創(chuàng )新協(xié)作 世界同芯 “2019年世界半導體大會(huì )”5月17日在南京召開(kāi)

IM2Maker 6年前 (2019-05-18)

本屆大會(huì )旨在充分展示南京江北新區“芯片之城”建設的新發(fā)展以及國內外知名集成電路企業(yè)的最新產(chǎn)品和技術(shù),把握新一代集成電路發(fā)展趨勢。

2019年5月17日,“2019年世界半導體大會(huì )”在南京國際博覽中心盛大召開(kāi)。本屆大會(huì )由中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院和江蘇省工業(yè)和信息化廳、南京市江北新區管理委員會(huì )主辦,賽迪顧問(wèn)股份有限公司、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、南京軟件園、南京潤展國際展覽有限公司承辦。

5月17日上午,南京市人民政府市長(cháng)藍紹敏,工業(yè)和信息化部總經(jīng)濟師王新哲,中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )副理事長(cháng)于燮康,以及美國信息產(chǎn)業(yè)機構(USITO)總裁Christopher Millward為大會(huì )發(fā)表致辭,江蘇省工業(yè)和信息化廳廳長(cháng)謝志成,中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院院長(cháng)、中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )常務(wù)副理事長(cháng)盧山,南京市委常委、江北新區黨工委專(zhuān)職副書(shū)記羅群,南京市人民政府副市長(cháng)蔣躍建,南京市人民政府秘書(shū)長(cháng)翁國玖,英國皇家工程院院士陸永青,新加坡工程院院士連勇等領(lǐng)導也蒞臨大會(huì )現場(chǎng)。

創(chuàng  )新協(xié)作  世界同芯 “2019年世界半導體大會(huì )”5月17日在南京召開(kāi)

2019世界半導體大會(huì )以“創(chuàng )新協(xié)作,世界同芯”為主題,為期3天,展出面積達15000平方米,匯集了來(lái)自國內外的200余家知名集成電路企業(yè),展示內容涵蓋半導體設計、制造、封測、應用等多個(gè)領(lǐng)域,本屆大會(huì )旨在充分展示南京江北新區“芯片之城”建設的新發(fā)展以及國內外知名集成電路企業(yè)的最新產(chǎn)品和技術(shù),把握新一代集成電路發(fā)展趨勢。

領(lǐng)軍企業(yè)亮相展區,科技嘉年華引爆IC盛宴

本屆大會(huì )行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)云集,半導體設計企業(yè)如新思、紫光展銳、華大九天、Cadence、平頭哥、大魚(yú)、中科芯、中感微、地平線(xiàn)等企業(yè),半導體制造企業(yè)如臺積電、紫光集團、長(cháng)晶科技、鴻海半導體、蘇州能訊等行業(yè)領(lǐng)先企業(yè),半導體封測企業(yè)如日月光、江陰長(cháng)電、通富微電、天華天、華進(jìn)、中微騰芯、頎中科技等企業(yè)。

創(chuàng  )新協(xié)作  世界同芯 “2019年世界半導體大會(huì )”5月17日在南京召開(kāi)

創(chuàng  )新協(xié)作  世界同芯 “2019年世界半導體大會(huì )”5月17日在南京召開(kāi)

這些企業(yè)入駐本屆大會(huì ),帶來(lái)最新產(chǎn)品與技術(shù)展示,不僅吸引眾多觀(guān)眾前來(lái)觀(guān)展,業(yè)界媒體也紛紛競相采訪(fǎng)報道。

創(chuàng  )新協(xié)作  世界同芯 “2019年世界半導體大會(huì )”5月17日在南京召開(kāi)

首設人才招聘展區,助力中國半導體高端人才供給難題

為積極響應國家加大半導體行業(yè)人才培養和引進(jìn)力度的號召,本屆大會(huì )首設人才招聘展區,在此展區內,匯集30余家半導體企業(yè),幫助產(chǎn)業(yè)吸引更多的半導體優(yōu)秀人才。

此次人才招聘展區發(fā)布近200個(gè)重點(diǎn)職位和800個(gè)空缺職位,南京大學(xué)、東南大學(xué)等高校的優(yōu)秀畢業(yè)生以及集成電路資深技術(shù)人員均聚集于此展區,尋找“芯”機會(huì )、“芯”發(fā)展。

高端活動(dòng)云集,聚焦半導體行業(yè)

本屆世界半導體大會(huì )打造20余場(chǎng)重量級高端活動(dòng),其中包括2場(chǎng)主論壇、1場(chǎng)產(chǎn)品發(fā)布會(huì )、13場(chǎng)平行論壇以及多場(chǎng)專(zhuān)題活動(dòng)。內容涵蓋全球半導體市場(chǎng)與應用趨勢、半導體私募基金、EDA/IP設計服務(wù)、智慧物聯(lián)網(wǎng)、IOT與傳感器創(chuàng )新、SOI、中國IC獨角獸、第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展等。

值得關(guān)注的是,在同期舉辦的集成電路創(chuàng )新成功之道-臺積電專(zhuān)場(chǎng)活動(dòng)上,南京江北新區管理委員會(huì )副主任李保平、臺積電(中國)有限公司總經(jīng)理陳平、副總監劉堅斌、副總監龔毅、副總監惲建等臺積電企業(yè)高管齊聚一堂,圍繞集成電路創(chuàng )新成功之道,深入透析中國集成電路行業(yè)的現狀與發(fā)展趨勢,探討集成電路工藝技術(shù)的發(fā)展目標,以期促進(jìn)集成電路行業(yè)升級改造,推動(dòng)全球集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展。

創(chuàng  )新協(xié)作  世界同芯 “2019年世界半導體大會(huì )”5月17日在南京召開(kāi)

此外,本屆大會(huì )使用“線(xiàn)上展廳”平臺,通過(guò)線(xiàn)上展覽展示,進(jìn)一步延伸展會(huì )的互動(dòng)體驗和交易功能,增強展會(huì )持續性和有效性。

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