OPPO加大自研芯片研發(fā)力度，消息稱(chēng)已聘用聯(lián)發(fā)科前COO擔任顧問(wèn)

OPPO自研芯片不僅是大勢所趨，也是提升競爭力和確保持續發(fā)展的關(guān)鍵布局。

OPPO做芯片是認真的。

相關(guān)消息稱(chēng)，為加大芯片自研力度和進(jìn)程，從去年開(kāi)始OPPO就開(kāi)始大量招募人才，其中包括從供應商處聘請頂尖人才，如聯(lián)發(fā)科的多位頂級高管、紫光展銳的多名工程師等，并已經(jīng)在上海建立了一支經(jīng)驗豐富的芯片研發(fā)、制造團隊。

就在最近，OPPO又聘用了原聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖，讓其擔任顧問(wèn)一職。除此之外，OPPO還在約兩個(gè)月前聘用了一位聯(lián)發(fā)科高管，他曾深入參與5G智能芯片的研發(fā)。

聯(lián)發(fā)科之外，知情人士還透露OPPO已經(jīng)與高通、華為海思半導體的相關(guān)人才接觸過(guò)。

對此OPPO方面稱(chēng)，“目前公司已經(jīng)具備自研芯片能力，所有在研發(fā)方面的投入都是為了提升產(chǎn)品競爭力和用戶(hù)體驗。”有業(yè)內分析師認為，“自研芯片有助于OPPO降低對美國供應商的依賴(lài)，但這一布局投入很大，且需要經(jīng)過(guò)很長(cháng)時(shí)間才會(huì )看到成效。”

去年11月，一款名為“OPPO M1”的芯片商標通過(guò)了EUIPO（歐盟知識產(chǎn)權局）的批準，不出意外這應該是OPPO的首款自研芯片。在“OPPO M1”的商標說(shuō)明中，有關(guān)芯片的介紹是“集成電路芯片、半導體芯片、電腦芯片、多處理器芯片、用于集成電路制造的電子芯片、生物芯片、智能手機、手機和屏幕”，由此可推斷，這是一款用于智能手機的芯片。

隨著(zhù)智能手機產(chǎn)業(yè)的成熟發(fā)展，各大手機廠(chǎng)商的競爭也開(kāi)始在芯片層面展開(kāi)，包括蘋(píng)果、三星、華為、小米等均已有明確公開(kāi)產(chǎn)品或業(yè)務(wù)布局，OPPO自研芯片不僅是大勢所趨，也是提升競爭力和確保持續發(fā)展的關(guān)鍵布局。

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