收購告吹，擋不住英特爾的「代工夢(mèng)」

晶圓代工：稻草or浮木？

8月16日，以色列知名芯片公司高塔半導體（Tower Semiconductor）發(fā)布公告稱(chēng)，由于無(wú)法及時(shí)獲得合并協(xié)議所要求的監管批準，已與收購方英特爾達成一致，終止此前披露的收購協(xié)議。

這是英特爾CEO帕特·基辛格2021年上任后發(fā)布的新代工戰略中的重要規劃之一。

此前筆者在《“落后”的英特爾正在自救》這篇文章中曾提到英特爾正在付諸實(shí)施的一系列“自救”規劃，不過(guò)當時(shí)筆者忽略了英特爾22年Q4季度營(yíng)收中一個(gè)“細枝末節”的部分，結合現在高塔半導體收購失敗等等事件來(lái)看，覺(jué)得頗有意思，故作此篇與大家分享。

400億收購夭折的前因后果

半導體行業(yè)根據生產(chǎn)、設計與制造職能的不同主要分成了Fabless，Foundry和IDM三種，其中IDM是指既能夠自行設計、也能夠自行生產(chǎn)的芯片廠(chǎng)商，在比較知名的大型科技企業(yè)當中，唯有三星和英特爾能夠做到。

而自帕特·基辛格上任后，就公布了IDM2.0戰略，成立英特爾代工服務(wù)事業(yè)部（IFS），不僅僅對內制造自家的芯片產(chǎn)品，也對外服務(wù)Fabless廠(chǎng)商（NVIDIA、AMD、蘋(píng)果等）。

（高塔半導體23年Q1季度營(yíng)收排晶圓代工企業(yè)第七，圖源：TrendForce集邦咨詢(xún)）

而高塔半導體是全球Top10的晶圓代工廠(chǎng)，在射頻（RF）、電源、硅鍺（SiGe）、工業(yè)傳感器等專(zhuān)業(yè)技術(shù)方面有所專(zhuān)長(cháng)，尤其是在模擬芯片代工領(lǐng)域排名前列。

高塔目前在以色列、美國、日本均設有晶圓廠(chǎng)，2020年也與安徽合肥簽署框架協(xié)議，有意在合肥投建一座12英寸模擬芯片代工廠(chǎng)，高達半導體預計每年能夠提供超過(guò)200萬(wàn)個(gè)初制晶圓的產(chǎn)能。

英特爾收購高塔的目的很明確，就是利用高塔廣泛的IP、電子設計自動(dòng)化（EDA）合作伙伴關(guān)系和成熟的代工布局，強化自身的芯片代工制造業(yè)務(wù)。

該收購案于2022年2月15日提出，根據協(xié)議的條款，英特爾將以每股53美元的現金收購高塔半導體，交易總價(jià)值約54億美元（約合人民幣400億元），原本的預計是今年2月15日前完成交易，但兩次延長(cháng)交易期限后仍未得到中國國家市場(chǎng)監督管理總局的批準。

雙方似乎都沒(méi)有再繼續等下去的意思，發(fā)布聲明宣布收購協(xié)議作廢，英特爾因此需要向高塔支付3.53億美元（約合人民幣25.83億元）的終止費。

不過(guò)這次夭折的收購，似乎阻擋不了英特爾的「代工夢(mèng)」。

大肆“買(mǎi)買(mǎi)買(mǎi)”想做“臺積電第二”

早在IDM2.0戰略公布的最開(kāi)始，英特爾就宣布將投資200億美元在美國興建晶圓廠(chǎng)，并推出10億美元基金建立代工創(chuàng )新生態(tài)系統。

如此大量投入的代工業(yè)務(wù)有成果嗎？答案是肯定的。

在英特爾22年Q4季度的營(yíng)收圖上，筆者當時(shí)忽略了一條“小細節”，代工業(yè)務(wù)雖然僅貢獻了3億美元的營(yíng)收，但其卻有著(zhù)10%的營(yíng)業(yè)利潤率，這比英特爾一直以來(lái)的主營(yíng)業(yè)務(wù)“數據中心和AI”還要高。

（圖源：Intel官網(wǎng)）

而到了23年第二季度的財報中，代工業(yè)務(wù)也成了唯一一個(gè)同比增長(cháng)的業(yè)務(wù)板塊，而且是大漲307%。

同時(shí)，財報中也大談制程工藝和代工業(yè)務(wù)的成果，包括：

4年內實(shí)現5個(gè)節點(diǎn)目標，Intel7已經(jīng)大規模量產(chǎn)，采用Intel4的MeteorLake也將在下半年推出；

波音和諾斯羅普·格魯曼公司已承諾加入由英特爾領(lǐng)導的美國國防部RAMP-C計劃，該計劃旨在通過(guò)建立和展示一個(gè)位于美國的代工生態(tài)系統，以英特爾18A制程開(kāi)發(fā)和制造芯片；

在波蘭弗羅茨瓦夫投資4億美元，作為新的尖端半導體組裝和測試設施的所在地；

在德國馬格德堡投資搭建前沿晶圓制造基地……

（圖源：Intel官網(wǎng)）

而針對高塔半導體收購夭折的情況，英特爾方面也不是沒(méi)有預期，并有了新的動(dòng)作。

在本月14日，英特爾宣布與全球電子設計自動(dòng)化（EDA）龍頭企業(yè)新思科技（Synopsys）擴大戰略合作，英特爾晶圓代工服務(wù)（IFS）的Intel 3（3nm）和18A（1.8nm）先進(jìn)制程客戶(hù)，將能取得新思的IP授權。

原本受制于EDA工具的非標準化而不利于吸引客戶(hù)的英特爾，也把這塊短板給補上了。

其實(shí)早在意圖收購高塔之前，英特爾就曾想斥資300億美元收購美國芯片代工商格芯(GlobalFoundries)，結果格芯IPO上市打亂了原本的規劃。

這樣來(lái)看，英特爾如此大手筆“買(mǎi)買(mǎi)買(mǎi)”是真的有意要做“臺積電第二”，只是現在沒(méi)了捷徑，只能靠自己努力了。

機遇與危機并存

那么，代工行業(yè)的市場(chǎng)環(huán)境如何呢？用一句話(huà)來(lái)形容就是“危機與機遇并存”。

（圖源：Freeimages）

危機在于全球晶圓代工業(yè)已經(jīng)開(kāi)始盛極而衰的態(tài)勢，今年上半年臺積電營(yíng)收下滑明顯，三星電子更是慘淡。而行業(yè)的交貨周期也開(kāi)始了明顯的縮短，這意味著(zhù)，芯片業(yè)供過(guò)于求已經(jīng)是不爭的事實(shí)。

在這樣的供需關(guān)系影響之下，各大晶圓廠(chǎng)除了基于先進(jìn)制程的12英寸晶圓產(chǎn)品，其它產(chǎn)線(xiàn)的產(chǎn)品均有不同幅度的降價(jià)。

而且，消費類(lèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)持續低迷的狀態(tài)也影響著(zhù)上游供需，未來(lái)二、三線(xiàn)晶圓廠(chǎng)營(yíng)收下降可能會(huì )成常態(tài)。

但另一方面，先進(jìn)制程的需求又在上漲，歐洲高端汽車(chē)芯片還在持續短缺。臺積電此前宣布，他們將同博世、英飛凌和恩智浦半導體，在德國成立合資的歐洲半導體制造公司，并建設一座12英寸晶圓代工廠(chǎng)。

帕特·基辛格也曾提到汽車(chē)芯片，他說(shuō)當前高端汽車(chē)的芯片含量大概在4%，而預計到2030年，這一數字將增長(cháng)5倍成為20%，市場(chǎng)非?？捎^(guān)。

同時(shí)，臺積電最近的建廠(chǎng)計劃也有很多麻煩，這也給其他半導體代工業(yè)同行以機會(huì )。

寫(xiě)在最后

在中止對高塔半導體收購的聲明中，帕特·基辛格表示：

我們的代工工作對于釋放IDM 2.0的全部潛力至關(guān)重要，我們將繼續推進(jìn)我們戰略的各個(gè)方面。我們正在很好地執行我們的路線(xiàn)圖，到2025年重新獲得晶體管性能和功率性能的領(lǐng)導地位，與客戶(hù)和更廣泛的生態(tài)系統建立勢頭，并投資以提供全球所需的地理多樣性和彈性制造足跡。在這個(gè)過(guò)程中，我們對Tower的尊重與日俱增，未來(lái)我們將繼續尋找合作的機會(huì )。

現在英特爾需要考慮的，就是如何提升先進(jìn)制程的良率以及如何平衡好自家芯片部門(mén)與代工客戶(hù)的需求了。

半導體代工對英特爾來(lái)說(shuō)，究竟是一顆漂浮的稻草，還是一株穩妥的浮木？你怎么看？

本文作者：Visssom，觀(guān)點(diǎn)僅代表個(gè)人，題圖源：EET-China

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