才供給，本次大會(huì )立足實(shí)際，充分借鑒國際高素質(zhì)人才培養的先進(jìn)經(jīng)驗，探索與實(shí)踐集成電路卓越工程師培養與技術(shù)創(chuàng )新之路，意義重大，希望未來(lái)加強國際合作交流，共同為全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展、卓越工程師培養、技術(shù)創(chuàng )新，貢獻智慧和力量。

南京江北新區黨工委副書(shū)記、管委會(huì )主任、浦口區委書(shū)記吳勇強表示，作為全省唯一的國家級新區，江北新區始終將集成電路作為先進(jìn)制造業(yè)集群和優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行重點(diǎn)培育。目前，江北新區已集聚集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)超500家，落戶(hù)了EDA領(lǐng)域首個(gè)國家級技術(shù)創(chuàng )新中心，歡迎更多企業(yè)和人才走進(jìn)新區、扎根新區，新區將以最優(yōu)服務(wù)、最強支持，與大家攜手奮進(jìn)，共譜創(chuàng )新發(fā)展“芯”篇章，共創(chuàng )合作共贏(yíng)“芯”未來(lái)。

聚焦卓工，探索工程教育強國發(fā)展新路徑

人才是集成電路科技與產(chǎn)業(yè)發(fā)展最重要的資源，而集成電路卓越工程師是批量培養高素質(zhì)集成電路人才的重大戰略舉措。以推動(dòng)集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展為目標，立足自身并充分借鑒國內外高素質(zhì)人才培養先進(jìn)經(jīng)驗，持續探索培養具備全球視野、技術(shù)創(chuàng )新、實(shí)踐能力的卓越工程師，是一直在做的事。

活動(dòng)現場(chǎng)，發(fā)布了《集成電路領(lǐng)域卓越工程師人才培養標準（試行版）》。《標準（試行版）》建設工作于2022年啟動(dòng)，由國務(wù)院學(xué)位委員會(huì )集成電路科學(xué)與工程一級學(xué)科評議組牽頭，北京大學(xué)、清華大學(xué)、北京航空航天大學(xué)、北京理工大學(xué)、復旦大學(xué)、上海交通大學(xué)、上海大學(xué)、東南大學(xué)、南京大學(xué)、南京郵電大學(xué)、浙江大學(xué)、杭州電子科技大學(xué)、華中科技大學(xué)、電子科技大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、西安交通大學(xué)、中國科學(xué)院大學(xué)、中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)、廈門(mén)大學(xué)等高校參與編制，圍繞集成電路科學(xué)與工程學(xué)科博士、碩士學(xué)位基本要求、研究生指導性培養方案、導師隊伍建設標準、核心課程、核心教材等內容進(jìn)行闡述，在凝練學(xué)科建設、學(xué)位授予基本標準的基礎上，對強化師資隊伍要求、著(zhù)重打造核心課程和教材進(jìn)行了探究，在確保學(xué)科準入質(zhì)量、把牢人才出口的同時(shí)，做實(shí)產(chǎn)教融合機制，嚴把人才培養過(guò)程，為培養卓越工程師打造樣板?，F場(chǎng)還舉行授書(shū)儀式。

先行先試，貫通技術(shù)攻關(guān)與人才培養

集成電路國際會(huì )議是卓越工程師人才培養標準體系建設的工作任務(wù)之一。暑期學(xué)校作為ISIC 2023的一項重要內容，將于國際會(huì )議第二天同步啟動(dòng)。

活動(dòng)中，集成電路國際會(huì )議暑期學(xué)校正式啟動(dòng)。暑期學(xué)校圍繞卓越工程師培養目標，以全國協(xié)同、產(chǎn)教融合、研教貫通的理念，面向國內外高校的青年學(xué)者、骨干教師、企業(yè)工程師、高校學(xué)生，通過(guò)開(kāi)展賽教結合、關(guān)鍵技術(shù)培訓、項目實(shí)訓等系列活動(dòng)，探索創(chuàng )新型、實(shí)踐型人才培養，通過(guò)開(kāi)展專(zhuān)題研討，搭建國際技術(shù)交流、卓越工程師培養實(shí)踐交流的平臺。6天12個(gè)主題的研討培訓課程，將緊扣產(chǎn)業(yè)需求為高校的學(xué)科建設和人才培養提供實(shí)際建議，為國家產(chǎn)教融合和卓越工程師培養給出方案、做出樣板。

共建共享，匯聚國內外大咖共話(huà)產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向

大會(huì )以“集成電路卓越工程師人才培養與技術(shù)創(chuàng )新”為主題，由東南大學(xué)、國務(wù)院學(xué)位委員會(huì )集成電路科學(xué)與工程學(xué)科評議組、集成電路產(chǎn)教融合發(fā)展聯(lián)盟主辦，清華大學(xué)、北京大學(xué)、復旦大學(xué)、浙江大學(xué)、上海交通大學(xué)、電子科技大學(xué)、西安電子科技大學(xué)聯(lián)合承辦，集聚全國28所示范性微電子學(xué)院，19所集成電路科學(xué)與工程一級學(xué)科獲批高校協(xié)同發(fā)力，匯聚全球近500位國內外院士、專(zhuān)家、青年學(xué)者、企業(yè)家，分享各自國家和地區在集成電路領(lǐng)域的經(jīng)驗和成果，共同探討集成電路人才培養和技術(shù)創(chuàng )新的最新趨勢和發(fā)展方向，促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

特邀報告環(huán)節，中國工程院院士、浙江大學(xué)微電子學(xué)院院長(cháng)吳漢明圍繞《培育集成電路卓越工程文化，建設交叉學(xué)科大數據平臺推動(dòng)制造智能化》進(jìn)行演講。

亞美尼亞皇家工程院院士Vazgen就《IntegratedCircuits:Trends, Challenges and Solutions》帶來(lái)特邀報告。

加拿大工程院院士、新加坡工程院院士、上海交通大學(xué)教授連勇帶來(lái)《Event-driven circuits and systems: a promising low power technique for intelligent sensors in AIoT era》特邀報告。

本次大會(huì )不僅論述集成電路領(lǐng)域國際最前沿、最權威、最新穎的學(xué)術(shù)觀(guān)點(diǎn)，還邀請產(chǎn)業(yè)界的主要研發(fā)人員分享技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗與合作需求，促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研合作，為國內外科研機構、高校、企業(yè)搭建最廣闊、最深入的學(xué)術(shù)交流平臺。

江蘇長(cháng)電科技總部副總裁、中國區研發(fā)總經(jīng)理林耀劍以《Advanced Packaging Technologies for Chiplets Integration》為主題進(jìn)行演講。

合見(jiàn)工軟聯(lián)席總裁郭立阜圍繞《支撐芯片發(fā)展新態(tài)勢，助力國產(chǎn)EDA新生態(tài)》進(jìn)行演講。

新加坡南洋理工大學(xué)教授鄭元謹，以《Advanced IC System Beyond Radar and Ultrasound》為題進(jìn)行演講。

此外，大會(huì )設有6個(gè)國際青年論壇、近60個(gè)分會(huì )場(chǎng)報告，圍繞集成電路設計技術(shù)、器件工藝技術(shù)、先進(jìn)封裝與測試技術(shù)、EDA技術(shù)、Chiplet技術(shù)、人才培養等展開(kāi)交流。大會(huì )還打造了政產(chǎn)學(xué)研展區，華天科技、通富微電、芯華章、上海威智、銳仕方達、科銳國際、中山大學(xué)、南京航空航天大學(xué)、南京郵電大學(xué)、南京理工大學(xué)、北京工業(yè)大學(xué)等在展臺展出。

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