國產(chǎn)自研處理器新進(jìn)展，小米澎湃S2處理器正式量產(chǎn)

據說(shuō)其綜合性能將看齊華為麒麟960。

4月28日，Digitimes發(fā)文稱(chēng)，富士康電子、英業(yè)達、大立光電和臺積電等半導體制造商都在關(guān)注小米的芯片訂單。因為小米今年計劃將手機出貨量從2017年的7000多萬(wàn)臺提升到1億臺。其中臺積電的訂單最為重要，主要負責生產(chǎn)小米旗下的松果澎湃S2。

同時(shí)，澎湃S2將使用臺積電的16nm制程。對于手機芯片來(lái)說(shuō)，16nm工藝仍然是入門(mén)或中端產(chǎn)品。現階段訂單量不是很大，但后續訂單將會(huì )隨著(zhù)芯片組開(kāi)發(fā)的不斷深入而提高。去年搭載澎湃S1的小米5C市場(chǎng)反響平平，但是其搭載的小米自研圖像處理器去廣受好評，不知道S2上的圖像處理器效果如何。

具體規格方面，澎湃S2將采用4核A73+4核A53的八核芯設計，主頻分別為2.2GHz和1.8GHz，GPU則采用了八核芯Mali G71，據說(shuō)綜合性能將看齊麒麟960，支持UFS2.1閃存和LPDDR4內存，不過(guò)不支持CDMA依然是最大遺憾。

Digitimes還在報告中表示，今年小米還將繼續深耕供應鏈，總裁林斌將著(zhù)重關(guān)注鏡頭模組的產(chǎn)能。據悉，小米可能會(huì )在今年下半年推出搭載多鏡頭相機的產(chǎn)品。

目前，我國自研處理器以華為的麒麟系列較為出名，其在華為高檔機P20上搭載的麒麟970處理器性能已經(jīng)能和同期發(fā)布的高通高端芯片性能相差不多。其次受到期待的就是小米的松果澎湃處理器。

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