傳因性能問(wèn)題，三星Galaxy S11將在多個(gè)市場(chǎng)采用驍龍865處理器

此前三星在中國、日本、美國以外的市場(chǎng)，其旗艦機產(chǎn)品采用的都是自研Exynos芯片。

12月12日韓國媒體報道，三星公司計劃Galaxy S11手機將在歐洲以外的所有市場(chǎng)采用高通驍龍865處理器。該媒體稱(chēng)，之所以?huà)仐壸匝械腅xynos 990芯片改用驍龍865芯片，是因為后者在性能層面更勝一籌，尤其是在4G網(wǎng)絡(luò )層面，驍龍865能夠做得更好。

此前，三星在面向中國、日本、美國市場(chǎng)的旗艦產(chǎn)品如Galaxy S和Note設備采用的都是高通芯片，其他市場(chǎng)則選擇使用自研的Exynos芯片。這次在更多的市場(chǎng)采用高通芯片，可見(jiàn)三星的確認為自研的Exynos芯片在性能方面與驍龍865存在差距。

不過(guò)除了芯片值得關(guān)注外，目前也有人在社交網(wǎng)站公布了自己繪制的三星Galaxy S11手機渲染圖，可以看到，渲染圖中這款手機的攝像頭排列非常奇怪，左側的攝像頭豎向排列，相對規整，而右側卻并不規律。整體來(lái)看，位于左上角的攝像頭模組共有7個(gè)打孔。

同時(shí)也有媒體透露稱(chēng)，三星Galaxy S11系列手機具體包括大小為6.2英寸的Galaxy S11e，6.5英寸Galaxy S11和6.8英寸Galaxy S11+，手機背面將搭載5個(gè)攝像頭。電池方面，目前也有了確認的消息，即三星Galaxy S11手機將采用4500mAh容量的電池。

按照以往的慣例，三星會(huì )在明年年初發(fā)布新一代Galaxy S11系列產(chǎn)品，而目前據國內某數碼博主爆料，三星將發(fā)布時(shí)間定在了2020年2月18日，屆時(shí)其會(huì )在美國舊金山發(fā)布該系列手機以及翻蓋式可折疊手機。

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