僅半年時(shí)間，高通就發(fā)布了比快充4.0還要快15%的4+標準

不僅充電速度更快，而且還能降低電池溫度，提升安全性能。

近些年，高通在快充技術(shù)上的發(fā)展，可謂是突飛猛進(jìn)。就在發(fā)布快充技術(shù)QC 4.0僅僅半年之后，高通又推出了升級版的QC 4+標準。他們表示，采用 QC 4+ 技術(shù)的設備，其充電可提速15%、效率高出30%、且溫度還能降低3℃（5℉）。

此外最值得一提的是，QC 4+并不需要搭配高通全新的芯片使用，如此一來(lái)QC 4.0的配件和設備制造商們可以輕松兼容，并享受到提速15%的QC 4+。

新發(fā)布的QC 4+主要有三大改進(jìn)，即“雙充”（Dual Charge）、“智能熱平衡”（Intelligent Thermal Balancing）、以及“高級安全特性”（Advanced Safety Features）。對于這三大改進(jìn)，高通方面是這樣描述的：

“雙充”在上一快充版本（QC4.0）中就已經(jīng)是個(gè)‘可選項’，但它現已變得更強大。

“智能熱平衡”可以讓電流選擇雙充中最涼快的路徑，讓設備在充電時(shí)又快又低溫。

“高級安全特性”則可以同時(shí)監測手機端和接頭處的溫度，防止設備過(guò)熱或短路造成的損傷。

雖然高通已經(jīng)公布了最新一代的快充技術(shù)，但是想要用上還尚需時(shí)日，因為很多相關(guān)設備的硬件部分還尚未適配QC 4+標準。不過(guò)，相信過(guò)不了多久，這項全新的快充技術(shù)便會(huì )廣泛應用，讓人們享受最新技術(shù)帶來(lái)的福利。

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