蘋(píng)果計劃在3年內推出自研5G芯片

留給蘋(píng)果的時(shí)間不多了。

蘋(píng)果最快會(huì )在2022年推出自研的集成5G基帶的芯片。

近日，市場(chǎng)研究數據和報告機構Fast Company發(fā)布了一份報告，稱(chēng)蘋(píng)果計劃在3年內發(fā)布自研的5G基帶芯片，但這只是在樂(lè )觀(guān)的情況下才可能實(shí)現。而僅就目前來(lái)看，蘋(píng)果在5G上已經(jīng)有些落后了。

眾所周知，因和高通在專(zhuān)利費用和相關(guān)事宜上沒(méi)能達成共識，兩家公司經(jīng)歷了長(cháng)時(shí)間的官司對壘。直到今年4月，這一糾紛才最終結束。而在此期間，蘋(píng)果合作方英特爾卻因芯片性能等問(wèn)題屢遭用戶(hù)投訴，最終蘋(píng)果以10億美元收購了后者的調制解調器業(yè)務(wù)，正式開(kāi)始自研芯片。

實(shí)際上，蘋(píng)果計劃僅用3年時(shí)間開(kāi)發(fā)5G芯片將面臨很多困難，僅將一個(gè)新的調制解調器帶到終點(diǎn)生產(chǎn)線(xiàn)上便是一件極具挑戰性的事情，而設計工作完成后的測試和認證也非常耗費時(shí)間和資金，這其中還涉及到對調制解調器進(jìn)行網(wǎng)絡(luò )優(yōu)化測試等不得不做的工作。

但對于蘋(píng)果來(lái)說(shuō)，自研5G芯片已經(jīng)是迫在眉睫的事情了。隨著(zhù)5G相關(guān)技術(shù)、基礎設施的快速發(fā)展，從今年年初開(kāi)始，大多手機廠(chǎng)商就對此展開(kāi)了布局，華為、三星、小米等廠(chǎng)商均已推出相關(guān)終端產(chǎn)品，華為更是推出了自研的集成5G基帶的高端芯片麒麟990，而就在上個(gè)月發(fā)布的iPhone 11系列手機卻不具備任何5G功能，這無(wú)疑給了蘋(píng)果很大的壓力。

究竟蘋(píng)果能否在2022年推出自研5G芯片，我們拭目以待。

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