臺積電助力華為Mate 30系列手機,7nm+EUV首次量產(chǎn)!
可以預見(jiàn),今年下半年或明年上半年將有大量5G手機密集發(fā)布。
外媒消息稱(chēng),臺積電已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)基于7nm+EUV(極紫外光刻工藝)工藝的麒麟985芯片,這也是臺積電首次將EUV光刻技術(shù)用于芯片生產(chǎn)中。
而據此前相關(guān)消息,麒麟985很有可能搭載在華為Mate 30系列手機中,該旗艦機將于今年下半年發(fā)布。
據了解,就當前移動(dòng)端芯片來(lái)看,蘋(píng)果A12、驍龍855、麒麟980均采用的臺積電第一代7nm工藝,而第二代工藝則是通過(guò)光蝕刻硅晶片的方式,將晶體管的密度提升了20%以上,整體提升了芯片性能,以及降低了能耗。而麒麟985就是該工藝量產(chǎn)的第一款芯片。
不過(guò)麒麟985集成的還是4G基帶,華為Mate 30系列手機想要支持5G通信,還需要外掛巴龍5G基帶才能實(shí)現。余承東也曾表示,5G會(huì )是Mate 30系列手機的一大亮點(diǎn),但基于5G普及還尚需一段時(shí)間,4G版本依舊是主打。
除此之外,還有知情人士透露,華為將于明年年初推出5G基帶,且支持的頻段也覆蓋到高頻毫米波。毋庸置疑,5G基帶已成為移動(dòng)芯片廠(chǎng)商新的競爭點(diǎn),而昨日聯(lián)發(fā)科也宣布搶先高通、華為集成5G基帶,被行業(yè)視為“成功翻身”??梢灶A見(jiàn),今年下半年或明年上半年將有大量5G手機密集發(fā)布。
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