地平線(xiàn)“芯”之所向：用軟件定義硬件

地平線(xiàn)在半導體集成電路行業(yè)開(kāi)拓創(chuàng )新，認為要想掌握核心科技，除了硬件設計以外還應注重軟硬結合，即用軟件定義硬件。

5月17日-19日， 2019世界半導體大會(huì )在寧舉行。本次大會(huì )主題為“創(chuàng )新協(xié)作，世界同‘芯’”，重點(diǎn)聚焦全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現狀與趨勢、前沿技術(shù)與關(guān)鍵應用、創(chuàng )新案例與產(chǎn)品研發(fā)等內容。地平線(xiàn)作為全球領(lǐng)先的邊緣人工智能芯片的設計制造者躋身國內集成電路標桿企業(yè)，亮相大會(huì )獨角獸企業(yè)展區。

地平線(xiàn)成立于2015年，致力于成為邊緣人工智能芯片全球領(lǐng)導者，基于創(chuàng )新的人工智能專(zhuān)用處理器架構BPU（Brain Processing Unit )，自主設計研發(fā)了分別面向于智能駕駛和AIoT方向的地平線(xiàn)“征程1.0”系列處理器和地平線(xiàn)“旭日1.0”系列處理器。這款被譽(yù)為中國首款邊緣人工智能處理器的產(chǎn)品在2017年年底流片發(fā)布并量產(chǎn)。

2018年，地平線(xiàn)依托其軟硬結合AI處理器技術(shù)，相繼發(fā)布了Matrix自動(dòng)駕駛計算平臺和地平線(xiàn)XForce邊緣AI計算平臺。2018年底，該公司推出依托Matrix計算平臺的NavNet眾包高精地圖采集與定位方案等軟硬一體解決方案，已開(kāi)始逐步落地。據悉，今年年初Matrix自動(dòng)駕駛計算平臺獲2019美國CES創(chuàng )新獎。

圖 | 地平線(xiàn)商業(yè)戰略總監吳石廬

在世界半導體大會(huì )平行論壇——汽車(chē)電子亞歐論壇上，地平線(xiàn)商業(yè)戰略總監吳石廬詳細介紹了地平線(xiàn)邊緣人工智能芯片全面賦能應用于汽車(chē)智能化的進(jìn)展，指出地平線(xiàn)將世界領(lǐng)先的深度學(xué)習和決策推理算法集成在自主研發(fā)的邊緣人工智能處理器及軟硬件平臺上，可以提高算力效能，有效降低功耗和成本。另外，基于A(yíng)I on Horizon戰略，地平線(xiàn)將會(huì )開(kāi)放芯片和工具鏈，賦能上下游合作伙伴。

地平線(xiàn)在半導體集成電路行業(yè)開(kāi)拓創(chuàng )新，認為要想掌握核心科技，除了硬件設計以外還應注重軟硬結合，即用軟件定義硬件。需要做到“從軟件中來(lái)，到軟件中去”。所謂從“軟件中來(lái)”是要根據人工智能算法的特點(diǎn)設計硬件架構，因此必須對軟件本身有深刻的理解；“到軟件中去”指的是人工智能芯片要在各個(gè)應用場(chǎng)景落地，是指硬件最終要為軟件服務(wù)，同時(shí)用軟件去支持客戶(hù)的開(kāi)發(fā)應用。未來(lái)人工智能發(fā)展的趨勢一定是軟硬結合。

此外，地平線(xiàn)還在本次大會(huì )上榮獲2018年度風(fēng)眼創(chuàng )新企業(yè)暨第二屆IC獨角獸。該榮譽(yù)的獲得是對地平線(xiàn)近年來(lái)在中國IC領(lǐng)域取得的成就進(jìn)行了充分的肯定，也是對地平線(xiàn)持續技術(shù)創(chuàng )新引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展的認可，更進(jìn)一步驅動(dòng)著(zhù)地平線(xiàn)繼續AI on Horizon戰略，深耕IC設計，開(kāi)放賦能，與合作伙伴一起Journey Together！

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