開(kāi)幕在即!6月5-7日,2024南京國際半導體博覽會(huì )邀您赴會(huì )
6月5-7日,2024南京國際半導體博覽會(huì )將在南京國際博覽中心舉辦,該行業(yè)盛會(huì )自2019年起已連續在南京舉辦5屆
6月5-7日,2024南京國際半導體博覽會(huì )將在南京國際博覽中心舉辦,該行業(yè)盛會(huì )自2019年起已連續在南京舉辦5屆,每年舉辦超過(guò)20場(chǎng)專(zhuān)題論壇,共有超過(guò)1300家企業(yè)參展,參會(huì )參觀(guān)的專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾累計超16萬(wàn)人次,廣泛覆蓋全國34個(gè)省、市、地區。
在已經(jīng)成功舉辦五屆的基礎上,本屆博覽會(huì )將進(jìn)一步優(yōu)化展會(huì )內容和形式,主打“精煉展覽內核”、“強化平臺價(jià)值”、“聚焦新興需求”3大看點(diǎn),打造傳遞產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢的重要窗口,匯聚開(kāi)放合作的蓬勃力量,積極探討產(chǎn)業(yè)全面復蘇的發(fā)展機遇,為中國半導體市場(chǎng)高質(zhì)量、可持續發(fā)展注入新動(dòng)能。
看點(diǎn)1:10+場(chǎng)同期論壇精彩連臺,霸館3天
聚焦市場(chǎng)新需求,推出2024人工智能創(chuàng )新應用國際峰會(huì )、半導體智能制造論壇、半導體設備及核心零部件產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇、電子氣體安全與發(fā)展論壇、第三屆先進(jìn)封裝創(chuàng )新技術(shù)論壇暨功率半導體創(chuàng )新技術(shù)論壇等行業(yè)會(huì )議,廣邀專(zhuān)家學(xué)者、行業(yè)協(xié)會(huì )、龍頭企業(yè)齊聚,共同討論半導體市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展走向與機遇。
看點(diǎn)2:200+參展企業(yè)同場(chǎng)競秀,名企云集
布局IC設計、封裝測試、半導體智能制造、設備與材料4大展區,薈聚全球產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)軍企業(yè)的同時(shí),大力引入擁有專(zhuān)精特新“小巨人”、國家級高新技術(shù)企業(yè)等稱(chēng)號的優(yōu)質(zhì)企業(yè),展商數量超200家,進(jìn)一步集聚行業(yè)尖端科技與前沿產(chǎn)品,打造一場(chǎng)精巧、凝練,高水平、高規格的行業(yè)盛會(huì )。
看點(diǎn)3:4場(chǎng)專(zhuān)場(chǎng)對接會(huì ),實(shí)現供需“雙向奔赴”
開(kāi)展“百企聯(lián)動(dòng)”供需對接活動(dòng),打造半導體設備與材料、制造、封測、芯片設計4場(chǎng)專(zhuān)場(chǎng)對接會(huì ),建立服務(wù)供需雙方的對接模式,創(chuàng )造精準、高效的對接合作;定向邀請,全面保障專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾的數量和質(zhì)量,提升展會(huì )交易實(shí)效,提高展商投資回報率。
本屆大會(huì )開(kāi)幕之日,恰值“芒種”時(shí)節。都說(shuō)稼穡的艱辛與收獲的歡喜,皆匯聚于芒種,而半導體業(yè)者在歲時(shí)更迭間的付出與收獲,也將在這場(chǎng)行業(yè)盛會(huì )中見(jiàn)分曉。
6月5-7日,2024南京國際半導體博覽會(huì ),等您赴約!
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