34萬(wàn)億新基建之下，半導體細分賽道里的中小企業(yè)，能活得更好嗎？

這里有本突圍秘籍。

“新基建”無(wú)疑是今年的“香餑餑”，涉及領(lǐng)域眾多，包括5G基建、特高壓、城際高速鐵路和城際軌道交通、新能源汽車(chē)充電樁、大數據中心、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等。

總投資規模近34萬(wàn)億元的清單，為各行各業(yè)帶來(lái)了前所未有的發(fā)展機遇，而半導體作為新基建的基礎建材，也將乘風(fēng)而起。

今天下午，鎂客網(wǎng)、盛世金財主辦，江北新區產(chǎn)融中心、IC創(chuàng )新學(xué)院、和利資本、南京江北新區智匯研創(chuàng )、鎂客空間聯(lián)合主辦了線(xiàn)上公開(kāi)課《新基建浪潮下半導體細分賽道如何“突出重圍”》。

線(xiàn)上，百識電子首席執行官宣融和武漢飛恩微電子總經(jīng)理王小平一同分享了新基建對半導體細分賽道企業(yè)的影響，在介紹行業(yè)背景、市場(chǎng)變遷的同時(shí)，這些企業(yè)能看到哪些機遇？又該如何把握時(shí)機？

被國外廠(chǎng)商占據的汽車(chē)MEMS壓力傳感器市場(chǎng)

王小平一開(kāi)始就說(shuō)出了一個(gè)驚人的數字。目前國內車(chē)用MEMS市場(chǎng)被國外供應商壟斷，比如博世、大陸電子、電裝、森薩特等，國產(chǎn)汽車(chē)MEMS傳感器僅占1%的份，國內市場(chǎng)呈現出需求旺盛但國產(chǎn)供給嚴重不足的局面。

問(wèn)題出在哪里呢？

王小平認為，國產(chǎn)MEMS廠(chǎng)商目前有很多不足，但最重要的是以下兩個(gè)方面：

1、新品迭代速度慢，廠(chǎng)商在產(chǎn)品性能提升、功能迭代、新品推出速率等方面遠遠落后于海外企業(yè)；

2、國產(chǎn)MEMS廠(chǎng)商制造經(jīng)驗不足，產(chǎn)品良品率、一致性、可靠性相對較低，無(wú)法滿(mǎn)足高端用戶(hù)的需求；

隨著(zhù)萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代的來(lái)臨，物聯(lián)網(wǎng)爆發(fā)式增長(cháng)，多個(gè)賽道迎來(lái)高速發(fā)展期，傳感器作為數據采集的入口，也呈現出了指數級增長(cháng)的趨勢。王小平認為，在接下來(lái)的10年中，整個(gè)市場(chǎng)都會(huì )保持高速增長(cháng)的趨勢。

隨著(zhù)國產(chǎn)替代浪潮的興起，以及整個(gè)市場(chǎng)對于傳感器智能化需求的提升，國產(chǎn)MEMS廠(chǎng)商迎來(lái)了一個(gè)極大的機會(huì )，可以深耕整個(gè)市場(chǎng)，提升行業(yè)滲透率。

那么企業(yè)在這個(gè)激烈競爭的市場(chǎng)中，具體應該如何去做呢？

國產(chǎn)MEMS廠(chǎng)商如何突圍？

王小平根據飛恩微電子的切身經(jīng)歷談到，制造、研發(fā)和銷(xiāo)售這三駕馬車(chē)構成了一個(gè)企業(yè)的核心競爭力，其中重點(diǎn)談到了研發(fā)和制造層面：

1、深入自主研發(fā)，夯實(shí)自身實(shí)力。以飛恩微電子為例，其圍繞DFX（為制造、測試、一致性、可靠性及耐久性的設計理念），將CAE應用于芯片設計、封裝工藝、標定測試、可靠性評估和使用場(chǎng)景等所有環(huán)節，提升研發(fā)水平和效率。

2、布局智能產(chǎn)線(xiàn)，提高制造能力。 飛恩已有的第二代智能產(chǎn)線(xiàn)已經(jīng)將生產(chǎn)節拍提升至10秒鐘，其正在布局的第三代產(chǎn)線(xiàn)將實(shí)現真正的智能柔性化制造，完美適應汽車(chē)MEMS壓力傳感器市場(chǎng)小批量、多品種的特點(diǎn)。

回到整個(gè)行業(yè)，王小平認為，國產(chǎn)MEMS廠(chǎng)商要想在激烈的市場(chǎng)競爭中實(shí)現突圍有幾個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)。

首先，國產(chǎn)MEMS廠(chǎng)商的格局要大，企業(yè)之間要聯(lián)合起來(lái)共同建立起一個(gè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，建設起一個(gè)健康的汽車(chē)供應鏈。

其次在局部競爭中，有一個(gè)秘訣就是“快、準、狠”，其中“快”指的是產(chǎn)品迭代更新的速率要快，“準”指的是企業(yè)瞄準的方向和發(fā)力點(diǎn)要精準。

此外在全面競爭中，企業(yè)必須要不斷升級軟、硬件，提升自身的品牌競爭力，從而才能在全面競爭中取勝。

和利資本投資總監王馥宇在點(diǎn)評環(huán)節補充道：MEMS傳感器和一般的芯片不同，飛恩微電子的產(chǎn)線(xiàn)在整個(gè)行業(yè)中起到了非常關(guān)鍵的作用，也形成了飛恩微電子獨特的優(yōu)勢。當前，雖然外部有疫情、市場(chǎng)疲軟等客觀(guān)影響因素，但對于飛恩微電子這樣的國產(chǎn)汽車(chē)MEMS傳感器廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，在這個(gè)巨大的存量市場(chǎng)中，做國產(chǎn)替代，企業(yè)依靠過(guò)硬的產(chǎn)品競爭力，只要吃下一小塊蛋糕就能成為上市公司。

這汽車(chē)MEMS傳感器領(lǐng)域企業(yè)的肺腑之言。而需要進(jìn)行市場(chǎng)突圍的不僅有汽車(chē)MEMS傳感器廠(chǎng)商，還有半導體產(chǎn)業(yè)中處于上游的企業(yè)，比如第三代半導體領(lǐng)域的廠(chǎng)商。

第三代半導體市場(chǎng)突圍秘籍：外延+器件代工

第三代半導體（SiC&GaN）可操作頻率、功率范圍廣泛，超越了目前市場(chǎng)上其他半導體材料，且具有高量產(chǎn)價(jià)值。

具體來(lái)說(shuō)第三代半導體材料具有超高工作電壓、超高切換頻率、器件體積可縮小、高溫下器件較為穩定等特性。

其中，SiC功率密度高，應用在超高電壓產(chǎn)品；GaN功率密度高和切換速率快兩方面綜合性能好，應用在電源等市場(chǎng)中。

圖 | 百識電子首席執行官宣融

宣融介紹，目前SiC具體的應用場(chǎng)景，比如5G基站基礎建設、新能源汽車(chē)充電樁。隨著(zhù)新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的崛起和新基建的力推，SiC器件市場(chǎng)也會(huì )水漲船高，到2023年SiC外延片的銷(xiāo)量空間將成長(cháng)到50萬(wàn)片/年。

與此同時(shí)，車(chē)用市場(chǎng)當前也已經(jīng)開(kāi)始導入SiC功率器件產(chǎn)品驗證，因為SiC材料特性能夠為終端系統的效能、成本帶來(lái)一定的優(yōu)勢。另外他還認為，SiC MOS未來(lái)將繼續取代硅基IGBT應用到在太陽(yáng)能逆變器中。

而在具體業(yè)務(wù)發(fā)展策略上，當前全球SiC市場(chǎng)中IDM廠(chǎng)商占據了絕大部分份額，這些IDM廠(chǎng)商也會(huì )向供應商采購外延片，因而百識電子在初期就確定了要做IDM廠(chǎng)商的外延供應商，給不做外延片的廠(chǎng)商供貨，比如英飛凌、FUJI等。

在宣融看來(lái)，未來(lái)隨著(zhù)市場(chǎng)逐步擴大和成熟，整個(gè)產(chǎn)業(yè)會(huì )演變?yōu)镮DM和IC設計細分市場(chǎng)，基于此，百識電子在第二階段致力于發(fā)展成外延+器件代工廠(chǎng)，對外提供完整的代工服務(wù)。

此外在GaN方面，當前主要應用場(chǎng)景包括電源市場(chǎng)和5G基站基礎建設，比如華為的充電器就采用了GaN HEMT材料，這種材料能夠讓充電器的體積更小、充電效率更快。

而在GaN外延片市場(chǎng)中，宣融談到，目前整個(gè)行業(yè)由于器件開(kāi)發(fā)整合能力和新技術(shù)信賴(lài)度的不足，導致新技術(shù)會(huì )進(jìn)入市場(chǎng)的時(shí)間會(huì )推遲，但是隨著(zhù)消費性電源供應器需求的上漲，GaN材料應用的需求也會(huì )隨著(zhù)升溫。

此外在GaN/SiC微波器件市場(chǎng)應用層面，5G基站和無(wú)人機都是主要的應用市場(chǎng)。值得一提的是，目前全球主要的GaN微波器件制造商中，目前尚無(wú)GaN/SiC外延+器件的代工廠(chǎng)，這是一個(gè)不小的缺口。因此，百識也將致力于發(fā)展GaN/SiC微波市場(chǎng)的外延+器件的代工廠(chǎng)業(yè)務(wù)。

另外產(chǎn)品的質(zhì)量控制也非常重要，企業(yè)不僅要做好認證，同時(shí)所有的標準流程，包括FMEA（失效模式后果分析）、管控計劃、統計過(guò)程控制SPC、MSA（量測系統分析校正）等在工廠(chǎng)內直接一步到位。

總而言之，正如和利資本投資總監籃志揚在點(diǎn)評環(huán)節所言，對比現有的硅基產(chǎn)業(yè)鏈，第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游環(huán)節尚不夠成熟，生態(tài)還未搭建起來(lái)，和利將積極布局，引導更多具備規?；慨a(chǎn)經(jīng)驗的專(zhuān)家投入，只有生態(tài)一步步趨于成熟，整個(gè)產(chǎn)業(yè)才能發(fā)展起來(lái)。

最后在和利資本創(chuàng )始人孔令國看來(lái)，整個(gè)半導體細分賽道中，未來(lái)無(wú)論資本、資源、市場(chǎng)等都將向頭部企業(yè)靠攏，因此對于國產(chǎn)產(chǎn)商而言把握當下的機會(huì )突出重圍極為重要。

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