【征集】第二屆中國Chiplet開(kāi)發(fā)者大會(huì )學(xué)術(shù)文章征集正式啟動(dòng)！
近年來(lái)，隨著(zhù)集成電路先進(jìn)制造工藝逐漸逼近極限，芯片設計的成本越來(lái)越高，發(fā)展遇到瓶頸。
技術(shù)背景
近年來(lái)，隨著(zhù)集成電路先進(jìn)制造工藝逐漸逼近極限，芯片設計的成本越來(lái)越高，發(fā)展遇到瓶頸。Chiplet技術(shù)，是將原先采用單芯片方式設計的芯片，拆分成多個(gè)體積更小的芯粒分別進(jìn)行設計和制造，芯粒之間采用接口電路相連，并最終借助先進(jìn)封裝技術(shù)形成最終的芯片。Chiplet技術(shù)不但可以解決芯片良率問(wèn)題，還可能引起傳統芯片設計方法的變革，從而引起了業(yè)界和學(xué)術(shù)界的極大關(guān)注。
關(guān)于大會(huì )
第二屆中國Chiplet開(kāi)發(fā)者大會(huì )將于2024年8月無(wú)錫舉辦，為參與者提供展示創(chuàng )新思想和創(chuàng )新能力、分享最新技術(shù)和最新挑戰的平臺，構造開(kāi)放、包容、協(xié)同的Chiplet產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
大會(huì )將聚焦Chiplet技術(shù)，在Chiplet接口電路、面向Chiplet的EDA工具、基于Chiplet架構的芯片設計、面向Chiplet的先進(jìn)封裝方面展開(kāi)交流，推動(dòng)學(xué)術(shù)屆圍繞Chiplet技術(shù)中的各種挑戰性技術(shù)問(wèn)題展開(kāi)研究，在工業(yè)標準、應用場(chǎng)景、功能芯粒設計等方面展開(kāi)研討，幫助Chiplet技術(shù)開(kāi)發(fā)企業(yè)及應用Chiplet技術(shù)的企業(yè)開(kāi)展互動(dòng)，落地應用。會(huì )議將召集來(lái)自學(xué)術(shù)界和工業(yè)界的研究人員、工程師和專(zhuān)家，討論和分享他們的最新進(jìn)展、創(chuàng )新解決方案。
投稿方式
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文章摘要長(cháng)度要求：400-500個(gè)字
文章正文長(cháng)度要求：2頁(yè)
提交日期
文章摘要提交截止：2024年5月01日
文章正文提交截止：2024年7月31日
擬征文章主題
→ 基于Chiplet架構的SOC芯片設計
→ 面向Chiplet的IP設計
→ 面向Chiplet的功能芯粒設計
→ 面向Chiplet的EDA工具
→ 面向Chiplet的先進(jìn)封裝
組織者
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