臺積電將引領(lǐng)內地晶圓市場(chǎng)，將于明年5月份在南京量產(chǎn)300mm晶圓

臺積電位于南京的300mm晶圓廠(chǎng)將于2018年5月份投入量產(chǎn)，比原計劃的2018年下半年提前了一個(gè)季度還要多。

據臺積電聯(lián)席CEO劉德音透露，臺積電位于南京的300mm晶圓廠(chǎng)將于2018年5月份投入量產(chǎn)，比原計劃的2018年下半年提前了一個(gè)季度還要多。

臺積電是全球最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，其晶圓代工市場(chǎng)占有率達46%，曾獲得蘋(píng)果iPhone6s和iPhone6s plus 處理器A9的大部分訂單。

晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，可加工制作成各種電路元件。對于硅晶圓來(lái)說(shuō)，硅晶圓的直徑越大，代表這座晶圓廠(chǎng)有較好的技術(shù)。scaling技術(shù)可以將電晶體與導線(xiàn)的尺寸縮小，這種方式可以在一片晶圓上制作出更多的硅晶粒，提高晶圓品質(zhì)，降低成本。在6寸、8寸和12寸晶圓中，12寸晶圓具有較高的產(chǎn)能。

晶圓尺寸的更新?lián)Q代需要10年左右。比如200mm晶圓于1991年誕生，10年后即2001年，Intel生產(chǎn)出300mm晶圓，而300mm晶圓廣泛使用是在2008年。晶圓切割最常用的制作技術(shù)是40/45nm和22nm技術(shù)。

目前，臺積電最先進(jìn)的技術(shù)是使用10nm切割技術(shù)。全球最先進(jìn)的晶圓是450mm，450mm晶圓無(wú)論是硅片面積還是切割芯片數都是300mm的兩倍多，因此，每顆芯片的單位成本會(huì )大大降低。大尺寸晶圓還會(huì )提高能源、水資源利用效率，減少環(huán)境污染。但是根據國家和地區之間的技術(shù)引進(jìn)政策，最先進(jìn)的工藝是不允許引入內地的。因此臺積電南京公司產(chǎn)出的是300mm晶圓，在中國大陸仍然是最為先進(jìn)工藝。

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