10億美元，2200人！蘋(píng)果重金收購英特爾手機基帶業(yè)務(wù)，阻斷高通鉗制之路

此項交易保留了英特爾對關(guān)鍵知識產(chǎn)權的訪(fǎng)問(wèn)權。

又一個(gè)10億美元！

繼微軟斥10億美元投入OpenAI后，蘋(píng)果又用10億美元收購了英特爾的大部分5G基帶業(yè)務(wù)，這也意味著(zhù)蘋(píng)果即將擁有自己的手機調至解調器芯片，或許6年合約到期之后，蘋(píng)果將不再受高通“控制”。

根據收購協(xié)議，將有2200名英特爾員工入職蘋(píng)果。更重要的是，與之一起去到蘋(píng)果的還有1.7萬(wàn)項無(wú)線(xiàn)技術(shù)專(zhuān)利以及其他設備。相關(guān)消息稱(chēng)，這筆交易將于今年第四季度完成。

英特爾CEO Bob Swan在公司財報電話(huà)會(huì )議中表示，“此項交易保留了英特爾對關(guān)鍵知識產(chǎn)權的訪(fǎng)問(wèn)權，能夠讓我們更專(zhuān)注于利潤更高的5G網(wǎng)絡(luò )技術(shù)開(kāi)發(fā)。”

蘋(píng)果和高通、英特爾的“愛(ài)情”

眾所周知，蘋(píng)果受困高通專(zhuān)利授權費已久，很早就開(kāi)始著(zhù)手準備分散芯片供應商以及使用自研芯片。

一直以來(lái)，蘋(píng)果和英特爾的合作都是基于Mac的。早在2005年，喬布斯就宣布Mac不再使用PowerPC處理器，轉而和英特爾展開(kāi)合作。次年，首款搭載英特爾處理器的Mac便正式出貨。

而隨著(zhù)智能手機市場(chǎng)的爆發(fā)式增長(cháng)，iPhone逐漸成為了蘋(píng)果支柱型業(yè)務(wù)，對于專(zhuān)攻高端手機廠(chǎng)商的蘋(píng)果來(lái)說(shuō)，“搭載全球最高性能處理器”是必備條件之一，這方面高通深諳其道。

通常情況下，智能手機中必備兩大芯片組，AP（Application Processor，即負責運行操作系統、用戶(hù)界面和應用程序的處理器）以及BP（Baseband Processor，即運行手機射頻通訊控制軟件的處理器）。而射頻芯片和基帶芯片就是集成在BP上的，前者主要負責射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大，后者則主要負責信號和協(xié)議處理，又因為這二者是被集成在一枚芯片上的，所以又被統稱(chēng)為基帶芯片。

確實(shí)，高通在此方面一直走在行業(yè)前列，但高額的專(zhuān)利費也確實(shí)讓人“不寒而栗”。從iPhone 7開(kāi)始，蘋(píng)果便強行降低了對高通的基帶訂單，并將英特爾納入供應商名單，iPhone 8、X甚至將高通的基帶訂單份額降至50%以下。

不過(guò)此舉并未讓蘋(píng)果走出困境，反而越來(lái)越遭。除去和高通在全球范圍內沒(méi)完沒(méi)了的打官司之外，英特爾基帶芯片也在實(shí)際應用中出現各種問(wèn)題，最難讓用戶(hù)忍受的便是信號接收差，甚至完全沒(méi)有信號。

實(shí)際上，從2011年為搶占未來(lái)市場(chǎng)和擴大業(yè)務(wù)線(xiàn)，英特爾斥14億美元收購英飛凌基帶業(yè)務(wù)以來(lái)，近10年間，英特爾為此項業(yè)務(wù)耗費了巨額資金，卻并未取得重要突破。

就在這個(gè)月，蘋(píng)果與高通在圣地亞哥聯(lián)邦法院達成和解協(xié)議，各自撤銷(xiāo)在全球范圍內的法律訴訟，正式結束已經(jīng)為時(shí)兩年多的法律訴訟“戰事”，同時(shí)簽訂了一項為期6年的供應協(xié)議和專(zhuān)利許可協(xié)議。

緊接著(zhù)沒(méi)多久，英特爾對外宣布要退出5G基帶芯片業(yè)務(wù)。至此，三家科技巨頭的這場(chǎng)有關(guān)5G基帶芯片的大戲暫時(shí)落幕，看上去蘋(píng)果似是放下了對高通的“敵意”，英特爾也放下了對手機基帶芯片業(yè)務(wù)的“執著(zhù)”，但背后其實(shí)仍舊暗潮涌動(dòng)。

相關(guān)數據統計顯示，僅在iPhone X 64G版本上，蘋(píng)果為處理器花費的成本就高達27億美元，其中射頻芯片組成本超18億，對于一向“好強”的蘋(píng)果來(lái)說(shuō)，這實(shí)在難以繼續忍受下去。

相關(guān)知情人士透露，從去年夏天開(kāi)始，蘋(píng)果與就著(zhù)手和英特爾討論5G基帶芯片的收購問(wèn)題，到今年夏天終于有了定論。不過(guò)據此前的眾多爆料信息看，蘋(píng)果今年推出的三款新iPhone還無(wú)法支持5G網(wǎng)絡(luò )。

巨頭戰群又加一員，5G競爭全面打響

到目前為止，全球范圍內已經(jīng)推出5G基帶芯片的共有5家，分別是：

高通：驍龍X50、驍龍X55；

華為：巴龍5G01、巴龍5000；

三星：Exynos 5100；

聯(lián)發(fā)科：Helio M70；

紫光展銳：春藤510。

這些基帶芯片分為兩大類(lèi)，其中高通、三星、華為支持的是6GHz以下頻段和毫米波 (mmWave)兩個(gè)頻段；而聯(lián)發(fā)科和紫光展訊則支持的是6GHz以下頻段。

2016年，高通率先發(fā)布驍龍X50芯片，這款芯片可支持5G網(wǎng)絡(luò )并且可以達到5Gbps的峰值下載速率，但卻不支持1G/2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò )，只能通過(guò)外掛的方式支持4G，所以一直沒(méi)能得以商用。

到去年MWC，華為發(fā)布首款3GPP標準的5G商用芯片，巴龍5G01，這一芯片不僅支持Sub-6Ghz和毫米波頻段，還支持NSA和SA兩種組網(wǎng)架構。當年6月，聯(lián)發(fā)科又推出其首款5G基帶芯片Helio M70；8月，三星發(fā)布推基于3GPP制定的R15標準的5G基帶芯片Exynos 5100。

今年2月，紫光展銳發(fā)布5G通信技術(shù)平臺—馬卡魯及其首款5G基帶芯片—春藤510，它不僅支持多模通訊和Sub-6GHz頻段，且擁有100MHz帶寬。而加上蘋(píng)果此番入局，這場(chǎng)5G之爭至此，全球頭部玩家均已入場(chǎng)。

行業(yè)公認，今年是5G元年，除蘋(píng)果外，各大廠(chǎng)商均在此前便已做好部署。雖然今年新款iPhone不會(huì )搭載5G基帶芯片有些可惜，但在相關(guān)基礎設備尚未完備且大規模商用還需一段時(shí)間的情況下，蘋(píng)果還是有很大可能后來(lái)者居上的。

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