三星7nm制程代工毀了全部高通5G芯片？臺積電、聯(lián)發(fā)科的機會(huì )來(lái)了

三星接下來(lái)的日子不好過(guò)了。

昨天才把張朝陽(yáng)請上臺，高調地開(kāi)了場(chǎng)Galaxy Note 10中國發(fā)布會(huì )的三星，今晨就被一條負面送上了熱搜——#三星導致高通5G芯片全部報廢#。

外媒報道稱(chēng)，三星7nm制程所代工的高通5G芯片驍龍SDM7250出現良率問(wèn)題，導致全部產(chǎn)品報廢。

如果真是這樣，三星這個(gè)簍子就捅得有些大了。不過(guò)跟據《每日經(jīng)濟新聞》最新報道，高通方面相關(guān)人士稱(chēng)，“5G芯片報廢是假新聞，正式的回應正在協(xié)同溝通中。”

計劃可能趕不上變化，5G市場(chǎng)或現變局

SDM7250有多重要呢？相關(guān)消息稱(chēng)，這是高通第一款中端5G芯片，CPU架構為ARM A76，采用的是三星7nm EUV工藝制程。按照計劃，SDM7250將于明年一季度大批量出貨，OPPO、vivo、小米、聯(lián)想等一眾國產(chǎn)手機廠(chǎng)商都是其潛在或既定客戶(hù)。

而就當前5G手機市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢看，四大運營(yíng)商已經(jīng)拿到5G牌照，華為、中興、三星等均在今年年初就開(kāi)展高端5G手機市場(chǎng)布局。如此一來(lái)，明年上半年中端5G手機市場(chǎng)必將迎來(lái)一場(chǎng)“腥風(fēng)血雨”。對于芯片廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，這是一次不容錯失的良機。

也就是說(shuō)，SDM7250正被高通寄予厚望，它出現的目的，就是要在與麒麟810的競爭中占據上風(fēng)，并搶先將5G手機售價(jià)降至3000元以下。而一旦芯片供貨不足，手機廠(chǎng)商很有可能會(huì )尋求其他合作方案。

其實(shí)早在上周，微博賬號名為“手機晶片達人”的用戶(hù)就曾爆料稱(chēng)：從OPPO方面得知，三星7nm EUV制程代工出現了問(wèn)題，并直接點(diǎn)名“坑”的是高通5G單晶片7250。

但這一消息很快就被部分業(yè)內人士否定，微博賬戶(hù)名為“智慧芯片案內人”從消息源、廠(chǎng)商5G平臺進(jìn)度、官方?jīng)]有回復等多方面提出了質(zhì)疑。

不過(guò)一般情況下，就算芯片代工良品率出現問(wèn)題，只會(huì )減少產(chǎn)量而不會(huì )全部報廢，導致全部報廢可能還存在著(zhù)設計或在某一個(gè)環(huán)節出現重大失誤的問(wèn)題。雖然當前各手機廠(chǎng)商對5G芯片需求量有限，但三星負面頻出很有可能會(huì )讓客戶(hù)對其失去信心。

不論怎么說(shuō)，留給三星的時(shí)間確實(shí)已經(jīng)不多了。更值得一提的是，高手過(guò)招，成敗往往只在一瞬間，臺積電不會(huì )放過(guò)這次機會(huì )。

7nm制程代工競爭已達白熱化階段

對于三星來(lái)說(shuō)，高通的這顆5G芯片是其7nm制程發(fā)展的關(guān)鍵節點(diǎn)，因為就當前來(lái)看，愿意讓三星做7nm手機芯片代工的廠(chǎng)商著(zhù)實(shí)不多，但臺積電卻很受歡迎。

眾所周知，目前全球有能力提供7nm制程代工的廠(chǎng)商僅有三星和臺積電，而就已公開(kāi)消息看，選擇臺積電7nm制程代工的芯片產(chǎn)商包括蘋(píng)果、華為和高通，幾乎囊括了當前手機芯片廠(chǎng)商所有大廠(chǎng)，其中蘋(píng)果和華為均是在為自家手機產(chǎn)品服務(wù)。

IDC相關(guān)數據統計顯示，去年全年全球智能手機出貨數據中，蘋(píng)果與華為共獲市場(chǎng)份額達29.6%。而華為在本月初公布的業(yè)績(jì)數據則顯示，今年上半年其手機出貨量已達1.18億部，同比增長(cháng)24%，且未來(lái)會(huì )有更多的華為手機搭載麒麟芯片。

在臺積電發(fā)布的最新財報中，今年第二季度，臺積電合并營(yíng)收2409.99億新臺幣，環(huán)比增長(cháng)了10.2%，超此前2360億新臺幣指引上限49億新臺幣。分析師稱(chēng)，臺積電獲得增長(cháng)除匯率變化因素外，華為的訂單功不可沒(méi)。

而高通方面，從2017年開(kāi)始有關(guān)高通回歸臺積電的聲音便越來(lái)越多，隨著(zhù)前者將驍龍855訂單交給了臺積電，二者此后的合作必將愈加緊密。蘋(píng)果就更不用多說(shuō)了，臺積電拿下了A13的全部訂單。三星此時(shí)代工出錯，且是在關(guān)鍵的5G競爭節點(diǎn)，是否能再獲高通信任，保住現有訂單都尚不可知。

而由代工引發(fā)的蝴蝶效應，芯片設計廠(chǎng)商和手機廠(chǎng)商也越來(lái)越“使勁”了。

“聯(lián)發(fā)科”們已經(jīng)動(dòng)起來(lái)了

就在三星芯片代工被爆負面的同時(shí)，相關(guān)消息稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)預定了臺積電2020年第一季度至少1.2萬(wàn)片晶圓的7nm產(chǎn)能，用來(lái)生產(chǎn)內部代號為MT6885的首款5G芯片。更重要的是，聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)蔡力行還將親自出馬拜會(huì )臺積電，爭取將產(chǎn)能提升至2萬(wàn)片。

除此之外，外媒Gizchina還曾報道稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科將在2020年向華為提供5G芯片，它們將被搭載在華為低端5G手機上。目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在向華為送樣，如果認證順利，它將正式進(jìn)入華為供應鏈。也就是說(shuō)，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)將5G手機芯片競爭從中端擴大至低端市場(chǎng)。

當然，聯(lián)發(fā)科還不是高通最大的競爭對手。眾所周知，隨著(zhù)麒麟系列芯片在華為移動(dòng)終端上的成功應用，近年來(lái)它已經(jīng)成為高通在半導體領(lǐng)域不得不重視的勁敵。無(wú)論是高端芯片麒麟980、985甚至是即將發(fā)布的990，還是中低端的麒麟710、660，以華為手機當前所得手機市場(chǎng)份額，都在芯片市場(chǎng)上對高通產(chǎn)生的沖擊。而一旦華為進(jìn)軍中低端5G芯片領(lǐng)域，或與聯(lián)發(fā)科強強聯(lián)合，高通的贏(yíng)面必將越來(lái)越小。

除聯(lián)發(fā)科、華為外，在4G時(shí)代稍顯失利的紫光展銳也正極力抓住5G契機，在今年先后發(fā)布了旗下5G通信技術(shù)平臺“馬卡魯”及首款5G基帶芯片“春藤510”，躋身全球為數不多的可以提供商用5G芯片的廠(chǎng)商之列。

而紫光展銳CEO楚慶也曾透露，“第一波搭載紫光5G芯片的客戶(hù)商用機就會(huì )推出，而明年下半年還將推出集成5G基帶的SoC‘馬卡魯2.0’，且采用7nm制程。”

可以說(shuō)，在當前市場(chǎng)玩家數量有限的情況下，三星、華為、聯(lián)發(fā)科、紫光任何一家此時(shí)失利，都會(huì )對未來(lái)整體布局產(chǎn)生極大影響，因為如果要保證5G布局順利，甘冒風(fēng)險的芯片廠(chǎng)商和手機廠(chǎng)商必定不多。

雖然三星目前尚未正面回應是否已經(jīng)成為“失誤第一人”，但在對手齊齊發(fā)力的情況下，未來(lái)一段時(shí)間，三星勢必要緊張起來(lái)了。

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