2024南京國際半導體博覽會(huì )將于2024年6月5-7日，在南京國際博覽中心舉辦。

“精”

布局IC設計、封裝測試、半導體智能制造、設備與材料4大展區，薈聚全球產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)軍企業(yè)的同時(shí)，大力引入擁有專(zhuān)精特新“小巨人”、國家級高新技術(shù)企業(yè)等稱(chēng)號的優(yōu)質(zhì)企業(yè)，展商數量超300家，同期開(kāi)展【IC Future 2024】“芯”勢力產(chǎn)品/企業(yè)評選（??點(diǎn)擊了解：獎項申報|“IC Future 2024”年度芯勢力產(chǎn)品獎/年度芯生力企業(yè)獎），進(jìn)一步集聚行業(yè)尖端科技與前沿產(chǎn)品，打造一場(chǎng)精巧、凝練，高水平、高規格的行業(yè)盛會(huì )。

開(kāi)展“百企聯(lián)動(dòng)”供需對接活動(dòng)，打造半導體設備與材料、制造、封測、芯片設計4場(chǎng)專(zhuān)場(chǎng)對接會(huì )，建立服務(wù)供需雙方的對接模式，創(chuàng )造精準、高效的對接合作；定向邀請，全面保障專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾的數量和質(zhì)量，提升展會(huì )交易實(shí)效，提高展商投資回報率。

聚焦市場(chǎng)新需求，首次推出2024人工智能創(chuàng )新應用國際峰會(huì )、半導體智能制造論壇、半導體設備及工藝發(fā)展論壇等超20場(chǎng)品牌行業(yè)會(huì )議，廣邀專(zhuān)家學(xué)者、行業(yè)協(xié)會(huì )、龍頭企業(yè)齊聚，共同討論半導體市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展走向與機遇。

暨南京國際半導體博覽會(huì )

2024年6月5-7日

相約南京國際博覽中心

展位火熱預定中！

< 掃碼獲取2024大會(huì )邀請函 >