AI芯片再燃上海灘！GTIC　2019全球AI芯片創(chuàng )新峰會(huì )大咖演講全干貨

3月15日消息，剛剛，2019開(kāi)年國內首場(chǎng)咖位最高的AI芯片產(chǎn)業(yè)峰會(huì )——GTIC 2019全球AI芯片創(chuàng )新峰會(huì )在上海成功舉辦！

這場(chǎng)開(kāi)年AI芯片產(chǎn)業(yè)的頂級盛會(huì )由智東西主辦，AWE和極果聯(lián)合主辦。

今天的峰會(huì )不僅延續了去年的火爆場(chǎng)面，全場(chǎng)從開(kāi)幕到下午結束座無(wú)虛席，更有不少熱情用戶(hù)堅持站著(zhù)聽(tīng)完峰會(huì )。同時(shí)，今天的峰會(huì )也帶來(lái)眾多不一樣的亮點(diǎn)。

峰會(huì )匯聚了全球AI芯片產(chǎn)業(yè)的頂級陣容，尤其是多位海外公司的海外高管專(zhuān)程來(lái)到本次峰會(huì )分享和取經(jīng)。國內AI芯片學(xué)術(shù)領(lǐng)域泰斗級人物，清華大學(xué)微電子所所長(cháng)魏少軍教授繼在GTIC 2018AI芯片峰會(huì )上的精彩演講后再度登上GTIC舞臺，通過(guò)主題演講首次提出AI Chip 2.0的愿景和實(shí)現路徑，高屋建瓴地為本次峰會(huì )奠定了基調，同時(shí)對AI芯片的產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)行更為具體的預判。

全球半導體三巨頭高通、英特爾、華為也在本次峰會(huì )上聚首，現場(chǎng)掀起熱議AI芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)的話(huà)題；中美兩大最頂尖AI芯片創(chuàng )企地平線(xiàn)與Wave Computing、國內互聯(lián)網(wǎng)巨頭百度、AI芯片明星創(chuàng )業(yè)公司寒武紀、比特大陸、探境科技在本次峰會(huì )上分享了創(chuàng )新經(jīng)驗；全球EDA（電子設計自動(dòng)化）巨頭新思科技、全球知名半導體IP供應商Imagination在現場(chǎng)分享了他們的AI芯片創(chuàng )新經(jīng)驗；全球半導體投資行業(yè)知名創(chuàng )投機構華登國際和北極光創(chuàng )投在現場(chǎng)分享了AI芯片賽道的投資邏輯。

與此同時(shí)，在今天的峰會(huì )上，多家公司首次公布了最新產(chǎn)品的進(jìn)展，比特大陸AI產(chǎn)品線(xiàn)總裁阮沈勇重磅宣布將量產(chǎn)深度學(xué)習加速卡SC3，并首度透露了比特大陸AI芯片落地的合作伙伴；探境科技創(chuàng )始人/CEO魯勇首次對外披露其基于圖計算的SFA架構的技術(shù)路徑；寒武紀科技則重磅宣布今年將推4倍性能的云端AI芯片。

本次峰會(huì )報名參會(huì )的觀(guān)眾覆蓋了近4500家企業(yè)，到會(huì )觀(guān)眾極為專(zhuān)業(yè)，其中總監以上級別占比超過(guò)62%，現場(chǎng)實(shí)際到會(huì )人數超過(guò)1800位。

智東西詳細梳理了19位大佬分享的行業(yè)干貨，來(lái)看看2019年AI芯片產(chǎn)業(yè)在A(yíng)I芯片架構創(chuàng )新、AI芯片生態(tài)構建、AI芯片落地應用場(chǎng)景等方面將會(huì )有哪些產(chǎn)業(yè)機會(huì )，以及他們寶貴的產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗。

一、家電協(xié)會(huì )理事長(cháng)親臨致辭，智一科技CEO提出AI行業(yè)新變局

▲中國家用電器協(xié)會(huì )理事長(cháng)姜風(fēng)女士

GTIC 2019 AI芯片創(chuàng )新峰會(huì )獲得了中國家電協(xié)會(huì )的大力支持，現場(chǎng)，中國家用電器協(xié)會(huì )理事長(cháng)姜風(fēng)女士親自為GTIC 2019AI芯片峰會(huì )致開(kāi)幕辭。

在致辭中，姜風(fēng)理事長(cháng)提到人工智能是引領(lǐng)新一大科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的戰略性技術(shù)。同時(shí)，她還提到我國的人工智能產(chǎn)業(yè)已經(jīng)走過(guò)了萌芽與初步發(fā)展階段，正在進(jìn)入一個(gè)快速發(fā)展階段，并向中層方向進(jìn)一步深入。芯片作為信息產(chǎn)業(yè)和人工智能的核心技術(shù)和主要推動(dòng)力，是基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)。同時(shí)，芯片AI化、專(zhuān)用化的趨勢更加明顯。AI芯片的應用場(chǎng)景細分市場(chǎng)越來(lái)越多，這預示著(zhù)AI芯片的發(fā)展將進(jìn)入一個(gè)新的階段。

圖 | 智一科技聯(lián)合創(chuàng )始人/CEO 龔倫常

本次大會(huì )是GTIC全球科技創(chuàng )新峰會(huì )的第五屆，現場(chǎng)智一科技聯(lián)合創(chuàng )始人/CEO龔倫常代表主辦方智東西進(jìn)行了簡(jiǎn)短而有力的歡迎辭。他在致辭中提到，當前AI芯片找到應用場(chǎng)景并在行業(yè)快速落地將變得格外重要，架構創(chuàng )新也將是解決應用難題的重要突破點(diǎn)。

作為主辦方，智東西從成立之初就定位于智能產(chǎn)業(yè)媒體與創(chuàng )新服務(wù)平臺，為智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展助力?；诰珳实亩ㄎ?，智東西通過(guò)產(chǎn)業(yè)媒體、在線(xiàn)課程、線(xiàn)下大會(huì )等方式為行業(yè)提供信息和連接服務(wù)。

而在A(yíng)I芯片領(lǐng)域，智東西有著(zhù)深厚的積累。智東西公開(kāi)課圍繞AI芯片、自動(dòng)駕駛等細分領(lǐng)域，與行業(yè)巨頭英偉達、亞馬遜等成功舉辦在線(xiàn)系列課程。GTIC全球科技創(chuàng )新峰會(huì )與AWE、上海車(chē)展主辦方合作，聚焦AI芯片、自動(dòng)駕駛，覆蓋了全行業(yè)產(chǎn)業(yè)人士。

二、清華魏少軍：AI芯片2.0的愿景和路徑

經(jīng)過(guò)了2016—2018年的三年熱潮后，進(jìn)入2019年，AI芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入關(guān)鍵期，AI芯片現在要面對的主要問(wèn)題成為了“AI芯片應該走什么發(fā)展道路”、“AI芯片的創(chuàng )新應該集中在哪些方向”和“如何設計一顆有競爭力的AI芯片”等深層次問(wèn)題。因此，AI芯片行業(yè)的創(chuàng )新趨勢刻不容緩。

圖 | 中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )IC設計分會(huì )理事長(cháng)、清華大學(xué)微電子所所長(cháng)魏少軍

魏少軍教授是國內集成電路產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)軍人物，是中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )IC設計分會(huì )理事長(cháng)。一年之前，他曾在GTIC 2018舞臺上提出了上述產(chǎn)業(yè)疑問(wèn)，其中包括是否會(huì )出現像通用CPU那樣獨立存在的通用AI處理器？一年之后，魏少軍教授再次登上GTIC的舞臺，以AI Chip 2.0的愿景和實(shí)現路徑為題，為本次峰會(huì )定下了主題基調。

魏教授提到，當前階段AI服務(wù)如智能家居、圖像識別、智慧醫療、AI翻譯等，基本都在云上，而未來(lái)從云到端是必然現象。他指出，目前AI芯片面臨的兩大現實(shí)問(wèn)題：第一，算法仍在不斷演進(jìn)，新算法層出不窮；第二，一種算法對應一種應用，沒(méi)有統一的算法。高能效通用深度學(xué)習引擎是AI芯片的必備特性。

目前AI芯片的發(fā)展可以分為如下階段：AI Chip 0.5、1.0、1.5到2.0、AI Chip 0.5時(shí)代，大家關(guān)注的是芯片的算力表現，1.0時(shí)代在算力的基礎上，又提出了功耗的要求，1.5時(shí)代則在關(guān)注性能、能效的同時(shí)關(guān)注靈活性，而到了2.0時(shí)代，智慧化將成為主流。

未來(lái)，在高能效、低功耗的驅動(dòng)下，產(chǎn)業(yè)需要的芯片應該具備三大能力：學(xué)習、架構不斷變化、功能不斷提升，這也就是所說(shuō)的AI芯片2.0，一種自我學(xué)習和自我演進(jìn)的智慧芯片。

魏教授給出了芯片架構創(chuàng )新的可能途徑，并給出了AI芯片2.0的愿景和實(shí)現路徑。同時(shí)他也指出，高能效神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )計算的發(fā)展方向，算法和硬件的協(xié)同設計、優(yōu)化以及驗證。

三、AI芯片架構創(chuàng )新趨勢，巨頭掀起生態(tài)戰

人工智能時(shí)代已經(jīng)來(lái)臨，AI芯片作為主要的計算力推動(dòng)引擎越來(lái)越受到關(guān)注。AI芯片架構創(chuàng )新正煥發(fā)新的活力，半導體產(chǎn)業(yè)也重新贏(yíng)獲資本的青睞和政府的大力支持。然而，挑戰與機遇并存，產(chǎn)業(yè)內科技巨頭與半導體巨頭正在進(jìn)行AI芯片生態(tài)之爭，半導體產(chǎn)業(yè)格局面臨變化，而端側AI芯片也面臨著(zhù)應用大考。

1、AI芯片架構創(chuàng )新煥發(fā)新活力

在本屆峰會(huì )上，Wave Computing高級副總裁兼CTO Chris Nicol、百度主任架構師歐陽(yáng)劍、新思科技

全球戰略項目副總裁Chekib Akrout分別分享了各自在架構創(chuàng )新上的經(jīng)驗。

▲Wave Computing高級副總裁兼CTO Chris Nicol

過(guò)去一年，作為全球AI芯片獨角獸，Wave Computing推出了深度學(xué)習計算加速架構和處理器——Dataflow和DPU，并且還收購處理器公司MIPS，備受業(yè)內關(guān)注。在本次峰會(huì )上，Wave Computing高級副總裁兼CTO Chris Nicol表示，基于Wave研發(fā)的DPU，軟件可動(dòng)態(tài)重構處理器CGRA有潛力革新現有的深度學(xué)習格局。

Chirs Nicol稱(chēng)，Wave所做的DPU芯片，將軟件接入到芯片，可以存取外部?jì)却嫔系臄祿畔?，基于它Wave將AI從數據中心擴展到邊緣設備。他還特意提到聯(lián)合學(xué)習，在數據中心訓練一個(gè)大型模型，然后將其分布到不同的邊緣設備上，讓邊緣設備也具備訓練的能力，可以在數據中心訓練好的模型基礎上持續訓練學(xué)習，邊緣設備可以將后續學(xué)習的結果再傳回數據中心，有助于數據中心模型的進(jìn)一步分析和訓練。

圖 | 百度主任架構師歐陽(yáng)劍

作為國內互聯(lián)網(wǎng)巨頭之一的百度，一直緊緊地擁抱AI芯片的研發(fā)。在本次峰會(huì )上，百度主任架構師歐陽(yáng)劍指出，AI時(shí)代的摩爾定律非常高，因此AI芯片面臨著(zhù)巨大鴻溝，做專(zhuān)用處理器將是必經(jīng)之路。

百度的人工智能芯片主要應用于A(yíng)IoT、自動(dòng)駕駛、云端等領(lǐng)域，不同領(lǐng)域應用會(huì )對芯片的性能提出不同的需求。百度“昆侖”芯片是三星14m工藝的芯片，內存帶寬260Tops，既可以做訓練也可以做預測。當前百度上線(xiàn)部署了超過(guò)1000片基于FPGA的AI加速器，從最早的SDA到后來(lái)的XPU到昆侖經(jīng)過(guò)了很多迭代，并與主流認知基本一致。XPU是普適的AI計算架構，可以用在云端、自動(dòng)駕駛、邊緣計算，具有很高的計算能力、高通用性、靈活性。

圖 | 新思科技全球戰略項目副總裁Chekib Akrout

全球EDA（電子設計自動(dòng)化）巨頭新思科技全球戰略項目副總裁Chekib Akrout在GTIC 2019 AI芯片峰會(huì )上表示，應用自動(dòng)化設計工具將是加速AI芯片應用的重要手段。

Chekib Akrout稱(chēng)，AI芯片的設計面臨著(zhù)制程升級、集成度提高、算力需求暴增、功耗管理等挑戰，對此新思科技推出了專(zhuān)用的AI芯片設計套件來(lái)賦能下游企業(yè)，這一套件能實(shí)現芯片設計的架構優(yōu)化與應用優(yōu)化，支持端到端的軟硬件一體方案，同時(shí)可搭建對機器學(xué)習數據進(jìn)行預處理的架構。這些針對性的基礎設施將大大提升芯片設計的自動(dòng)化水平，從而降低AI芯片的設計難度，提高AI芯片設計、驗證乃至最終投入使用的速度。

2、行業(yè)巨頭掀起AI生態(tài)大戰

現階段，AI芯片已進(jìn)入混戰的戰國時(shí)代，正式開(kāi)啟生態(tài)規模戰，畢竟“得開(kāi)發(fā)者得天下”。因此，AI芯片產(chǎn)業(yè)的生態(tài)建設關(guān)系到平臺企業(yè)未來(lái)發(fā)展的規模。在今天的峰會(huì )上，高通、英特爾、華為三大全球芯片巨頭也齊聚首，展望AI芯片的生態(tài)構建心法。

▲高通公司技術(shù)副總裁李維興

2019年被譽(yù)為5G元年，高通在5G通信領(lǐng)域一直是最前沿的玩家。高通一直致力于端側AI實(shí)現和生態(tài)建設。在去年的AI芯片峰會(huì )上，高通公司技術(shù)副總裁李維興首次在中國介紹了人工智能引擎AI Engine。今天，李維興再次登上了GTIC 2019的舞臺，分享了5G和AI之間的關(guān)系。

李維興認為，5G到來(lái)，讓人與人的互聯(lián)通過(guò)通信達到了“萬(wàn)物互聯(lián)”，此外，5G時(shí)代，訓練、推理將在云端處理，而終端側AI的優(yōu)勢在于可在最靠近數據源的位置處理，對云端處理進(jìn)行補充。他還提到了一個(gè)數字，2035年之前可以看到5G的產(chǎn)品和服務(wù)將會(huì )累計到12.3萬(wàn)億美元，2025年AI衍生的商業(yè)價(jià)值將達5.1萬(wàn)億美元，5G跟AI其實(shí)是互相幫忙的情況，魚(yú)幫水、水幫魚(yú)。

圖 | 英特爾高級首席工程師、大數據技術(shù)全球CTO 戴金權

作為半導體行業(yè)巨頭的英特爾，在今天的峰會(huì )上，英特爾高級首席工程師、大數據技術(shù)全球CTO戴金權指出，人工智能訓練、部署中存在的數據存儲與多類(lèi)數據流處理割裂的情況降低了工作效率，需要一個(gè)統一的基礎設施架構來(lái)加速AI的訓練與部署。

戴金權表示，針對上述現象，英特爾基于至強計算平臺、傲騰數據存儲器結合英特爾的云服務(wù)推出了大數據分析與人工智能統一平臺Analytics Zoo，它可以將分布在Tensorflow、Keras、Apache Spark等不同深度學(xué)習框架上的數據整合到同一個(gè)工作流中進(jìn)行處理，再將訓練結果無(wú)縫部署到云端，統一的流程簡(jiǎn)化了人工智能算法訓練與部署的流程，提高了效率。目前，英特爾的Analytics Zoo已經(jīng)被美的、世界銀行的相關(guān)項目應用。

圖 | 華為無(wú)線(xiàn)終端芯片業(yè)務(wù)部副總經(jīng)理王孝斌

對于全球芯片產(chǎn)業(yè)格局，華為既是挑戰者也是創(chuàng )新者。在峰會(huì )上，華為無(wú)線(xiàn)終端芯片業(yè)務(wù)部副總經(jīng)理王孝斌講述了華為在A(yíng)I生態(tài)建設上的心得。首先他拋出了一個(gè)數字，當前麒麟970、980+HiAI1.0、2.0已經(jīng)有了BAT、抖音、快手等1400多個(gè)合作伙伴，超過(guò)56萬(wàn)個(gè)開(kāi)發(fā)者，服務(wù)用戶(hù)超過(guò)了6000萬(wàn)。華為手機實(shí)時(shí)象素級的人體分割、馬卡龍的實(shí)時(shí)像素級別AI摳圖、抖音魔法背景都是華為HiAI提供的加速賦能。而對用戶(hù)來(lái)說(shuō)，HiAI可以帶來(lái)實(shí)時(shí)性、隱私保以及成本減少。

四、高峰對話(huà)：AI芯片賽道的投資會(huì )與挑戰

AI芯片作為一個(gè)當紅賽道備受資本關(guān)注，那么AI芯片的投資的機遇和挑戰各是什么呢？GTIC 2019專(zhuān)門(mén)設立了一個(gè)圓桌論壇——“AI芯片賽道的投資會(huì )與挑戰”，智一科技聯(lián)合創(chuàng )始人、總編輯張國仁與全球兩大半導體投資巨頭代表華登國際董事總經(jīng)理黃慶，北極光創(chuàng )投董事總經(jīng)理楊磊現場(chǎng)展開(kāi)了高峰對話(huà)。

這場(chǎng)本場(chǎng)備受關(guān)注的AI芯片賽道投資對話(huà)，聊出不少干貨，從中國半導體產(chǎn)業(yè)過(guò)去20年發(fā)展的崢嶸歲月，到芯片半導體投資的市值泡沫、估值模型以及判斷公司的核心要素等關(guān)鍵話(huà)題都有觸及。

兩位業(yè)內投資大牛通過(guò)生動(dòng)的比喻、精彩的故事做了非常有價(jià)值的探討分享。

▲從左到右依次為智一科技聯(lián)合創(chuàng )始人、總編輯張國仁;華登國際董事總經(jīng)理黃慶;北極光創(chuàng )投董事總經(jīng)理楊磊

華登國際董事總經(jīng)理黃慶表達了他對半導體投資與創(chuàng )業(yè)的獨到見(jiàn)解。黃慶認為，AI芯片創(chuàng )業(yè)，首要任務(wù)是明確要做什么，找到芯片應用場(chǎng)景，也就是說(shuō)AI芯片創(chuàng )業(yè)找準場(chǎng)景為先。

黃慶表示，AI芯片創(chuàng )業(yè)只有找準了一個(gè)專(zhuān)門(mén)的用途，才能從一項科研轉變?yōu)樯虡I(yè)。譬如谷歌做TPU，就是公司內部有大量的深度學(xué)習計算需求。黃慶認為，AI芯片創(chuàng )業(yè)未來(lái)一個(gè)具有巨大潛力的方向是數據中心用處理器——現在數據中心的吞吐量越來(lái)越大，這是GPU無(wú)法承受的，類(lèi)似于TPU的處理器將會(huì )成規模出現，而小公司因為靈活和架構創(chuàng )新，在其中有更大的機會(huì )。

北極光創(chuàng )投董事總經(jīng)理楊磊指出，中國芯片產(chǎn)業(yè)的核心矛盾是低端供給過(guò)多，中高端供給不足，失衡問(wèn)題嚴重。

他表示，摩爾定律停滯、功耗墻壁壘、應用場(chǎng)景復雜化使芯片產(chǎn)業(yè)正處在一個(gè)歷史轉折點(diǎn)，這帶來(lái)了芯片架構創(chuàng )新的黃金時(shí)代。對芯片創(chuàng )業(yè)公司來(lái)說(shuō)，架構創(chuàng )新、集成軟硬件一體是與大公司競爭的機會(huì )。楊磊還表示，中國的芯片市場(chǎng)需求是一個(gè)中端大、高低端較少的橄欖球模型，而中國芯片產(chǎn)業(yè)的供給是底大尖小的金字塔。在中高端市場(chǎng)取得突破是中國芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步發(fā)展的重要途徑。

五、AI芯片落地開(kāi)花，揭秘三大熱門(mén)方向

無(wú)論是架構創(chuàng )新還是構建產(chǎn)業(yè)生態(tài)，終究要走向落地。在A(yíng)I芯片落地方面，云端的數據中心、安防、AIoT是目前最熱的三個(gè)方向。

面對云端AI芯片市場(chǎng)巨頭盤(pán)踞的局面，寒武紀、比特大陸、Cadence是如何思考和布局的？

圖 | 寒武紀副總裁錢(qián)誠1、數據中心——云端AI芯片構建產(chǎn)業(yè)新態(tài)勢

寒武紀是中國最早發(fā)布神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )處理器的AI芯片創(chuàng )業(yè)公司，去年5月發(fā)布了面向云端的機器學(xué)習處理器MLU。在本屆峰會(huì )現場(chǎng)，寒武紀副總裁錢(qián)誠指出，智能計算系統未來(lái)20年有10倍以上的增長(cháng)空間。

在錢(qián)誠看來(lái)，目前的主流計算系統還遠遠談不上智能，終端設備智能化浪潮，將帶動(dòng)未來(lái)20年智能計算系統在中國消費市場(chǎng)的增長(cháng)達到10倍以上。這一增長(cháng)背景下，有大量的AI訓練需要在云端進(jìn)行，但云端智能芯片遭遇了能效比與通用性的瓶頸。對此，寒武紀去年推出算力達到128Tops的MLU 100云端智能芯片，通過(guò)硬件神經(jīng)元虛擬化、編寫(xiě)深度學(xué)習指令集等方式來(lái)解決芯片規模結構固定但算法規模擴大、算法快速變化等難題。今年下半年，寒武紀還將推出性能提高4倍的MLU 200云端智能芯片。

圖 | ?特?陸AI產(chǎn)品線(xiàn)總裁阮沈勇

在A(yíng)I芯片領(lǐng)域，比特大陸是一個(gè)高調入局者。去年1月，比特大陸發(fā)布云端AI芯片品牌“算豐”，并按照9個(gè)月的速度進(jìn)行產(chǎn)品發(fā)布和迭代。在今天的峰會(huì )上，?特?陸AI產(chǎn)品線(xiàn)總裁阮沈勇正式發(fā)布比特大陸量產(chǎn)深度學(xué)習加速卡SC3。同時(shí)，他也表示，今年上半年比特大陸還會(huì )推出第三代芯片BM1684，BM1684的芯片會(huì )在處理路數以及接口上有大幅度提升。此外，他還透露比特大陸正在規劃2020年的產(chǎn)品BM1686芯片。

在本屆峰會(huì )上，比特大陸還首度透露了其合作伙伴，其與優(yōu)必達、福建某公安局、福建某政府數據中心等都做了重要合作，其產(chǎn)品已經(jīng)在市場(chǎng)上批量部署，下個(gè)月比特大陸還將宣布其在安防領(lǐng)域新的重大合作。

圖 | Cadence公司全球AI研發(fā)中??級AI研發(fā)總監丁渭濱

Cadence作為全球EDA（電子設計自動(dòng)化）巨頭之一，曾經(jīng)拿到過(guò)EDA領(lǐng)域的最大一筆投資。在今天的峰會(huì )上Cadence公司全球AI研發(fā)中??級AI研發(fā)總監丁渭濱分享了其應?機器學(xué)習進(jìn)?步提升芯?物理設計上的新進(jìn)展。他表示，應用機器學(xué)習自動(dòng)設計芯片可極大降低對人力的依賴(lài)，并在效果上不比人差。

丁渭濱認為，傳統的芯片設計十分復雜，需要具有豐富經(jīng)驗的尖端工程師帶領(lǐng)眾多精英人才進(jìn)行長(cháng)期的設計驗證工作，過(guò)程中還面臨大量不確定情況。這種模式使得芯片人才稀缺且芯片成功率低。為解決這一問(wèn)題，Cadence將機器學(xué)習的成果應用在其芯片設計工具innovus中，通過(guò)對大量芯片設計數據進(jìn)行學(xué)習建立了一個(gè)可自動(dòng)輔助芯片設計的機器學(xué)習模型，已經(jīng)幫助一些用戶(hù)實(shí)現了芯片設計的性能優(yōu)化。今年10月，Cadence還會(huì )發(fā)布一款AI自動(dòng)修正ECU芯片設計的軟件。

2、智能安防——AI芯片最成熟的應用場(chǎng)景

安防一直是AI芯片最成熟的應用場(chǎng)景之一，被譽(yù)為是千億級的市場(chǎng)。面對安防智能化趨勢，AI芯片企業(yè)將有哪些新的機會(huì )。在安防方面，安防巨頭大華、全球知名半導體IP供應商Imagination、AI芯片新銳創(chuàng )企探境又是如何需求市場(chǎng)突破口的。

圖 | Imagination Technologies視覺(jué)及AI部??級總監Andrew Grant

在本次峰會(huì )上，Imagination Technologies視覺(jué)及AI部??級總監Andrew Grant詳細介紹了Imagination在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的規劃和布局。他表示，Imagination的AI芯片方案可以面向智能監控攝像頭、智能汽車(chē)乃至智慧城市的邊緣設備進(jìn)行拓展。比如，在智能汽車(chē)上，Imagination的PowerVR可以支持自動(dòng)駕駛的路徑規劃、道路標志識別、導航、司機疲勞檢測等等能力，而當智能汽車(chē)與智能攝像頭通過(guò)V2X網(wǎng)絡(luò )連接在一起時(shí)，在云端智能的輔助下，智能駕駛將成為現實(shí)。

而汽車(chē)要從ADAS走向L5的自動(dòng)駕駛，需求的算力將從100Gflops漲至500+Tops。在PowerVR為終端賦能的能力上，PowerVR的處理速度將達到移動(dòng)CPU的100倍以上。對AI計算的不同需求，Imagination規劃了算力從0.6-10Tops不同的方案，對汽車(chē)領(lǐng)域Imagination還會(huì )推出算力達到20Tops乃至高達160Tops的產(chǎn)品。

圖 | 探境科技創(chuàng )始人/CEO 魯勇

探鏡科技中國新崛起的AI芯片企業(yè)，去年完成A輪上億元融資，安防場(chǎng)景也是探鏡科技目標應用場(chǎng)景之一。在今天的峰會(huì )上，探境科技CEO魯勇首次披露探境科技的AI芯片存儲優(yōu)先架構SFA利用圖計算進(jìn)行設計，可以將數據訪(fǎng)問(wèn)量降低10-100倍。

同時(shí)，魯勇表示，這一計算架構以存儲調度為核心，讓數據在存儲間遷移的過(guò)程就完成計算。由此，其數據訪(fǎng)問(wèn)量可降低10-100倍，存儲子系統功耗將降低10倍，系統能效比理論上達到4Tops/W。魯勇還在大會(huì )上首次披露了使用圖計算實(shí)現SFA的路徑。探境的SFA架構芯片可以不基于網(wǎng)絡(luò )進(jìn)行訓練，因此可以同時(shí)完成終端本地訓練與終端推理，適用場(chǎng)景包括語(yǔ)音識別、機器視覺(jué)、自動(dòng)駕駛。

圖 | ?華股份研發(fā)中?副總裁、先進(jìn)技術(shù)研究院院?兼中央研究院院?殷俊

在安防領(lǐng)域，大華股份是國內安防市場(chǎng)的巨頭之一。

在GTIC 2019全球AI芯片創(chuàng )新峰會(huì )現場(chǎng)，?華股份研發(fā)中?副總裁、先進(jìn)技術(shù)研究院院?兼中央研究院院?殷俊表示，未來(lái)的視頻芯片要要如何匹配更好的視頻應用非常值得關(guān)注。芯片能力的提升帶來(lái)的是算法部署和性能的大幅提升，從而實(shí)現產(chǎn)品智能化的全融合，這將是大華今年主推的亮點(diǎn)。而未來(lái)，讓所有的端上產(chǎn)品和云上產(chǎn)品都有自學(xué)習的能力將是大華的一個(gè)努力方向。

此外，殷俊海認為當前芯片存在四個(gè)非常大的挑戰，軟件系統、核心架構、彈性計算以及系統功耗。未來(lái)，很多領(lǐng)域，一個(gè)SoC將可以解決所有的事情，芯片的集成化也將越來(lái)越高，如此一來(lái)芯片之間的差異將會(huì )越來(lái)越大，產(chǎn)業(yè)也隨之進(jìn)入穩定發(fā)展的階段。

3、AIoT——多股行業(yè)勢力混戰

AIoT已經(jīng)成為當前產(chǎn)業(yè)的熱門(mén)方向，無(wú)論是互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、手機廠(chǎng)商、傳統家電企業(yè)還是AI創(chuàng )業(yè)公司都在積極布局，這從今年來(lái)各家公布的最新戰略就可見(jiàn)一斑。作為這幾股勢力的典型代表，家電巨頭海爾、AI芯片創(chuàng )業(yè)獨角獸地平線(xiàn)、AI芯片跨界新秀云知聲在A(yíng)IoT賽道上是如何思考和布局的？

圖 | 海爾優(yōu)家智能科技有限公司副總經(jīng)理陳國伙

在本次峰會(huì )現場(chǎng)，海爾優(yōu)家智能科技有限公司副總經(jīng)理陳國伙表示，智能家居的核心在于進(jìn)行主動(dòng)智能服務(wù)。他談到，智慧家庭的概念分為單品智能、互聯(lián)互通、交互智能、主動(dòng)智能四個(gè)階段。海爾提出了IoT+AI的戰略，目的即實(shí)現智能家居的主動(dòng)服務(wù)。在芯片層面，為保證智能家電網(wǎng)絡(luò )效果，海爾特地定制了物聯(lián)網(wǎng)芯片云芯，可提升網(wǎng)絡(luò )連接速度50%。陳國伙認為，智慧家庭未來(lái)可能不存在統一的控制入口，而是分布式入口，為此海爾進(jìn)行了分布式語(yǔ)音、圖像識別、語(yǔ)義理解、家庭知識庫的研發(fā)，推出了UHomeOS智能家庭操作系統，基于場(chǎng)景需求對智能家居進(jìn)行智能調度。海爾的目標是，讓每年制造的7000萬(wàn)臺家電實(shí)現主動(dòng)的智能服務(wù)。

圖 | 地平線(xiàn)智慧城市事業(yè)部技術(shù)總監張國林

地平線(xiàn)是國內發(fā)展最快的AI芯片獨角獸之一，其正圍繞智慧城市的多個(gè)場(chǎng)景進(jìn)行技術(shù)和業(yè)務(wù)布局。2017年12月份地平線(xiàn)發(fā)布了面向自動(dòng)駕駛的征程以及面向自動(dòng)攝像機的旭日兩款芯片。這兩款產(chǎn)品都可以達到1080P 30fps、200個(gè)物體每幀高檢、30ms低延遲，做到效率提升以及成本節約。

在本屆峰會(huì )上，地平線(xiàn)智慧城市事業(yè)部技術(shù)總監張國林表示講邊緣計算并不是要否定云計算，一定要端和云共同融合，這樣才能針對不同的場(chǎng)景、不同的用戶(hù)需求來(lái)提供不同解決方案。而在應用層面上，在車(chē)、智慧零售以及社區、機場(chǎng)、水務(wù)等方向，都做出了大量探索。最后，張國林還透露，今年三季度地平線(xiàn)將計劃發(fā)布第二代芯片。

圖 | 云知聲聯(lián)合創(chuàng )始?、副總裁康恒

作為AI芯片新軍，云知聲在去年5月發(fā)布了面向物聯(lián)網(wǎng)的AI芯片UniOne及其解決方案雨燕。在本屆峰會(huì )上，云知聲聯(lián)合創(chuàng )始?、副總裁康恒透露了云知聲利用多模態(tài)AI芯片重塑物聯(lián)網(wǎng)的落地路徑。

康恒認為，IoT結合AI化浪潮，需要全新的AIoT芯片，多模態(tài)AI芯片是關(guān)鍵一步。AI與IoT的疊加要求傳統解決方案朝五大方向轉型：從通用架構-AI架構、從依賴(lài)硬件到軟硬件一體、從PPA模式到垂直場(chǎng)景模式、交互從單模態(tài)轉向多模態(tài)、設備從獨立到協(xié)同。為此，云知聲提出了AI On Chip概念，打造了DeepNet2.0多模態(tài)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )處理器IP，兼容多種神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )。應用該成果，云知聲實(shí)現了超聽(tīng)限同向降噪等技術(shù)。云知聲今年還將基于該IP推出新的AI芯片“蜂鳥(niǎo)”。

六、第五屆GTIC年度峰會(huì )圓滿(mǎn)落幕

GTIC（英文全稱(chēng)為Global Technology Innovation Conference，即全球科技創(chuàng )新峰會(huì )）是智能產(chǎn)業(yè)媒體和創(chuàng )新服務(wù)平臺智東西旗下產(chǎn)業(yè)活動(dòng)與資源對接平臺。GTIC每年選擇全球最前沿的技術(shù)領(lǐng)域作為主題方向舉辦，規模普遍超千人，是業(yè)內公認最有價(jià)值的年度技術(shù)產(chǎn)業(yè)峰會(huì )之一。

2018年3月9日，GTIC 2018全球AI芯片創(chuàng )新峰會(huì )在上海卓美亞喜瑪拉雅酒店召開(kāi)。GTIC 2018AI芯片峰會(huì )是芯片成為國民話(huà)題前夕，國內首場(chǎng)專(zhuān)注AI芯片的技術(shù)產(chǎn)業(yè)峰會(huì )。會(huì )議當天，NVIDIA、英特爾、高通、MTK、TI全球5大半導體企業(yè)高層集體到場(chǎng)參會(huì )分享，吸引了3倍于預設規模的觀(guān)眾到場(chǎng)，創(chuàng )造了一票難求、大量觀(guān)眾站立聽(tīng)完全場(chǎng)的盛況。

2018年9月21日，GTIC 2018全球智能汽車(chē)供應鏈創(chuàng )新峰會(huì )在山城重慶舉辦，會(huì )邀請到來(lái)自學(xué)術(shù)界、整車(chē)企業(yè)、互聯(lián)網(wǎng)公司、汽車(chē)零部件廠(chǎng)商、電信運營(yíng)商、自動(dòng)駕駛新興公司、車(chē)聯(lián)網(wǎng)企業(yè)等智能汽車(chē)供應鏈各領(lǐng)域核心公司的專(zhuān)家、高管一同登臺論道，共同探討智能汽車(chē)時(shí)代的供應鏈創(chuàng )新變革大勢。2017年3月與2016年4月，智東西分別在上海與北京召開(kāi)了前兩屆GTIC產(chǎn)業(yè)峰會(huì )，聚焦AR/VR、人工智能，獲得了業(yè)內的大量關(guān)注與好評。

作為智東西舉辦的第五屆年度峰會(huì )，GTIC 2019 AI芯片峰會(huì )繼續發(fā)揚了“高度專(zhuān)業(yè)”、“大牛云集”的傳統。近二十位來(lái)自全球半導體巨頭的科學(xué)家和高層、創(chuàng )業(yè)領(lǐng)軍人物、投資大佬將匯聚一堂，共同探尋了AI芯片行業(yè)新風(fēng)向。

結語(yǔ)：AI芯片2.0時(shí)代到來(lái)，大戰已拉開(kāi)序幕

2019年AI芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)宣告進(jìn)入全新的產(chǎn)業(yè)階段，挑戰與機遇并存。隨著(zhù)來(lái)自巨頭、創(chuàng )企和跨界玩家間的較量愈演愈烈，新的AI芯片落地潮即將到來(lái)，經(jīng)過(guò)一兩年喧嘩的宣傳期后，AI芯片玩家們將要交出答卷。

在GTIC 2019全球AI芯片創(chuàng )新峰會(huì )現場(chǎng)，我們看到了AI芯片新的產(chǎn)業(yè)態(tài)勢，分別評述架構創(chuàng )新、生態(tài)建設、落地應用三個(gè)不同方面的重要產(chǎn)業(yè)價(jià)值和作用。

GTIC 2019 AI芯片峰會(huì )的圓滿(mǎn)舉行也正式宣告，2019年AI芯片正式迎來(lái)了2.0時(shí)代！在架構創(chuàng )新方面，無(wú)論是巨頭還是創(chuàng )企被拉回到了同一賽道上，創(chuàng )新創(chuàng )業(yè)機會(huì )涌動(dòng)。在生態(tài)建設方面，芯片巨頭們加緊拉攏開(kāi)發(fā)者，AI芯片生態(tài)規模戰正式打響！在落地方面，我們也看到了智能家居、安防、AIoT等幾個(gè)典型場(chǎng)景已經(jīng)具有明顯的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，落地戰爭奪戰也已敲響！

上文囊括了本次GTIC 2019全球AI芯片創(chuàng )新峰會(huì )嘉賓分享和討論的核心干貨，每一場(chǎng)演講和圓桌論壇，還會(huì )有針對性的詳細展開(kāi)解讀，內容會(huì )更為豐富和深入，具體請關(guān)注智東西和車(chē)東西公眾號后續的推送內容。

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