平頭哥發(fā)布SoC芯片平臺“無(wú)劍”，可將設計成本與周期降低50%

這一平臺可以分擔AIoT芯片約80%的通用設計工作量，讓芯片設計廠(chǎng)商將精力集中在專(zhuān)用設計工作上。

繼發(fā)布RISC-V芯片“玄鐵910”后，阿里平頭哥近日又推出了一款重要產(chǎn)品——SoC芯片平臺“無(wú)劍”。

據了解，“無(wú)劍”是一款一站式AIoT芯片設計平臺，由SoC架構、處理器、操作系統、軟件驅動(dòng)和開(kāi)發(fā)工具等構成。具體功用上，平頭哥方面介紹稱(chēng)，這一平臺可以分擔AIoT芯片約80%的通用設計工作量，讓芯片設計廠(chǎng)商將精力集中在專(zhuān)用設計工作上。

而平臺化的設計方法可以讓IP以最快速度接入到系統中，大幅降低了IP支持成本。除此之外，“無(wú)劍”硬件和軟件平臺化的設計思路也會(huì )減少芯片設計過(guò)程中的重復性投入，減少50%以上的設計驗證工作，甚至可以直接跳過(guò)試產(chǎn)階段直接量產(chǎn)，將芯片設計到量產(chǎn)時(shí)間控制在9個(gè)月以?xún)取?strong>簡(jiǎn)單而言，“無(wú)劍”可以幫助芯片設計公司減少一半的設計成本和設計周期。

阿里巴巴平頭哥半導體研究員孟建熠表示，“平頭哥要做的是IoT芯片產(chǎn)業(yè)的基礎設施提供者，因此‘無(wú)劍’將成為平頭哥的工作重點(diǎn)。”而相較于推出具體的芯片產(chǎn)品，芯片設計平臺能夠幫助產(chǎn)業(yè)降低系統芯片研發(fā)門(mén)檻，提高研發(fā)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，在減少通用設計工作量和成本的情況下，加速定制化芯片研發(fā)進(jìn)程。

與此同時(shí)，平頭哥還發(fā)布了“無(wú)劍視覺(jué)AI平臺”，該平臺基于玄鐵全系列CPU，包含128位單指令多數據SIMD矢量擴展技術(shù)，最大的特點(diǎn)就是可支持第三方AI加速器，是一個(gè)開(kāi)放型架構。

此外，該平臺還能夠將多個(gè)小芯片擴展成算力更強的芯片，且對IP公司開(kāi)放，旨在與IP廠(chǎng)商一起進(jìn)行原型流片驗證，尋找硅驗證可量產(chǎn)的芯片級整體解決方案。

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