第六屆全球半導體產(chǎn)業(yè)（重慶）博覽會(huì )暨未來(lái)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì )邀請函

第六屆全球半導體產(chǎn)業(yè)（重慶）博覽會(huì )暨未來(lái)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì )邀請函

一、基本概況

時(shí)間：2024年5月7-9日

地點(diǎn)：重慶國際博覽中心

主題：新時(shí)代·創(chuàng )造芯未來(lái)

規模：30000展出面積（㎡）

展商：500知名企業(yè)（家）

觀(guān)眾：25000專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾（人次）

二、組織機構(排名不分前后）

支持單位：中國電子學(xué)會(huì )

中國汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì )

重慶市經(jīng)濟和信息化委員會(huì )

主辦單位：重慶市電子學(xué)會(huì )

四川省電子學(xué)會(huì )

重慶市半導體行業(yè)協(xié)會(huì )

重慶市電源學(xué)會(huì )

承辦單位：重慶市福祥會(huì )展服務(wù)有限公司

三、展會(huì )介紹

博覽會(huì )立足成渝雙城經(jīng)濟圈，以重慶、四川、貴州、陜西、湖北、云南半導體產(chǎn)業(yè)為依托，展示新產(chǎn)品、前沿技術(shù)、優(yōu)秀解決方案，為行業(yè)客戶(hù)在中西部西部地區提供專(zhuān)業(yè)的展示、交流、合作平臺。國家戰略成渝雙城經(jīng)濟圈產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，深挖市場(chǎng)發(fā)展機遇，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈深度交流合作的國際化互動(dòng)平臺，推動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量創(chuàng )新發(fā)展。

四、展覽范圍

（一）IC設計專(zhuān)區：EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混號信號電路設計、集成電路布局設計、IDM/Fabless廠(chǎng)等；

（二）集成電路制造專(zhuān)區：晶圓制造廠(chǎng)、晶圓代工廠(chǎng)、模擬集成電路、數字集成電路和數?；旌霞呻娐分圃?；

（三）封裝測試專(zhuān)區：封測整廠(chǎng)、封測工藝廠(chǎng)線(xiàn)企業(yè)、測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線(xiàn)框架鍵合絲等；

（四）半導體材料專(zhuān)區：硅片及硅基材料、光掩模板、高純氣體、電子特種氣體、濕電子化學(xué)、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線(xiàn)框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、流體、閥門(mén)等；

（五）設備制造專(zhuān)區：減薄機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、 CVD/PVD 、PECVD設備、涂膠顯影機、檢測設備、清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺、潔凈室設備等；

（六）電子元器件專(zhuān)區：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開(kāi)關(guān)、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類(lèi)電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專(zhuān)用材料、電子膠（帶）制品、電子化學(xué)材料及部品等；

（七）AI+5G專(zhuān)區：工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺、智能機器人、智慧工廠(chǎng)、智能汽車(chē)網(wǎng)聯(lián)、智能手機、智能交通、航天航空電子、智能家電、無(wú)人機、5G開(kāi)發(fā)及應用、多接入邊緣計算、網(wǎng)絡(luò )切片、虛擬技術(shù)、醫療電子等；

（八）智慧電源專(zhuān)區：微波射頻、半導體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風(fēng)電/儲能電源設計、功率變換器磁技術(shù)、軍工等；

（九）政府、產(chǎn)業(yè)園專(zhuān)區：全國各地政府組團、半導體相關(guān)領(lǐng)域高科技產(chǎn)業(yè)園區、證券、銀行、保險、基金、投資金融機構等。

五、同期活動(dòng)

博覽會(huì )將聚焦半導體產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)難點(diǎn)，同期開(kāi)展高峰論壇、研討交流、供需對接、實(shí)地考察、人才交流等一系列高端配套活動(dòng)。舉辦核心活動(dòng)——第六屆未來(lái)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì )，涵蓋半導體產(chǎn)業(yè)鏈、航天、汽車(chē)、軍工、通訊、筆電、家電、醫療等芯片領(lǐng)域，搭建產(chǎn)學(xué)研用?體深度互動(dòng)平臺，形成產(chǎn)業(yè)生態(tài)交流長(cháng)效機制。大會(huì )將邀請行業(yè)院士、專(zhuān)家學(xué)者、國內外行業(yè)精英，共同為中國半導體產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展建?獻策，加速科研技術(shù)成果轉換應?落地。

主論壇

集成電路設計論壇

功率及化合物半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展與應用論壇

封裝測試論壇

半導體設備論壇

半導體與智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)技術(shù)創(chuàng )新論壇

第三屆電子信息產(chǎn)業(yè)與新技術(shù)論壇暨重慶市電子學(xué)會(huì )學(xué)術(shù)年會(huì )

AI+人工智能制造論壇

第二屆半導體材料與電子元器件發(fā)展論壇

·電子元器件的技術(shù)與設備應用

·半導體材料與器件及產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

全國半導體產(chǎn)業(yè)供需交流會(huì )

*詳細議程見(jiàn)大會(huì )方案，最終議程以現場(chǎng)發(fā)布為準

六、展會(huì )優(yōu)勢

（一）踐行國家科技創(chuàng )新戰略

·夯實(shí)中國半導體行業(yè)基礎，搶抓“十四五”機遇

我國半導體產(chǎn)業(yè)已上升為國家戰略的高度，《“十四五”國家信息化規劃》中明確提出，在信息領(lǐng)域核心技術(shù)突破工程，加快集成電路關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)。國家在政策層面提出了“半導體?主化”等戰略，并通過(guò)多種形式提供資金支持，如設立半導體產(chǎn)業(yè)投資基金，鼓勵科技創(chuàng )新，增強企業(yè)研發(fā)能力。同時(shí)，通過(guò)引進(jìn)國外先進(jìn)技術(shù)和人才，強化國內半導體產(chǎn)業(yè)鏈的全球競爭力。 

（二）邁出成渝雙城經(jīng)濟圈“芯”步伐

·成渝地區雙城經(jīng)濟圈世界級集成電路產(chǎn)業(yè)集群

（三）彰顯西部技術(shù)交流盛會(huì )標桿

·權威性——強勢賦能，共贏(yíng)未來(lái)

由國家級權威學(xué)術(shù)組織中國電子學(xué)會(huì )支持舉辦，提供了解市場(chǎng)需求動(dòng)態(tài)、行業(yè)發(fā)展趨勢、新品分享發(fā)布、客戶(hù)人脈拓展等契機。

·前瞻性——創(chuàng )新引領(lǐng)，彰顯技術(shù)成果

博覽會(huì )聚焦半導體熱點(diǎn)主題，全面呈現全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng )新產(chǎn)品、技術(shù)成果，互聯(lián)網(wǎng)新技術(shù)新手段，將實(shí)現展覽管理體系升級，實(shí)現展會(huì )大數據功能。

·聯(lián)動(dòng)性——多方聯(lián)動(dòng)·整合優(yōu)質(zhì)資源

國內協(xié)會(huì )/學(xué)會(huì )合作，精準觀(guān)眾邀約，博覽會(huì )組委會(huì )整合多方資源優(yōu)勢，通過(guò)零距離走訪(fǎng)川渝企業(yè)，專(zhuān)業(yè)媒體推廣等方式，積極提振信心賦能產(chǎn)業(yè)。

·延展性——高端研討·營(yíng)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)

博覽會(huì )除主題展覽區外，同期召開(kāi)多場(chǎng)高端互動(dòng)活動(dòng)；新挑戰·新解法，助力產(chǎn)業(yè)快速實(shí)現創(chuàng )新轉型升級；半導體大咖及產(chǎn)學(xué)研界技術(shù)同仁共探半導體發(fā)展新趨勢。

七、目標觀(guān)眾領(lǐng)域

·半導體產(chǎn)業(yè)集成電路設計、制造、封裝測試、半導體材料、設備等中上下游企業(yè)高層領(lǐng)導及技術(shù)負責人；

·5G應用、大數據、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)智能網(wǎng)聯(lián)、智能駕駛、汽車(chē)電子、整車(chē)和汽車(chē)零部件廠(chǎng)、鋰電池；

·3C筆電、消費電子、移動(dòng)通訊、智能制造、智慧工廠(chǎng)；

·航空航天、國防軍工、雷達、醫療、光伏、光通訊、光模塊等終端應用企業(yè)高層領(lǐng)導及技術(shù)負責人；

·政府相關(guān)部門(mén)、行業(yè)相關(guān)協(xié)會(huì )/學(xué)會(huì )、科研院所代表；

·主流/專(zhuān)業(yè)媒體人及半導體投資金融機構。

八、費用標準

九、聯(lián)系組委會(huì )

聯(lián)系人：韓 龍15111999807

郵箱：82113347@qq.com

網(wǎng)址：www.gsiecq.com 

最后，記得關(guān)注微信公眾號：鎂客網(wǎng)（im2maker），更多干貨在等你！