“芯粒之谷”啟航！中國Chiplet開(kāi)發(fā)者大會(huì )在錫山舉辦

Chiplet標準在無(wú)錫錫山的落地生根將會(huì )成為芯片企業(yè)在颶風(fēng)大浪中啟航的帆板，為加快實(shí)現高水平科技自立自強，聚眾智、攜眾力，在這片集成電路技術(shù)的高地和熱土上共筑中國“芯粒之谷”。

群賢畢至，論道談“芯”。作為2023集成電路（無(wú)錫）創(chuàng )新發(fā)展大會(huì )系列活動(dòng)之一，8月10日，中國Chiplet開(kāi)發(fā)者大會(huì )在錫山召開(kāi)。大會(huì )以“勇攀自主創(chuàng )新高峰，共筑中國芯粒之谷”為主題，圍繞Chiplet技術(shù)標準的驗證和應用展開(kāi)深入交流和研討，力促形成技術(shù)資源、人才資源、產(chǎn)業(yè)資源高效流動(dòng)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，為將無(wú)錫打造成為中國“芯粒之谷”邁出堅實(shí)一步。

中國工程院院士許居衍、中國工程院院士鄔江興作主題報告。區委書(shū)記方力致歡迎辭。省工業(yè)和信息化廳二級巡視員喬亦哲，省工業(yè)和信息化廳電子處四級調研員郭曉勁，無(wú)錫市物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展辦公室副主任肖彬，區委常委、無(wú)錫翠屏山旅游度假區黨組書(shū)記錢(qián)斌，副區長(cháng)陸曉波等出席活動(dòng)。

本次大會(huì )是由工業(yè)和信息化部人才交流中心、江蘇省工業(yè)和信息化廳、無(wú)錫市人民政府指導，由中國計算機互連技術(shù)聯(lián)盟、軟件定義晶上系統技術(shù)與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、無(wú)錫市工業(yè)和信息化局、無(wú)錫市錫山區人民政府主辦，無(wú)錫錫東新城商務(wù)區管委會(huì )、無(wú)錫芯光集成電路互連技術(shù)產(chǎn)業(yè)服務(wù)中心、無(wú)錫芯光互連技術(shù)研究院、深圳市連接器行業(yè)協(xié)會(huì )承辦。

會(huì )上，“芯粒”這一名詞的提出者，中國工程院許居衍院士分享了他對Chiplet技術(shù)與產(chǎn)業(yè)的觀(guān)點(diǎn)和展望，他在報告中提出“太湖之光重登頂”的目標，建議抓住“芯粒”這一半導體行業(yè)重要轉折點(diǎn)，以無(wú)錫為創(chuàng )新基地形成標準體系，力爭率先讓Chiplet技術(shù)在商業(yè)上取得成功。

中國工程院院士鄔江興以視頻形式作了主題為《中國內涵自信自強“芯”基石》的報告，他在報告中重點(diǎn)闡述了從Chiplet技術(shù)到軟件定義晶上系統在半導體行業(yè)創(chuàng )新突圍的過(guò)程中帶來(lái)的重要作用和發(fā)展機遇。

方力代表錫山區委區政府向出席活動(dòng)的領(lǐng)導嘉賓表示歡迎。 他在致辭中說(shuō)，中國Chiplet開(kāi)發(fā)者大會(huì )，是推動(dòng)“芯粒”設計技術(shù)標準構建和生態(tài)鏈條完善的一次盛會(huì )。此次會(huì )議匯聚了國內集成電路互連技術(shù)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的頂流資源，既是對錫山布局集成電路互連技術(shù)“芯”賽道的高度肯定，也必將為錫山集成電路互連技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入強勁動(dòng)能。錫山將以此次大會(huì )為契機，加快導入更多相關(guān)領(lǐng)域“科學(xué)家、企業(yè)家、投資家”資源，匠心營(yíng)造適配集成電路互連技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最優(yōu)“生態(tài)圈”，全力打造“中國芯粒之谷”。

近年來(lái)，錫山搶抓發(fā)展機遇，深入實(shí)施集成電路產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展三年行動(dòng)計劃，加速構建國家級集成電路應用技術(shù)創(chuàng )新中心、半導體裝備制造基地、集成電路材料制造基地、長(cháng)三角工業(yè)芯谷、中電數字芯谷等“一中心、兩基地、兩園區”產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局，無(wú)錫錫山集成電路設計制造特色產(chǎn)業(yè)基地獲評國家火炬特色產(chǎn)業(yè)基地。尤其是聚焦集成電路互連技術(shù)等新賽道布局發(fā)力，堅持專(zhuān)班化、創(chuàng )新化、基金化、集群化“四化”協(xié)同，全力支持芯光互連技術(shù)研究院建設發(fā)展，合作建設圍繞Chiplet和CPO的先進(jìn)封裝產(chǎn)線(xiàn)，共建主題基金打造集成電路互連技術(shù)生態(tài)，制定中國首個(gè)原生Chiplet技術(shù)標準，引進(jìn)孵化了一批優(yōu)質(zhì)企業(yè)，加快打造長(cháng)三角集成電路應用技術(shù)創(chuàng )新高地。

大會(huì )進(jìn)行了芯光互連技術(shù)產(chǎn)業(yè)基金的成立簽約儀式。該基金由無(wú)錫市創(chuàng )投、映月湖基金、清源投資、芯光互連研究院四方共同發(fā)起成立，圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)方向，重點(diǎn)關(guān)注Chiplet芯片設計、CPO光電融合技術(shù)開(kāi)發(fā)與應用，推動(dòng)芯片設計企業(yè)在錫山區落地，形成集成電路互連技術(shù)領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)集群，為無(wú)錫集成電路互連技術(shù)領(lǐng)域的成果轉化和創(chuàng )新創(chuàng )業(yè)提供全新的動(dòng)能。

“Chiplet開(kāi)發(fā)者大賽”在會(huì )上同步啟動(dòng)。南京郵電大學(xué)尹捷明教授、CCITA chiplet標準工作組組長(cháng)李永耀博士、芯耀輝科技有限公司資深模擬設計經(jīng)理方劉祿、寧波德圖科技有限公司副總經(jīng)理蒲菠博士、蘇州銳杰微科技集團有限公司研發(fā)副總裁金偉強5位專(zhuān)家獲頒大賽專(zhuān)家委員會(huì )聘書(shū)。

據悉，大賽面向全球海內外芯片開(kāi)發(fā)者，征集在Chiplet、EDA 開(kāi)發(fā)工具、功能Chiplet（含光I/O Chiplet）、 Chiplet接口 IP、Chiplet先進(jìn)封裝技術(shù)等方面的原型產(chǎn)品及設計方案。大賽采用開(kāi)放式自主命題，為廣大開(kāi)發(fā)者提供了一個(gè)展示創(chuàng )新思想和創(chuàng )新能力的平臺，并為落地在無(wú)錫錫山的獲獎項目團隊提供創(chuàng )新創(chuàng )業(yè)的孵化服務(wù)和最高500萬(wàn)元的基金支持。

大會(huì )報告環(huán)節，芯耀輝聯(lián)合創(chuàng )始人李孟璋，蘇州銳杰微董事長(cháng)方家恩，芯和半導體聯(lián)合創(chuàng )始人、高級副總裁代文亮博士，北京超摩科技CEO范靖，深圳市奇普樂(lè )CEO許榮峰分別從Chiplet IP、先進(jìn)封裝、Chiplet EDA、Chiplet芯片設計等角度進(jìn)行了主題報告。

大會(huì )還舉辦了Chiplet/CPO技術(shù)研討會(huì )，合肥復睿微電子首席架構師項少林，南京郵電大學(xué)教授尹捷明，東方晶源常務(wù)副總施偉杰博士，中國科學(xué)院微電子研究所研究員鄭旭強，中國科學(xué)院半導體所研究員祁楠、副研究員劉智、李智勇，無(wú)錫芯光互連技術(shù)研究院鄧建成博士，深圳得潤電子研發(fā)總監林宗彪等圍繞Chiplet和CPO的關(guān)鍵技術(shù)、應用場(chǎng)景等主題開(kāi)展了分享和討論。

Chiplet通常被翻譯為“芯粒”或“小芯片”，它是系統級芯片（SoC）集成發(fā)展到后摩爾時(shí)代后，持續提高集成度和芯片算力的重要途徑。此次召開(kāi)的中國Chiplet開(kāi)發(fā)者大會(huì )，為中國原生Chiplet技術(shù)標準的落地，構造開(kāi)放、包容、協(xié)同的產(chǎn)業(yè)生態(tài)打好了基礎。Chiplet標準在無(wú)錫錫山的落地生根將會(huì )成為芯片企業(yè)在颶風(fēng)大浪中啟航的帆板，為加快實(shí)現高水平科技自立自強，聚眾智、攜眾力，在這片集成電路技術(shù)的高地和熱土上共筑中國“芯粒之谷”。

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