Arm沖擊IPO，大客戶(hù)卻想出走？

軟銀的最大寄托能否成功？

根據8月22日得到的最新消息，就在今日凌晨，日本軟銀集團旗下的半導體IP巨頭Arm Holdings向美國證券交易委員會(huì )正式遞交IPO文件。

此次Arm計劃在9月正式完成上市，一旦成功，將有望成為今年規模最大的IPO，也可能是美國交易所有史以來(lái)最大的科技股上市交易。

（圖片截取自Arm IPO文件）

Arm是一家總部位于英國的半導體設計公司，成立于1990年，最初是英國艾康電腦、蘋(píng)果和VLSI的合資企業(yè)，1998年到2016年在倫敦證券交易所和納斯達克股票市場(chǎng)公開(kāi)上市。在2016年9月被日本軟銀集團以320億美元收購并私有化。在2020年軟銀集團試圖以400億美元將Arm賣(mài)給英偉達，但此番交易被多國監管部門(mén)否決，歷時(shí)兩年最終宣告失敗。

由于軟銀近年投資收益的持續虧損，站在時(shí)代風(fēng)口的Arm似乎就成了軟銀的“唯一寄托”，在英偉達收購失敗后，就火速啟動(dòng)了Arm上市的規劃，并且在昨天正式遞交了IPO文件。

但目前來(lái)看，Arm的上市之路也可能面臨一些風(fēng)險，尤其是大客戶(hù)的“出走”打算。

財報亮眼的Arm能解軟銀「燃眉之急」

Arm的IPO文件中披露的財務(wù)細節不可謂不亮眼。

作為目前半導體IP領(lǐng)域的絕對龍頭，Arm指令集架構幾乎覆蓋了目前市售所有智能手機產(chǎn)品，同時(shí)也是智能汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)設備等等無(wú)法脫離的基礎。

據統計，自Arm成立以來(lái)，基于A(yíng)rm架構的芯片總出貨量達到了2500億顆，具備超1500萬(wàn)個(gè)軟件開(kāi)發(fā)者。Arm預估目前全世界大約70%的人都在使用基于A(yíng)rm的產(chǎn)品，蘋(píng)果、英偉達、高通、三星等芯片巨頭均為Arm的主要客戶(hù)。

（圖源：蘋(píng)果官網(wǎng)）

根據IPO文件的數據顯示，2021財年、2022財年Arm年收入分別為20.27億美元、27.03億美元。而受到全球消費類(lèi)電子產(chǎn)品需求降低的影響，2023財年的收入同比下降了1%，為26.79億美元，但5.24億美元的凈利潤依舊堪稱(chēng)亮眼。

而相比之下，母公司軟銀集團的財報就不那么好看了。自2017年以來(lái)，軟銀愿景基金就向全球科技業(yè)務(wù)初創(chuàng )公司注入了1400億美元的資金，但受到經(jīng)濟前景低迷的影響，除了人工智能和汽車(chē)之外，大量投資面臨虧損。

僅今年第三財季，軟銀愿景基金投資虧損就達到7303.6億日元（約合55.78億美元），軟銀整體第三財季凈虧損7834.15億日元（約合59.28億美元），這已經(jīng)是連續第四個(gè)季度出現虧損了。

對軟銀而言，將Arm盡快推向IPO是緩解當前財務(wù)狀況燃眉之急的必要之舉，也能夠加速Arm在除了移動(dòng)智能設備之外拓展更大的業(yè)務(wù)范圍。

有需求，也有能力

雖然全球科技產(chǎn)品市場(chǎng)的需求持續低靡，但不能否認的是，在先進(jìn)計算領(lǐng)域，Arm依舊是不可或缺的存在。

在IPO文件中，Arm將自身的總潛在市場(chǎng)（TAM）定義為包括所有可包含處理器的芯片產(chǎn)品，因此，在除了內存、模擬芯片這樣的產(chǎn)品外，幾乎所有的智能設備、互聯(lián)網(wǎng)設備中都可有應用Arm芯片的可能。

（圖源：Arm官網(wǎng)）

這其中包括了應用于智能手機和其他智能移動(dòng)設備的“其他移動(dòng)芯片市場(chǎng)”、應用于傳感器、機器人等設備的“物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式芯片市場(chǎng)”、應用于通信基站等設備的“網(wǎng)絡(luò )設備市場(chǎng)”、應用于云服務(wù)器等設備的“云計算市場(chǎng)”、應用于高性能計算系統等設備的“其他基礎設施市場(chǎng)”，以及今年一直很受關(guān)注的“車(chē)載芯片市場(chǎng)”。

根據估算，Arm的TAM總市場(chǎng)規模超過(guò)了2025億美元，并且復合年增長(cháng)率可達6.8%，十分可觀(guān)。

同時(shí)，隨著(zhù)大模型、生成式AI技術(shù)的發(fā)展，對于高性能計算的需求日益增加，Meta、英偉達等等已經(jīng)開(kāi)始與Arm合作，通過(guò)部署高性能計算芯片來(lái)加強他們在人工智能領(lǐng)域的影響力。同時(shí)，AI邊緣端計算的需求也在增加，目前主流的智能手機廠(chǎng)商也都在尋求將大模型接入客戶(hù)端以實(shí)現“輕量化”和“離線(xiàn)化”，這對芯片性能的需求會(huì )更高。

（圖源：小米）

而Arm需要做的反而并不多。

Arm主要有許可和版稅兩種商業(yè)模式。許可模式按IP授權次數付費，是一次性產(chǎn)品授權費；版稅模式按制造的芯片數量付費，費用跟銷(xiāo)量掛鉤。其中版稅收入是Arm的主要收入來(lái)源，2023年占總收入超六成。

有業(yè)內人士透露：“Arm這種共享、合作的開(kāi)放授權模式，極大地降低了自身的研發(fā)成本和研發(fā)風(fēng)險。它以風(fēng)險共擔、利益共享的模式，形成了一個(gè)以Arm為核心的生態(tài)圈，使得低成本創(chuàng )新成為可能。”

（圖片截取自Arm IPO文件）

2023財年，Arm版稅使用費收入中約46%來(lái)自1990年至2012年期間發(fā)布的產(chǎn)品。在這樣的低風(fēng)險下，投以高比例的研發(fā)投入，讓Arm有機會(huì )吃到潛在市場(chǎng)的更多“蛋糕”。

行業(yè)吃緊，主要客戶(hù)有意“出走”

但擺在A(yíng)rm面前的，是IPO的諸多困難。

首先是作為Arm主要客戶(hù)的多家芯片廠(chǎng)商迎來(lái)了慘淡的Q2季度市場(chǎng)。

聚焦智能手機領(lǐng)域的三星、聯(lián)發(fā)科的Q2季度營(yíng)收和利潤率均出現兩位數的下滑，三星的營(yíng)業(yè)利潤更是同比下降95%，創(chuàng )下14年來(lái)新低。

主營(yíng)業(yè)務(wù)是汽車(chē)芯片的意法半導體和恩智浦倒是迎來(lái)了小幅上漲。而高通作為Arm的主要客戶(hù)之一，占據Arm截止2023財年的總收入11%。也同樣在智能手機業(yè)務(wù)、IoT業(yè)務(wù)上遭遇“滑鐵盧”。

更不用說(shuō)，高通與Arm還存在訴訟糾紛。

同時(shí)，Arm對芯片廠(chǎng)商有強授權限制，即要求SoC廠(chǎng)商如果使用了Arm的CPU架構，那么GPU、NPU、ISP等IP核也必須全部采用Arm技術(shù)，不得使用第三方架構。

受制于此，高通一直以來(lái)在智能終端芯片設計上難有革命性突破，大量產(chǎn)品與競品性能無(wú)法拉開(kāi)差距，最終同質(zhì)化嚴重。

（圖源：xataka）

因此，前段時(shí)間就有消息稱(chēng)高通將會(huì )聯(lián)合NXP、博世、英飛凌及Nordic等公司組建一家芯片公司，專(zhuān)攻RISC-V架構芯片開(kāi)發(fā)，相當于完全繞過(guò)了Arm，準備另起爐灶了。

而轉向RISC-V架構的好處就是高靈活性、高度可定制化和低成本，這在接下來(lái)的車(chē)載芯片領(lǐng)域較量中有很大優(yōu)勢。而在A(yíng)rm一貫強大的AIoT領(lǐng)域、移動(dòng)設備領(lǐng)域，RISC-V也同樣有進(jìn)攻的機會(huì )。

最后，ARM的IPO還可能受到政策與監管，以及市場(chǎng)競爭的諸多壓力，最終結果如何，我們也將持續關(guān)注。

本文作者Visssom，觀(guān)點(diǎn)僅代表個(gè)人（題圖源：虎嗅）

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