后摩爾時(shí)代 先進(jìn)封裝機遇與挑戰并存——集成電路先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng )新發(fā)展論壇暨第六屆華進(jìn)開(kāi)放日

11月22日，無(wú)錫見(jiàn)！

中國作為全球最大的半導體應用市場(chǎng)，截至2018年底，已有封裝測試企業(yè)99家， CSP、WLP、FO、2.5D/3D等先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)占總銷(xiāo)售額的34%。根據Yole Développement《先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)現狀（2019年版）》統計，封測排名前十的企業(yè)中，除了第2名是美國企業(yè)、第8名是新加坡企業(yè)外，其余8家全是中國企業(yè)（其中大陸企業(yè)為3家，長(cháng)電科技、通富微電、天水華天），銷(xiāo)售額占比超50%?？梢?jiàn)，中國已然是封測領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊。

全球半導體行業(yè)正處于一個(gè)轉折點(diǎn)。CMOS微縮放緩，成本不斷上升，促使該行業(yè)依賴(lài)集成電路封裝擴大后摩爾時(shí)代的利潤。得益于對更高集成度的廣泛需求，摩爾定律放緩，智能交通、5G、消費電子、存儲和計算、物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和高性能計算等應用給先進(jìn)封裝帶來(lái)了巨大的機遇。根據Yole Développement《先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)現狀（2019年版）》預測，盡管2019年半導體行業(yè)增長(cháng)放緩，但先進(jìn)封裝有望實(shí)現8%的復合年增長(cháng)率，預計2024年市值440億美元；其中倒裝芯片為先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)大頭，3D IC堆疊和扇出業(yè)務(wù)則發(fā)展最快。與此同時(shí)，在不斷變化的商業(yè)環(huán)境中，半導體供應鏈也面臨變革。最大的變化是代工廠(chǎng)涉足先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)并帶來(lái)顯著(zhù)影響。此外，美國和中國之間的貿易緊張局勢也給供應鏈帶來(lái)不確定性。

面臨技術(shù)、市場(chǎng)的雙重挑戰，先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現狀和未來(lái)趨勢如何？本土封測企業(yè)關(guān)鍵技術(shù)是否有重大突破？本土材料和設備企業(yè)是否有新的國產(chǎn)化解決方案？集成電路先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng )新發(fā)展論壇暨第六屆華進(jìn)開(kāi)放日將為您提供全面解答。

活動(dòng)背景

2019年11月22日，正值國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng )新戰略聯(lián)盟（簡(jiǎn)稱(chēng)“國家封測聯(lián)盟”）成立十周年，為同業(yè)界共享成長(cháng)喜悅，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈交流和協(xié)同發(fā)展，國家封測聯(lián)盟聯(lián)合華進(jìn)半導體封裝先導技術(shù)研發(fā)中心有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“華進(jìn)半導體”）在無(wú)錫新湖鉑爾曼舉辦“集成電路先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng )新發(fā)展論壇暨第六屆華進(jìn)開(kāi)放日”。該活動(dòng)曾邀請到中國工程院院士、中科院外籍院士、02專(zhuān)項總師、江蘇省產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院、無(wú)錫市政府、無(wú)錫科技局、新區科技局等領(lǐng)導到會(huì )演講與發(fā)言，在行業(yè)內得到了一致的歡迎與肯定。

活動(dòng)亮點(diǎn)

活動(dòng)安排

活動(dòng)名稱(chēng)：集成電路先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng )新發(fā)展論壇暨第六屆華進(jìn)開(kāi)放日

主辦單位：國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng )新戰略聯(lián)盟

承辦單位：華進(jìn)半導體封裝先導技術(shù)研發(fā)中心有限公司、無(wú)錫蘇芯半導體封測科技服務(wù)中心

支持單位：江蘇長(cháng)電科技股份有限公司、深南電路股份有限公司

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活動(dòng)議程

聯(lián)系方式

報名及合作咨詢(xún)：張女士 13921535040 xiaoyunzhang@ncap-cn.com

關(guān)于華進(jìn)

華進(jìn)半導體于2012年9月在無(wú)錫新區正式注冊成立，開(kāi)展系統級封裝/集成先導技術(shù)研究，研發(fā)2.5D/3D TSV互連及集成關(guān)鍵技術(shù)（包括TSV制造、凸點(diǎn)制造、TSV背露、芯片堆疊等），為產(chǎn)業(yè)界提供系統解決方案；同時(shí)開(kāi)展多種晶圓級高密度封裝工藝與SiP產(chǎn)品應用的研發(fā)，以及與封裝技術(shù)相關(guān)的材料和設備的驗證與研發(fā)。

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