撕掉代工標簽，能否迎來(lái)芯片市場(chǎng)的“權力轉移”？

內地的半導體代工產(chǎn)業(yè)正一步步“撕掉”代工標簽，真正成為世界半導體產(chǎn)業(yè)中不可取代的一部分。

要說(shuō)中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈最完整地區，非臺灣莫屬。不論是上游的IC設計、中游的晶圓生產(chǎn)，還是下游的封裝和測試，臺積電、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)華電子、日月光......哪一個(gè)拎出來(lái)，都是全球半導體行業(yè)響當當的公司。

然而從張忠謀創(chuàng )立臺積電，帶領(lǐng)臺灣半導體產(chǎn)業(yè)打出晶圓代工第一槍至今，32年過(guò)去了，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)也依舊沒(méi)能撕掉“代工”的標簽。

當然，這和臺灣與生俱來(lái)的基因有著(zhù)莫大的關(guān)系，輕易改變不了。

臺灣的代工“基因”

上世紀50年代，臺灣急于恢復生產(chǎn)，開(kāi)始大力發(fā)展民營(yíng)經(jīng)濟，從制造業(yè)開(kāi)始向電子輕工業(yè)轉變。為了將經(jīng)濟發(fā)展模式轉為“出口導向型”，臺灣創(chuàng )造性地在高雄建立了加工出口區，吸引了大量歐美企業(yè)來(lái)此建廠(chǎng)，比如德州儀器封測廠(chǎng)。

實(shí)際上，歐美國家在臺設廠(chǎng)大多以封測為主，臺灣本地IC產(chǎn)業(yè)雖因工研院的成立有了一定的技術(shù)基礎，但在制造方面，民營(yíng)經(jīng)濟薄弱的情況下幾乎沒(méi)有大規模生產(chǎn)可能。也就是在這樣的困境下，回臺不久的張忠謀提出“臺灣半導體產(chǎn)業(yè)，應當走代工之路”，將臺灣IC產(chǎn)業(yè)基因硬轉成了“代工”。

紛擾數十年，臺灣終成“代工老大”

張忠謀作為全球半導體產(chǎn)業(yè)第一代的從業(yè)者，而在這個(gè)行業(yè)與他比肩的，還有英特爾的摩爾、德州儀器杰克·科爾比等。

但在當時(shí)全球半導體產(chǎn)業(yè)都處于萌芽發(fā)展階段，即便是杰克·科爾比這樣的集成電路“始祖”，也沒(méi)能讓德州儀器靠技術(shù)發(fā)達起來(lái)，反而得靠接IBM的訂單生存。

更甚者，在美國平均50家IC設計公司中都難擁有1家制造工廠(chǎng)，只得將訂單交給日本、韓國等公司，不僅效率慢，還有著(zhù)極大的技術(shù)機密泄露風(fēng)險?？梢?jiàn)如果當時(shí)臺灣能有一家足以負荷量產(chǎn)需求且具有公信力的代工廠(chǎng)，本土半導體產(chǎn)業(yè)將獲得極大的發(fā)展空間。

臺灣半導體產(chǎn)業(yè)代工，便是在這樣的全球大環(huán)境下，一步步找到了制勝之路。

· 臺積電的第一筆“正規”訂單

創(chuàng )立之初，臺積電一窮二白，又憑什么拿到訂單？當時(shí)恰逢魯道夫上臺不久，正預備讓英特爾放棄傳統內存市場(chǎng)專(zhuān)心做處理器，集中精力做設計。這樣一來(lái)，制造方面便只能靠代工了。為此，張忠謀動(dòng)用私人關(guān)系找到了魯道夫，臺積電也因此拿到了第一筆“正規”訂單。

張忠謀曾說(shuō)，“我們這樣的人，就像是廚師，客人點(diǎn)菜，我們把菜做出來(lái)就好。在當時(shí)的半導體代工產(chǎn)業(yè)中，同等訂單下，日本12周交貨，新加坡需要6周，而臺積電只要4周。”

一時(shí)間，代工訂單紛至沓來(lái)，而這也成為了全球半導體代工產(chǎn)業(yè)認可臺灣的標志之一。

· 曹興誠和張忠謀的亂世之爭

如果要用一個(gè)詞形容當時(shí)的臺灣代工產(chǎn)業(yè)，“肉多狼少”最為合適。臺積電成功的同時(shí)，也給自己招來(lái)了競爭者。

和臺積電相比，聯(lián)華電子創(chuàng )立時(shí)間更早，還是臺灣第一家半導體企業(yè)。更重要的是，在聯(lián)電第三代當家人曹興誠的描述中，代工模式是他想出來(lái)的，還特意給過(guò)張忠謀一份極為詳細的晶圓代工企劃書(shū)。

而時(shí)機總是這么湊巧，上世紀90年代中，因業(yè)務(wù)成長(cháng)太快，生產(chǎn)能力滯后等問(wèn)題，臺積電只得要求客戶(hù)“預繳訂金”，得罪了大批客戶(hù)。

這讓曹興誠看到了商機，不僅迅速帶領(lǐng)聯(lián)電轉型成晶圓代工企業(yè)，更以合資的形式整合代工上下游設計與封裝廠(chǎng)商，憑借全產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)搶走了臺積電大量訂單，一躍成為臺灣第二大半導體代工企業(yè)。

· 產(chǎn)業(yè)細化，臺灣半導體代工終稱(chēng)王

和臺積電從一開(kāi)始只做代工不同，聯(lián)電成立之初便以IC設計為業(yè)務(wù)核心，此后更是在代工、IC設計、SRAM方面三管齊下。轉型戰略下，曹興誠將各大業(yè)務(wù)獨立分開(kāi)，設計部門(mén)的商用事業(yè)部單獨成立聯(lián)詠科技，分管液晶顯示器驅動(dòng)IC及系統單芯片研發(fā)；X86處理器核心研發(fā)人員組團創(chuàng )立聯(lián)陽(yáng)半導體，專(zhuān)注于電腦控制芯片的開(kāi)發(fā)設計；存儲事業(yè)部獨立成聯(lián)笙電子，專(zhuān)注內存芯片研發(fā)；剩余設計成員則和制造部門(mén)合并，獨立成聯(lián)發(fā)科技，現今已成為尖端晶圓半導體設計及代工企業(yè)。

這一系列舉措，幾乎斷了臺積電的后路，逼得張忠謀背水一戰，買(mǎi)下了世大半導體——臺灣第三家晶圓代工廠(chǎng)。也就是從此時(shí)起，臺積電開(kāi)始慢慢脫離“低級代工”模式，于0.13微米工藝中打敗聯(lián)電。而聯(lián)電則在反擊中充分發(fā)揮了原生研發(fā)實(shí)力，研制出了首個(gè)導入銅制程產(chǎn)出晶圓、生產(chǎn)12吋晶圓以及65nm制程芯片。

而也正因為這一系列的競爭，由兩大代工巨頭帶領(lǐng)，臺灣半導體代工產(chǎn)業(yè)開(kāi)始向多元化發(fā)展，以代工為核心，向晶圓制造工藝、多類(lèi)半導體IC設計、封裝方面擴散和深入。21世紀后，臺灣靠此成為了全球半導體產(chǎn)業(yè)舉足輕重的組成部分。如果說(shuō)，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)開(kāi)創(chuàng )了專(zhuān)業(yè)半導體代工的先河，那么其后的雙雄之爭則將半導體代工產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步細化，使得產(chǎn)業(yè)鏈在設計、制造、封裝等方面都得以迅速提升。

就此，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)代工時(shí)代開(kāi)啟了——臺積電一步步成長(cháng)為全球最大的晶圓代工廠(chǎng)，成為蘋(píng)果不可或缺的合作伙伴；聯(lián)電擁有著(zhù)半導體業(yè)界為數最多的專(zhuān)利；聯(lián)發(fā)科則在智能手機領(lǐng)域與高通分食市場(chǎng)；日月光成為封裝領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)……

以技術(shù)為原點(diǎn)，以代工為主要模式，數十年的經(jīng)驗積累下，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)鏈儼然成熟。除此之外，大廠(chǎng)帶動(dòng)下，技術(shù)、生產(chǎn)制造、封裝等細分領(lǐng)域也被不斷挖掘出來(lái)，核心技術(shù)壁壘越來(lái)越高。顯然，這里的代工標簽已經(jīng)被撕下，產(chǎn)業(yè)鏈也正向技術(shù)賦能進(jìn)一步深化。

而中國半導體產(chǎn)業(yè)的故事，也在這時(shí)慢慢向內地轉移。

臺灣正撕掉“代工”標簽，內地廠(chǎng)商迅速崛起

作為半導體產(chǎn)業(yè)的后進(jìn)之輩，內地在此方面的發(fā)展較臺灣而言更為艱辛。去年中興事件爆發(fā)后引發(fā)的全民思考也讓這一點(diǎn)充分暴露在陽(yáng)光之下。

· 起步晚，基礎弱，嚴重落后

因為全球市場(chǎng)格局基本已穩定，大佬如英特爾、英偉達、AMD、三星、高通、臺積電、聯(lián)電等早已將產(chǎn)業(yè)鏈摸熟，僅制造方面，晶圓工藝制程的精進(jìn)便已讓大多數人望而卻步。

一梯隊之后，日本、新加坡、以色列等國家的半導體產(chǎn)業(yè)也起步較早，于中低端市場(chǎng)形成產(chǎn)業(yè)二梯隊陣容，換句話(huà)說(shuō)，留給內地的市場(chǎng)空間不多了。

市場(chǎng)不樂(lè )觀(guān)之外，內地人才也極為匱乏。行業(yè)發(fā)展早期，內地集成電路產(chǎn)業(yè)幾無(wú)專(zhuān)業(yè)或原生人才，高校也無(wú)對口專(zhuān)業(yè)及教師。據一位在半導體產(chǎn)業(yè)從業(yè)20余年的行業(yè)人士回憶，“即便是知名高校，IC方面的老師都是邊學(xué)邊教課的。”

由此導致的，便是產(chǎn)業(yè)鏈從技術(shù)、設備再到生產(chǎn)的全面不成熟甚至零基礎。相關(guān)數據統計顯示，即便到2017年，我國每年芯片進(jìn)口總額仍然高達2200—2300億美金。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總裁丁文武曾表示，“我國的芯片發(fā)展整體是落后于世界，是受制于人的。”甚至有人傳言，內地半導體產(chǎn)業(yè)落后臺灣至少三個(gè)時(shí)代。

僅就代工一方面而言，可以量產(chǎn)的晶圓制造廠(chǎng)大多還停留在為工業(yè)生產(chǎn)服務(wù)的芯片，制成工藝粗糙，幾百納米的芯片隨處可見(jiàn)。但也是在這樣的環(huán)境下，國內涌現出了一批優(yōu)質(zhì)半導體制造廠(chǎng)商，如中芯國際和紫光。

· 飛速崛起的領(lǐng)頭羊

以中芯為例，2000年張忠謀突然并購世大半導體，作為創(chuàng )辦人的張汝京在“被通知”的情況下一怒北上，帶走了臺灣300余名工程師到上海創(chuàng )立中芯國際，甚至還因此引發(fā)了持續至今的臺灣半導體人才“移民內地”的風(fēng)潮。

在坐穩內地代工老大哥的位置后，2017年年底，中芯挖來(lái)了同樣對臺積電有“怨言”的梁孟松，他的加入，被業(yè)界認為“對中國半導體行業(yè)具有劃時(shí)代意義”。

梁孟松其人，在臺積電任職時(shí)期個(gè)人參與發(fā)明的專(zhuān)利半導體技術(shù)就有181件，且全是最重要先進(jìn)工藝的技術(shù)研發(fā)。出走到三星后，更是帶領(lǐng)三星晶圓代工直接從28nm制程升級到14nm，還領(lǐng)先臺積電半年實(shí)現了量產(chǎn)。

到中芯后，梁孟松手腳大開(kāi)，在迅速提升中芯28nm芯片良品率的同時(shí)，還主導從荷蘭買(mǎi)來(lái)了最先進(jìn)的光刻機，將14nm芯片良品率瞬間提升至95%，即便是三星也為此警鈴大作。

人才及經(jīng)驗積累的推動(dòng)下，中芯已然躍居全球第四大專(zhuān)業(yè)晶圓代工廠(chǎng)，成為了中國半導體制造的核心之一。而除了中芯外，于200nm純晶圓代工全球領(lǐng)先的華虹宏利、國內唯一擁有齊全半導體產(chǎn)業(yè)鏈的華潤微電子等，均已在半導體代工產(chǎn)業(yè)中具備國際影響力。

代工之外，內地一些非芯片原生企業(yè)也在IC設計方面開(kāi)始大放異彩。智能移動(dòng)終端方面，華為海思研制的麒麟970/980直接對壘高通845/855芯片；中興事件時(shí)，阿里宣布收購中天微，繼而成立了平頭哥，目前芯片銷(xiāo)售量就已超2億片。

巨頭行動(dòng)之后，芯片創(chuàng )企也紛至沓來(lái)，尤其在A(yíng)I時(shí)代下，行業(yè)普遍認同AI將為中國芯片產(chǎn)業(yè)帶來(lái)全新的機會(huì )，由此涌現出的地平線(xiàn)、思必馳、出門(mén)問(wèn)問(wèn)等，于自動(dòng)駕駛、語(yǔ)音識別、物聯(lián)網(wǎng)等方面所研發(fā)的AI芯片，均已在行業(yè)有所應用。

當然，在這些過(guò)程中，臺灣與內地的半導體產(chǎn)業(yè)并不是完全分開(kāi)，而是在相輔相成中共同成長(cháng)，如華為只負責麒麟芯片的研發(fā)，代工完全交由臺積電等。而在當下發(fā)展的如火如荼的5G產(chǎn)業(yè)中，全球6大5G芯片廠(chǎng)商中國便占有3個(gè)名額，華為、紫光展銳、聯(lián)發(fā)科與英特爾、高通、三星均為行業(yè)領(lǐng)先。

最后

然而不可避免的是，內地半導體產(chǎn)業(yè)整體良莠不齊現象極其嚴重，優(yōu)秀如中芯、紫光、華為等，已經(jīng)在全球半導體產(chǎn)業(yè)占據一定的分量。然而這只是很小的一部分，絕大多數半導體企業(yè)仍舊在產(chǎn)業(yè)底層掙扎。

去年4月，財政部聯(lián)合多部門(mén)發(fā)布了《關(guān)于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)企業(yè)所得稅政策》，有條件的對集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項目減免企業(yè)所得稅，為中國內地集成電路制造行業(yè)打了一劑強心劑，有效的加速了全球集成電路制造企業(yè)向內地轉移進(jìn)程。

可以看到，政策支持和產(chǎn)業(yè)奮進(jìn)下，和臺灣代工路一樣，內地的芯片產(chǎn)業(yè)也正一步步“撕掉”低技術(shù)標簽，雖然暫時(shí)落后，但卻是真正在向“成為世界半導體產(chǎn)業(yè)不可取代者”邁進(jìn)。

最后，記得關(guān)注微信公眾號：鎂客網(wǎng)（im2maker），更多干貨在等你！