2024 WAIC智能芯片及多模態(tài)大模型論壇丨愛(ài)芯通元AI處理器助力打造普惠智能

更經(jīng)濟、更高效，更環(huán)保，愛(ài)芯元智打造智能時(shí)代的AI處理器 聚焦邊端智能丨愛(ài)芯元智舉辦2024WAIC智能芯片及多模態(tài)大模型論壇

近日，2024世界人工智能大會(huì )在上海召開(kāi)，愛(ài)芯元智于7月5日在大會(huì )上成功舉辦“芯領(lǐng)未來(lái)丨智能芯片及多模態(tài)大模型論壇”，論壇以“引領(lǐng)人工智能革新 造就普惠智能生活”為主題，匯聚了芯片、大模型、智能制造等領(lǐng)域的專(zhuān)家與意見(jiàn)領(lǐng)袖，共同分享大模型時(shí)代的創(chuàng )新機遇及落地成果。愛(ài)芯元智提出了打造基于邊端智能的AI處理器的產(chǎn)品主張，并突出強調其“更經(jīng)濟、更高效、更環(huán)保”的先進(jìn)優(yōu)勢。分論壇上，愛(ài)芯元智正式發(fā)布了“愛(ài)芯通元AI處理器”，展示了智能芯片與大模型深度融合的技術(shù)應用與商業(yè)生態(tài)。

云邊端加速一體化，更經(jīng)濟、更高效、更環(huán)保成為AI芯片關(guān)鍵詞

當前，我國大模型正迎來(lái)飛速發(fā)展，愛(ài)芯元智創(chuàng )始人、董事長(cháng)仇肖莘在主旨演講中表示，大模型真正大規模落地需要云邊端三級緊密結合，而邊緣側和端側結合的關(guān)鍵在于A(yíng)I計算與感知。愛(ài)芯元智基于愛(ài)芯智眸AI-ISP和愛(ài)芯通元混合精度NPU兩大自研核心技術(shù)，確立了以“AIoT+ADAS”為主的一體兩翼戰略路線(xiàn)，并向邊緣計算、AI推理領(lǐng)域縱深發(fā)展，推動(dòng)智慧城市、智能駕駛等應用場(chǎng)景加速落地。

愛(ài)芯元智創(chuàng )始人、董事長(cháng) 仇肖莘

仇肖莘認為，智能芯片和多模態(tài)大模型已經(jīng)成為人工智能時(shí)代的“黃金組合”，當大模型的應用日益廣泛，更經(jīng)濟、更高效、更環(huán)保將會(huì )成為智能芯片的關(guān)鍵詞，而搭載AI處理器的高效推理芯片將是大模型落地更合理的選擇，這也是推進(jìn)普惠AI的關(guān)鍵所在。

領(lǐng)跑AI處理器，愛(ài)芯通元布局全領(lǐng)域算力

作為國內領(lǐng)先的基礎算力平臺公司，愛(ài)芯元智在2022年預判了transformer的爆發(fā)，并率先推出了搭載愛(ài)芯通元AI處理器的芯片。愛(ài)芯元智聯(lián)合創(chuàng )始人、副總裁劉建偉介紹，愛(ài)芯通元AI處理器的核心是算子指令集和數據流微架構。其底層采用了可編程數據流的微架構，來(lái)提高能效和算力密度。同時(shí)它的靈活性也保證了算子指令集的完備性，支撐各種AI的應用。而其成熟的軟件工具鏈可以讓開(kāi)發(fā)者快速上手。此外，軟硬件的聯(lián)合設計也保證了愛(ài)芯通元AI處理器的高速迭代，保證了愛(ài)芯通元AI處理器的競爭力。愛(ài)芯通元AI處理器很大程度降低了AI應用的開(kāi)發(fā)及運維成本，讓AI智能更經(jīng)濟、更高效、更環(huán)保。 

愛(ài)芯元智聯(lián)合創(chuàng )始人、副總裁 劉建偉

劉建偉介紹，愛(ài)芯通元AI處理器在高中低三檔算力中已完成布局，并在智慧城市和輔助駕駛兩個(gè)領(lǐng)域實(shí)現了規?；慨a(chǎn)，能效比較GPGPU芯片提升了一個(gè)數量級，而在以文搜圖、通用檢測、以圖生文、AI Agent等通用大模型應用中，愛(ài)芯通元AI處理器也可以讓AI開(kāi)發(fā)者以更低的成本進(jìn)行高效開(kāi)發(fā)。

視覺(jué)大模型落地提速，智慧物聯(lián)與智能駕駛綻放新機

論壇上，愛(ài)芯元智在智慧物聯(lián)、智能駕駛等領(lǐng)域的合作伙伴也分享了AI處理器的應用前景。智慧物聯(lián)和人工智能創(chuàng )新融合專(zhuān)家殷俊表示，以視覺(jué)為主的智能在城市治理與生產(chǎn)生活方面應用廣泛，近年來(lái)大模型在文本、語(yǔ)音等領(lǐng)域快速發(fā)展，但在視覺(jué)領(lǐng)域的落地卻面臨可靠性、穩定性、理解不夠全面等挑戰，真實(shí)準確描述客觀(guān)世界是視覺(jué)大模型落地的關(guān)鍵。針對不斷更新迭代的視覺(jué)大模型，殷俊認為，不應該讓用戶(hù)放棄原有的技術(shù)投資，而是要通過(guò)大小模型協(xié)同和模型小型化，實(shí)現最優(yōu)算力配置，來(lái)加快大模型行業(yè)落地。

智慧物聯(lián)和人工智能創(chuàng )新融合專(zhuān)家 殷俊

和物聯(lián)網(wǎng)一樣，智能駕駛也經(jīng)歷了模型從小到大的過(guò)程，“BEV+Transformer”大模型架構正在成為智駕行業(yè)的主力軍，背后則需要突破“端到端”模型技術(shù)難題。對此，邁馳智行科技有限公司CTO張弛表示，大模型加速了自動(dòng)駕駛從高速公路向更加復雜的城區場(chǎng)景的過(guò)渡，也促進(jìn)了端到端感知規控一體化的形成，這一過(guò)程中，激光雷達、高精度地圖的作用在減弱，但豐富的端到端大模型也讓不受地理環(huán)境限制的點(diǎn)到點(diǎn)自動(dòng)駕駛成為可能。

邁馳智行科技有限公司CTO 張弛

由云到端，擁抱RISC-V，智能芯片+大模型助力普惠AI

現場(chǎng)嘉賓們也對人工智能發(fā)展方向做出了預測。面壁智能副總裁賈超認為，憑借在成本、隱私、延時(shí)性、可靠性等方面的優(yōu)勢，端側AI發(fā)展會(huì )成為全球趨勢，這也意味著(zhù)大模型正式進(jìn)入了輕量化時(shí)代。這一背景下，“模型知識密度，平均每8個(gè)月提升1倍”將會(huì )成為大模型時(shí)代的新摩爾定律。賈超強調，企業(yè)開(kāi)發(fā)端側大模型需要從算法側和芯片側來(lái)做雙向奔赴，把端側模型用端側芯片，在用戶(hù)場(chǎng)景上高效落地，這樣才能給用戶(hù)帶來(lái)最極致的體驗。

面壁智能副總裁賈超

達摩院RISC-V及生態(tài)高級技術(shù)專(zhuān)家尚云海分析到，大模型未來(lái)就會(huì )呈現規模大、結構統一、能力增強三大趨勢，目前處于計算需求與硬件計算能力不匹配的階段，量化、結構化稀疏、低精度訓練將成為提升大模型性能的有效路徑。RISC-V作為開(kāi)源、開(kāi)放指令架構，可以第一時(shí)間適應AI算法和算子的快速變化，滿(mǎn)足當前大模型所需的推動(dòng)AI算力和芯片架構發(fā)展。

達摩院RISC-V及生態(tài)高級技術(shù)專(zhuān)家尚云海

智能芯片的突破創(chuàng )新讓算力更加有的放矢，大模型的應用落地也給各行各業(yè)的智能化轉型帶來(lái)更廣闊的想象空間，愛(ài)芯元智將堅定推進(jìn)智能芯片與大模型的深度融合，促進(jìn)云邊端的一體化，助力推動(dòng)AI普惠的不斷深化。

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