斯坦福大學(xué)半導體集成電路研發(fā)新成果，可降解、可彎曲

目前，這項研究結果已經(jīng)在《美國國家科學(xué)院院刊》上發(fā)表。

外媒稱(chēng)，近日斯坦福大學(xué)研究組研發(fā)出了一款可以彎曲的有機半導體集成電路設備，且該設備在加入弱酸，如醋酸等后可以實(shí)現降解。

目前，這項研究結果已經(jīng)在《美國國家科學(xué)院院刊》上發(fā)表，由斯坦福大學(xué)和惠普公司、加州大學(xué)圣塔芭芭拉分校（University of California Santa Barbara）的研究人員共同完成。

據了解，該半導體采用了厚度為800納米的基材制作為互補聚合物晶體管（pseudo-complementary polymer transistor）及邏輯電路，可在4V電壓下實(shí)現完全崩解（disintegrable）。

此外，該研發(fā)團隊還研發(fā)了一種可生物降解的纖維質(zhì)基材，可直接安裝到電子元件上。而考慮到當下此類(lèi)設備的電氣接觸點(diǎn)普遍采用的黃金對人體有毒害，該研發(fā)團隊特地選用了鐵質(zhì)元件，極大的保障了使用者的人身安全和身體健康。

針對此項研究成果，聯(lián)合國環(huán)境總署發(fā)表觀(guān)點(diǎn)稱(chēng)，此項研究很有效的減少了電子垃圾的產(chǎn)生。隨著(zhù)智能手機的進(jìn)一步升級和普及，隨之而來(lái)的是大量的電子垃圾，據有關(guān)部門(mén)估測，到今年年底，全球電子垃圾將達5000萬(wàn)噸，而這一數據，較2015年增長(cháng)了兩成多。

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