Xilinx推“一體化 SmartNIC 平臺” ，為云數據中心運營(yíng)商帶來(lái)一站式網(wǎng)絡(luò )、存儲及計算加速

賽靈思推出的業(yè)界首款“一體化 SmartNIC 平臺”— Alveo? U25，真正在單顆器件上實(shí)現了網(wǎng)絡(luò )、存儲和計算加速功能的完美融合。

2020 年 3 月 4日，中國北京——自適應和智能計算的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc.，（NASDAQ: XLNX））今日宣布推出業(yè)界首款“一體化SmartNIC 平臺”— Alveo™U25，真正在單顆器件上實(shí)現了網(wǎng)絡(luò )、存儲和計算加速功能的完美融合。U25 專(zhuān)門(mén)針對當前那些在不斷增長(cháng)的聯(lián)網(wǎng)需求和不斷上漲的成本之中苦苦掙扎的云服務(wù)提供商、電信公司和私有云數據中心運營(yíng)商而設計，致力于為他們帶來(lái)SmartNIC 更高的效率和更低的總擁有成本（ TCO ）。U25 將高度優(yōu)化的 SmartNIC 平臺與強大靈活的FPGA 引擎相結合，實(shí)現了全可編程與一站式加速應用。U25為應對業(yè)界最具挑戰性的需求與工作負載如 SDN、虛擬交換、NFV、NVMe-oF、電子交易、AI 推斷、視頻轉碼和數據分析等，提供了一個(gè)強大的一體化SmartNIC 平臺。

業(yè)界首款“一體化SmartNIC 平臺”—Alveo™U25

此外，賽靈思還發(fā)布了其首款 XtremeScale™以太網(wǎng)適配器卡，該卡符合開(kāi)放計算項目（OCP）3.0尺寸規格。同時(shí)，賽靈思今天發(fā)布的還有世界首款基于 FPGA 的 OCP 加速器模塊（OAM）概念驗證板。

首款OCP 3.0全新XtremeScale™ X2562以太網(wǎng)適配卡

市場(chǎng)調研機構Dell’Oro集團研究總監 Baron Fung表示：“預計到 2024 年，SmartNIC 市場(chǎng)規模將超過(guò)6億美元，占據全球以太網(wǎng)適配器市場(chǎng)的23%。隨著(zhù)云服務(wù)提供商的縱向擴容，他們正在不斷增加 SmartNIC 的部署，以便為業(yè)務(wù)應用釋放寶貴的 CPU 核，優(yōu)化服務(wù)器利用率。而電信服務(wù)提供商則是另一大具有強勁增長(cháng)潛力的市場(chǎng)，他們正考慮將 SmartNIC 從核心網(wǎng)集成到邊緣網(wǎng)，為 NFV 和 AI 推斷等應用提供服務(wù)。Alveo U25這樣基于 FPGA 的 SmartNIC 很好地迎合了這一不斷增長(cháng)的市場(chǎng)機遇。”

面向云加速的一體化SmartNIC 平臺

隨著(zhù)網(wǎng)絡(luò )端口速度不斷攀升，2 級和 3 級云服務(wù)提供商、電信和私有云數據中心運營(yíng)商正面臨日益嚴峻的聯(lián)網(wǎng)問(wèn)題和聯(lián)網(wǎng)成本挑戰。與此同時(shí)，開(kāi)發(fā)和部署 SmartNIC 所需的大量研發(fā)投資，也成為其被廣泛采用的障礙。Alveo U25 SmartNIC 平臺提供的真正即插即用的功能，化解了上述挑戰，為SmartNIC的廣泛部署鋪平了道路。

依托于賽靈思業(yè)界領(lǐng)先的 FPGA 技術(shù)，Alveo U25 SmartNIC 平臺相比基于 SoC 的 NIC，可以提供更高的吞吐量和更強大的靈活應變引擎，支持云架構師快速為多種類(lèi)型的功能與應用提速。U25 SmartNIC 平臺支持“bump-in-the-wire （線(xiàn)纜內的塊）”式無(wú)縫嵌入網(wǎng)絡(luò )、存儲和計算卸載及加速功能，可以避免不必要的數據傳輸和 CPU 處理，從而最大限度提高效率。而這也顯著(zhù)降低了 CPU的負擔并釋放更多資源，以運行更多應用。嵌入式 ARM 處理器提供了獨特、關(guān)鍵的控制層處理功能，可以支持新興的裸機服務(wù)器用例?；拘?NIC 可提供超高吞吐量、小數據包性能與低時(shí)延。標準型全功能 NIC 解決方案與驅動(dòng)程序采用獲得專(zhuān)利的 Onload®應用加速軟件，時(shí)延降幅高達 80%，并且在云應用中為基于傳輸控制協(xié)議（TCP ）的服務(wù)器應用提高了效率---最高可達 400%。

賽靈思數據中心事業(yè)部市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)副總裁Donna Yasay 表示：“當前的云基礎設施飽受服務(wù)器I/O 所造成的關(guān)鍵數據瓶頸的困擾。高達30% 的數據中心計算資源被分配用于聯(lián)網(wǎng)I/O 處理，開(kāi)銷(xiāo)隨CPU 核數量的增加而持續增長(cháng)。賽靈思提供的Smart NIC 平臺易于部署，且具備一站式加速應用和遠超基礎聯(lián)網(wǎng)的開(kāi)箱即用功能，可以幫助用戶(hù)輕松應對不斷增長(cháng)的聯(lián)網(wǎng)需求增長(cháng)所帶來(lái)的挑戰。”

開(kāi)箱即用加速應用，加快產(chǎn)品上市進(jìn)程

Alveo U25 SmartNIC 平臺實(shí)現了一站式加速應用，可以助力非一級云數據中心運營(yíng)商更加方便地部署 SmartNIC 并迅速收獲成效。同時(shí)，U25 SmartNIC 還支持賽靈思和獨立軟件提供商 （ISV）提供的一站式應用。其編程模型既支持 HLS 和 P4 等高級網(wǎng)絡(luò )編程抽象，也支持 Vitis™統一軟件平臺等計算加速框架，以便實(shí)現賽靈思和第三方所提供的加速應用。

U25 所提供的首個(gè)開(kāi)箱即用型加速應用是對 Open vSwitch （ OVS ）卸載與加速的支持。這個(gè)即插即用型解決方案將從服務(wù)器卸載 90% 以上的 OVS 處理，從而將數據包吞吐量提升5 倍以上。未來(lái)，賽靈思還計劃推出針對安全功能的一站式解決方案，這些安全功能諸如IPSec、SSL/TLS、AES-256/128，同時(shí)還有分布式防火墻和 AI 推斷。

目前，Alveo U25 SmartNIC 平臺正為早期試用客戶(hù)提供樣品。預計將于2020 年第三季度開(kāi)始批量供貨。

首款 OCP 3.0 以太網(wǎng)適配器與 OCP 加速器模塊

賽靈思還推出了全新 XtremeScale X2562 10/25Gb 以太網(wǎng)適配器卡，該卡符合 OCP Spec 3.0 外形尺寸規格。X2562 是針對高性能電子交易環(huán)境與企業(yè)級數據中心而設計，可提供亞微秒級時(shí)延、高吞吐量，以及可將實(shí)時(shí)數據包和信息流連接到數千個(gè)虛擬 NIC 的超大規模連接能力。X2562 目前已經(jīng)開(kāi)始提供樣品，將于2020 年第二季度批量供貨。

除此之外，賽靈思還發(fā)布了全球首款基于 FPGA 的開(kāi)放計算加速器模塊（OAM）的概念驗證板。該夾層卡基于賽靈思UltraScale+™VU37P FPGA 并搭載 8GB HBM 存儲器，符合開(kāi)放加速器基礎設施（ OAI ）規格，可支持七條 25Gbps x8 鏈路，為分布式加速提供了豐富的模塊間系統拓撲。

關(guān)于賽靈思

賽靈思致力于通過(guò)開(kāi)發(fā)高度靈活和自適應的處理平臺，為從端點(diǎn)到邊緣再到云端的多種不同技術(shù)的快速創(chuàng )新提供支持。賽靈思是 FPGA、硬件可編程 SoC 及 ACAP 的發(fā)明者，旨在提供業(yè)界最具活力的處理器技術(shù)，實(shí)現自適應、智能且互連的未來(lái)世界。如需了解更多信息，敬請訪(fǎng)問(wèn)賽靈思中文網(wǎng)站：http://china.xilinx.com/。

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