百度AI芯片昆侖完成研發(fā)，將用三星14nm工藝生產(chǎn)

三星可以借此機會(huì )將代工業(yè)務(wù)擴展到專(zhuān)門(mén)為云計算和邊緣計算設計的高性能計算（HPC）芯片領(lǐng)域。

今日據外媒報道，百度和三星宣布，百度首款AI芯片昆侖已經(jīng)完成研發(fā)，將由三星代工生產(chǎn)。該芯片使用的是三星14nm工藝技術(shù)，封裝解決方案采用的是I-Cube TM。明年年初，昆侖芯片將實(shí)現量產(chǎn)。

這是兩家公司首次進(jìn)行代工合作，百度將提供實(shí)現AI性能最大化的AI平臺，三星則可以借此機會(huì )將代工業(yè)務(wù)擴展到專(zhuān)門(mén)為云計算和邊緣計算設計的高性能計算（HPC）芯片領(lǐng)域。

百度架構師歐陽(yáng)劍表示：“很高興能與三星Foundry一起引領(lǐng)HPC行業(yè)，昆侖芯片是一個(gè)極具挑戰性的項目，不僅要求高可靠性和性能，且還匯集了半導體行業(yè)最先進(jìn)的技術(shù)。多虧三星先進(jìn)的工藝技術(shù)和鑄造服務(wù)，讓我們能夠為用戶(hù)提供卓越的體驗。”

三星電子代工營(yíng)銷(xiāo)部總裁Ryan Lee則表示：“百度昆侖芯片是三星Foundry的一個(gè)重要里程碑，我們正在通過(guò)開(kāi)發(fā)和批量生產(chǎn)AI芯片，將我們的業(yè)務(wù)領(lǐng)域從移動(dòng)擴展到數據中心應用方面。三星將提供全面的代工解決方案，從設計支持到尖端制造技術(shù)，比如5LPE、4LPE以及2.5D封裝等。”

本次昆侖芯片采用的I-Cube TM封裝解決方案，將通過(guò)I-Cube TM技術(shù)將邏輯芯片、高帶寬存儲器與插入器連接起來(lái)，利用三星的差異化解決方案在最小尺寸上提供更高的密度。相比此前的技術(shù)，該方案能夠最大限度地提升產(chǎn)品性能，比如在電源、信號完整性層面就能夠提升50%以上。此外，三星還將開(kāi)發(fā)更先進(jìn)的封裝技術(shù)，比如再分布插入器和4倍、8倍HBM集成封裝。

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