車(chē)規級AI芯片,引領(lǐng)汽車(chē)駛向超級計算機時(shí)代

IM2Maker 6年前 (2019-09-04)

關(guān)于車(chē)規級芯片的研發(fā),地平線(xiàn)給出了明確的發(fā)展路線(xiàn)圖。

9月3日,第二屆全球IC企業(yè)家大會(huì )暨第十七屆中國國際半導體博覽會(huì )(IC China 2019)在上海召開(kāi),本屆大會(huì )主題為“開(kāi)放發(fā)展 合作共贏(yíng)”,由工業(yè)和信息化部、上海市人民政府指導,中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院聯(lián)合主辦。地平線(xiàn)作為在AI芯片領(lǐng)域的先鋒創(chuàng )業(yè)企業(yè)受邀參加本屆大會(huì ),于上周宣布量產(chǎn)了中國首款車(chē)規級人工智能芯片——征程二代的消息也在整個(gè)半導體行業(yè)內引起不小的震動(dòng),創(chuàng )始人兼CEO余凱也在會(huì )上向IC同行和產(chǎn)業(yè)相關(guān)人士們闡述了地平線(xiàn)就車(chē)規級AI芯片研發(fā)和落地的產(chǎn)業(yè)布局。

車(chē)規級AI芯片,引領(lǐng)汽車(chē)駛向超級計算機時(shí)代

邊緣計算是應對終端數量激增和海量數據計算挑戰的關(guān)鍵

余凱在演講伊始提到,計算的變遷一直圍繞著(zhù)終端的變化,計算終端變遷將助力計算機發(fā)展史,迎來(lái)AI新時(shí)代。5G時(shí)代將產(chǎn)生無(wú)處不在的AI節點(diǎn),同時(shí)也會(huì )看到,時(shí)代主流的變化,智能機器的數量,將會(huì )數倍于全球總人口數,蘊含前所未有的商業(yè)機會(huì )。這對邊緣計算來(lái)說(shuō),會(huì )有一定的發(fā)展空間。

邊緣計算可靠性高、低延時(shí)、低傳輸存儲成本、脫敏合規等特點(diǎn)更符合無(wú)人駕駛的應用場(chǎng)景需求,是應對終端數量激增和海量數據計算挑戰的關(guān)鍵。目前大家的關(guān)注點(diǎn)都在4級、5級的無(wú)人駕駛,余凱認為3級自動(dòng)駕駛是一個(gè)轉折點(diǎn),是人機交互的切換點(diǎn),目前真正在產(chǎn)業(yè)界規?;慨a(chǎn)的是2級、2.5級的輔助駕駛,人工智能計算在輔助駕駛方面,可以提高安全性。他說(shuō)“無(wú)人駕駛毫無(wú)疑問(wèn)是車(chē)載人工智能計算最有想象力的未來(lái),但是今天無(wú)人駕駛始終還有一些關(guān)鍵問(wèn)題需要解決,它是確定性的未來(lái),但是當下來(lái)講,人工智能計算還在輔助駕駛的階段,我們不是說(shuō)替代司機,而是讓司機駕駛更加安全、體驗更好,包括車(chē)載娛樂(lè )導航的人機交互,包括高精度地圖眾包的生產(chǎn),邊緣計算已然在自動(dòng)駕駛到來(lái)之前,可以產(chǎn)生巨大的市場(chǎng)規模。”

車(chē)規級AI芯片,引領(lǐng)汽車(chē)駛向超級計算機時(shí)代

智能駕駛的發(fā)展亟待更強大的邊緣處理器

邊緣計算雖然不是數據中心,但它的計算負載同樣很大,一輛自動(dòng)駕駛車(chē)輛平均每天產(chǎn)生600-1000 TB的數據計算,僅2000輛自動(dòng)駕駛車(chē)輛產(chǎn)生的數據量超過(guò)2015年我們整個(gè)文明一天數據用量,大規模設備端部署需要成本效率。根據摩爾定律,在過(guò)去的發(fā)展過(guò)程中,推動(dòng)的不僅僅是IP層,還有人工智能層,都受到推動(dòng)。如果摩爾定律繼續,未來(lái)1000美金,我們就能買(mǎi)到等同于大腦的算力。如果無(wú)人駕駛更加智能化,則亟需更強大的邊緣處理器。

地平線(xiàn)征程二代處理器在此背景下應運而生,其搭載自主創(chuàng )新研發(fā)的高性能計算架構BPU2.0(BrainProcessingUnit),可提供超過(guò)4TOPS的等效算力,典型功耗僅2瓦,且具有極高的算力利用率,典型算法模型在該芯片上處理器的利用率可以高于90%,能夠高效靈活地實(shí)現多類(lèi)AI任務(wù)處理,對多類(lèi)目標進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測和精準識別,可全面滿(mǎn)足自動(dòng)駕駛視覺(jué)感知、視覺(jué)建圖定位、視覺(jué)ADAS等智能駕駛場(chǎng)景的需求,以及語(yǔ)音識別,眼球跟蹤,手勢識別等智能人機交互的功能需求,充分體現BPU架構強大的靈活性,全方位賦能汽車(chē)智能化。

車(chē)規級AI芯片,引領(lǐng)汽車(chē)駛向超級計算機時(shí)代

地平線(xiàn)征程二代芯片核心參數

在能效比和開(kāi)放性方面,征程二代具備顯著(zhù)優(yōu)勢。打造極致的AI能效是地平線(xiàn)芯片設計的核心理念?;谶@一理念,征程二代芯片具備極高的算力利用率,每TOPSAI能力輸出可達同等算力GPU的10倍以上。與此同時(shí),征程二代還可提供高精度且低延遲的感知輸出,滿(mǎn)足典型場(chǎng)景對語(yǔ)義分割、目標檢測、目標識別的類(lèi)別和數量的需求。征程二代全面開(kāi)放,提供從參考解決方案,到開(kāi)放的感知結果,再到芯片及工具鏈的基礎開(kāi)發(fā)環(huán)境,并可依據客戶(hù)的不同需求提供不同層次的產(chǎn)品交付和服務(wù)。

車(chē)規級AI芯片,引領(lǐng)汽車(chē)駛向超級計算機時(shí)代

為什么地平線(xiàn)能夠將AI處理器的算力利用率做得如此之高?原因在于地平線(xiàn)在A(yíng)I處理器設計的初始就開(kāi)始從整個(gè)芯片的系統級設計和芯片級別角度上思考SoC的設計思路,將經(jīng)典芯片設計思想和帶寬利用率優(yōu)化結合在一起,注重真實(shí)的AI能力輸出,既守住主效能又兼顧靈活效能的BPU思想。同時(shí),地平線(xiàn)還從能源轉化為計算的效率、算力成本、算力利用率和算力轉化為AI輸出的效率四個(gè)指標率先重新定義了AI處理器的真實(shí)性能。并且前瞻性的對重要應用場(chǎng)景中的關(guān)鍵算法發(fā)展趨勢進(jìn)行預判,提前將其計算特點(diǎn)融入到計算架構的設計當中,使得AI處理器經(jīng)過(guò)一兩年的研發(fā),在推出的時(shí)候,仍然能夠很好地適應時(shí)下最新的主流算法。因此,和其他典型的AI處理器相比,地平線(xiàn)的AI處理器,隨著(zhù)算法的演進(jìn)趨勢,始終能夠保持相當高的有效利用率,從而真正意義上受益于算法創(chuàng )新帶來(lái)的優(yōu)勢。

光有這些還不夠,大家并不能夠很好把這種處理器和算法高效算法利用起來(lái),怎么辦呢?地平線(xiàn)還推出了全棧式工具鏈HorizonOpenExplorer(“天工開(kāi)物”開(kāi)發(fā)工具鏈),包括核心轉化工具模型結構檢查性能分析、編譯器、模擬器,輸入可以是各種開(kāi)源主流的深度學(xué)習框架產(chǎn)生出來(lái)訓練模型,輸出可以部署到人工智能處理器高效運行的模型,使用起來(lái)非常方便。

車(chē)規級芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期長(cháng),難度大,是硬科技、長(cháng)跑道的創(chuàng )新

車(chē)載AI芯片被余凱看做是人工智能行業(yè)的珠穆朗瑪,也是自動(dòng)駕駛實(shí)現大規模落地的前提。眾所周知,車(chē)規級芯片需要滿(mǎn)足“高安全性、高可靠性、高穩定性”的技術(shù)標準要求,并需要經(jīng)過(guò)嚴苛的研發(fā)、制造、封裝、測試和認證流程,產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期長(cháng),難度大,余凱說(shuō)“需要有超強的耐力、耐得寂寞才能把這件事情做好”。地平線(xiàn)征程二代從設計之初就嚴格按照汽車(chē)電子可靠性標準AEC-Q100的要求進(jìn)行。

車(chē)規級AI芯片,引領(lǐng)汽車(chē)駛向超級計算機時(shí)代

地平線(xiàn)明年目標推出面向L4/L5 征程三代芯片,整個(gè)計算能力達到192TOPS,功耗僅48瓦,實(shí)際車(chē)載計算算力將是特斯拉自動(dòng)駕駛平臺的三倍。

關(guān)于車(chē)規級芯片的研發(fā),地平線(xiàn)也給出了明確的發(fā)展路線(xiàn)圖:

明年,地平線(xiàn)將發(fā)布16nm的J2A。而地平線(xiàn)的第三代車(chē)規級AI處理器J3,性能將達到域控制級L3,符合功能安全車(chē)規級,除了滿(mǎn)足可靠性AEC-Q100,還符合功能安全,芯片達到ACILB,系統達到ACILD,并有保密價(jià)值加密機制,整體提供了安全可靠的芯片為自動(dòng)駕駛護航。J3將基于BPU3.0架構,協(xié)同CPU、CV等形成異構計算,在智能駕駛場(chǎng)景下達到最優(yōu)。其整個(gè)SoC支持多達8路以上的視頻輸入,并支持4K,地平線(xiàn)會(huì )將包括數據通路在內的整個(gè)架構做優(yōu)化,最后達到一個(gè)極好的效果。

之后,地平線(xiàn)還會(huì )推出J3 max,目前已在規劃中,預計會(huì )采用7nm等更先進(jìn)工藝,針對L4、L4+高性能車(chē)規級處理器,可支持多達12路,算力達100TOPS,功耗目標是25瓦,芯片等級達C或D。

最后余凱指出,隨著(zhù)地平線(xiàn)這樣的IC玩家不斷往前奔跑,整個(gè)行業(yè)不斷推進(jìn)摩爾定律往前發(fā)展,車(chē)載的計算從分布式ECU架構,演進(jìn)到現在的主流預控制器,到2025年會(huì )往中央計算單元去發(fā)展,汽車(chē)會(huì )展現出跟今天我們理解的PC還有移動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局本質(zhì)屬性,會(huì )變成四個(gè)輪子上面超級計算機。

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