2019年首季全球IC設計廠(chǎng)排名出爐，博通穩居第一，聯(lián)發(fā)科實(shí)現小幅增長(cháng)

IC廠(chǎng)商更加謹慎了。

近日，TrendForceh發(fā)布了“2019年第一季全球前十大IC設計業(yè)者營(yíng)收及排名”數據，報告顯示，博通仍穩居全球IC設計之首，高通緊隨其后，英偉達、聯(lián)發(fā)科、AMD則分列三、四、五名，賽靈思、美滿(mǎn)、聯(lián)詠、瑞昱、新思等入圍前十強。

值得一提的是，在前5的IC設計廠(chǎng)商中，僅聯(lián)發(fā)科營(yíng)收有小幅增長(cháng)，其于4家營(yíng)收均有較大收縮。

具體來(lái)看，博通今年第一季總營(yíng)收為41.83億美元，年減少10.5%；高通因智能手機市場(chǎng)縮減，營(yíng)收也有所下滑，為37.22億美元，年減少4.5%；英偉達則因庫存尚未完全清空，營(yíng)收僅21.1億美元，年減少24.4%，為眾廠(chǎng)商中降幅最大的；聯(lián)發(fā)科則因與OPPO、小米等相繼展開(kāi)深度合作，實(shí)現營(yíng)收17.1億美元，小幅增長(cháng)1%；AMD營(yíng)收12.72億美元，降幅也較大，年減少22.8%。

除此之外，前十大IC設計廠(chǎng)商中，聯(lián)詠因TDDI出貨量的增長(cháng)和AMOLED驅動(dòng)IC量產(chǎn)，整體表現最佳，第一季營(yíng)收達4.85億美元，年增長(cháng)達35.8%；賽靈思、瑞昱、美滿(mǎn)則分別以年增長(cháng)29.8%、14.9%、13.4%成為漲幅較大的前二、三、四名。而新思則年減少15.2%，實(shí)現營(yíng)收僅3.34億美元。

報告指出，2018年，全球主要IC設計廠(chǎng)商均交出了很好的成績(jì)單，但到2019年因受中美貿易環(huán)境影響，以及中國市場(chǎng)增長(cháng)速度減緩，所以全球IC設計市場(chǎng)均有縮減，且廠(chǎng)商更為謹慎，整體營(yíng)收不如預期也在意料之中。

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