加強半導體領(lǐng)域合作，主動(dòng)降噪解決方案提供商「安聲科技」獲6000萬(wàn)元B輪融資

公司已經(jīng)與中科院半導體所合作創(chuàng )辦智能聲學(xué)實(shí)驗室

注：此文轉自36氪

日前，國內主動(dòng)降噪解決方案提供商安聲科技已于2020年10月完成6000萬(wàn)元B輪融資，領(lǐng)投方為蘭璞資本，東方富海和盛世投資為跟投方。據悉，本輪融資資金主要用于新產(chǎn)品研發(fā)和業(yè)務(wù)拓展，以及降噪軟件算法和芯片硬件架構的深度融合和技術(shù)優(yōu)化。

安聲科技成立于2016年，聚焦三維空間主動(dòng)降噪技術(shù)，為終端制造商客戶(hù)提供聲品質(zhì)提升方案。

安聲科技核心技術(shù)積累在于其自主研發(fā)的聲全息技術(shù)，聲全息技術(shù)可實(shí)現三維空間內主動(dòng)降噪，其原理在于計算出空間內噪聲場(chǎng)的分布后控制生成降噪場(chǎng)，通過(guò)聲波疊加抵消達到主動(dòng)降噪的效果。

聲全息技術(shù)應用的關(guān)鍵點(diǎn)一方面在于其可覆蓋的頻率范圍，另一方面在于其計算效率，計算效率足夠高才可以保障降噪的實(shí)時(shí)性。安聲科技基于公司和美國普渡大學(xué)聯(lián)合研發(fā)的高階多級子聲場(chǎng)仿真理論模型，通過(guò)自研的聲全息算法將降噪的頻率范圍拓展至近3000Hz，其計算效率可達常規聲全息技術(shù)廠(chǎng)商的1000倍。

公司創(chuàng )始人兼CEO劉益帆表示，從整個(gè)聲音行業(yè)按技術(shù)上下游可劃分為：傳感器層、信號層、智能層、應用層。最上游是傳感器層代表公司如瑞聲、歌爾聲學(xué)等，之后是音頻信號層面的軟硬件公司，下游包括智能識別層如科大訊飛等，行業(yè)末端是在數據和服務(wù)在各個(gè)場(chǎng)景中的應用。

劉益帆認為整個(gè)行業(yè)在信號層和識別層之間還缺少一個(gè)屬性層，因為傳感器在自然界捕獲了一部分信息（比如聲音的強度和頻率等）的同時(shí)也丟失了另一部分信息（比如不同角度不同位置之間的傳播關(guān)系）。所以目前行業(yè)的智能聲學(xué)技術(shù)大多在電信號層進(jìn)行處理時(shí)，其算法可利用的信息量極其有限，之后的智能層可用于訓練的聲音信息也有缺失，導致行業(yè)存在一定的技術(shù)瓶頸。

安聲科技的聲全息技術(shù)屬于屬性層，位于信息層之后，該技術(shù)可以通過(guò)特定計算還原出一部分被傳感器和信號層丟失的信息，從而形成全維度的聲場(chǎng)信息，提高智能聲學(xué)算法和數據的精確性和可用性，進(jìn)而可提升智能層的精準度，最終幫助下游市場(chǎng)開(kāi)發(fā)出更多的智能應用場(chǎng)景。

由于在實(shí)際應用中通常對技術(shù)的實(shí)時(shí)性要求很高，安聲的算法優(yōu)勢如果要進(jìn)一步提升性能表現，僅軟件層面優(yōu)化還不足夠，需要在芯片層面進(jìn)行芯片架構的優(yōu)化以及和芯片架構的深度融合。因此，安聲科技已經(jīng)與中科院半導體所合作創(chuàng )辦智能聲學(xué)實(shí)驗室，實(shí)驗室主要面向聲學(xué)領(lǐng)域實(shí)現芯片智能化應用。

此外，安聲科技也與部分芯片公司展開(kāi)合作，從芯片架構層面為聲學(xué)軟件算法進(jìn)行針對性的適配。隨著(zhù)國產(chǎn)化芯片投產(chǎn)進(jìn)程的加快，安聲科技也將積極與國產(chǎn)芯片公司合作，共同為下游客戶(hù)提供完整的軟硬件一體化聲學(xué)解決方案。

業(yè)務(wù)進(jìn)展方面，安聲科技目前已經(jīng)切入家電、汽車(chē)、智能硬件等行業(yè)，產(chǎn)品以模組形式交付到終端企業(yè)客戶(hù)，目前客戶(hù)包括海爾、小米生態(tài)鏈、一汽、奧迪等頭部企業(yè)。安聲科技曾在2019年獲6000萬(wàn)元A+輪融資，由三峽鑫泰和國家航空產(chǎn)業(yè)基金聯(lián)合投資，在2018年完成數千萬(wàn)A輪融資，投資方為北極光創(chuàng )投與祥峰投資，2016，2017年也獲得業(yè)內知名機構的千萬(wàn)級別早期投資。

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