3nm來(lái)了，臺積電預計到2022年實(shí)現最新工藝晶元的大規模量產(chǎn)

僅在工廠(chǎng)建設方面，臺積電就至少要投入200億美元。

消息稱(chēng)，臺積電已經(jīng)獲得臺灣主管部門(mén)的批準，將在2020年動(dòng)工開(kāi)始3nm晶元的研發(fā)，并于2022年實(shí)現量產(chǎn)。

前不久，三星曾對外宣布，他們已經(jīng)完成了3nm晶元的驗證工作，并爭取在2020年實(shí)現大規模量產(chǎn)。但實(shí)際上，三星此前在工藝升級時(shí)經(jīng)常有走錯方向從而反復的事情發(fā)生，其是否能在兩年內實(shí)現3nm的規模應用還是未知之數。而目前三星最新的旗艦芯片Exynos 9820所采用的還是8nm工藝，想要跨越7nm和5nm，實(shí)現3nm確實(shí)是一件難事。

臺積電方面，業(yè)內也普遍持不看好態(tài)度。除技術(shù)、設計、工藝外，實(shí)現3nm對水電資源的消耗也非常的大。業(yè)內相關(guān)人士稱(chēng)，因為EUV非常耗電，紫外光極易被吸收，僅13.5nm的最終轉換率也只有0.02%，即便是ASML的EUV光刻機，一天所消耗的電資源就達3萬(wàn)度。

除此之外，實(shí)現3nm的資金投入也非常的大。相關(guān)人士估算，僅在工廠(chǎng)建設方面，就至少要投入200億美元。較之三星，臺積電在資金實(shí)力方面確實(shí)還稍稍落后。

實(shí)際上，目前并沒(méi)有任何一家公司可以具體說(shuō)明3nm工藝將給芯片和搭載該芯片的設備帶去哪些變化。但有一點(diǎn)可以確認的是，其在性能提升和功耗降低方面將有質(zhì)的提升。

從當前的芯片應用上看，智能手機方面，已經(jīng)應用的最先進(jìn)芯片制成為7nm，但目前只有蘋(píng)果的A12/A12X和華為的麒麟980兩款。但最新發(fā)布的驍龍855也是7nm工藝，所以預計到明年7nm將成為高端智能手機的主流。

雖然此前業(yè)內有質(zhì)疑稱(chēng)，智能手機芯片是否真的需要達到5nm甚至3nm，但不可否認的是，工藝的進(jìn)步對產(chǎn)業(yè)發(fā)展是極有意義且具有推進(jìn)作用的。

而除智能手機之外，AMD此前也宣布明年將退出7nm電腦處理器，英特爾也有消息稱(chēng)將正式發(fā)布跳票已久的10nm芯片?？梢灶A測，工藝的進(jìn)步在未來(lái)很長(cháng)一段時(shí)間內都將成為各大芯片廠(chǎng)商的戰略重點(diǎn)。

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