Soitec優(yōu)化襯底賦能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)智能化創(chuàng )新

未來(lái)Soitec將繼續致力于建立新的優(yōu)化襯底行業(yè)標準，引領(lǐng)半導體行業(yè)開(kāi)拓創(chuàng )新。

作為設計和生產(chǎn)創(chuàng )新性半導體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國Soitec半導體公司日前舉辦新聞發(fā)布會(huì )，介紹了Soitec優(yōu)化襯底在汽車(chē)產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)化、自動(dòng)化，共享化，電動(dòng)化中的應用。Soitec全球戰略執行副總裁Thomas Piliszczuk先生、全球業(yè)務(wù)部高級執行副總裁Bernard Aspar先生，以及中國區戰略發(fā)展總監張萬(wàn)鵬出席此次會(huì )議。

“Soitec一直致力于賦能中國的智慧愿景，助力全球科技創(chuàng )新。” Soitec全球戰略執行副總裁Thomas Piliszczuk表示，“如今汽車(chē)產(chǎn)業(yè)電氣化、智能化創(chuàng )新對高效高品質(zhì)半導體的需求逐漸提高，Soitec正以最新的技術(shù)和產(chǎn)品，助力汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的升級和移動(dòng)出行科技的創(chuàng )新，進(jìn)一步促進(jìn)半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展、創(chuàng )新與升級。”

近年來(lái)，CASE（互聯(lián)、自動(dòng)化、共享、電動(dòng)化）成為汽車(chē)產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新升級的主要方向。汽車(chē)電子系統的升級成為產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新的重點(diǎn)。據統計，2007年每輛汽車(chē)電子系統的成本貢獻率為20％，據預測，到2030年這個(gè)數值將增加到50％。汽車(chē)產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新對半導體行業(yè)的需求正在快速增加。

Soitec的產(chǎn)品涵蓋Power-SOI，FD-SOI，RF-SOI，POI以及即將推出的新一代SiC和GaN襯底。這些產(chǎn)品可以滿(mǎn)足汽車(chē)互聯(lián)、汽車(chē)雷達、娛樂(lè )系統、以及自動(dòng)駕駛中各種汽車(chē)電子系統不同的創(chuàng )新需求。

“我們擁有世界領(lǐng)先的成熟技術(shù)Smart Cut™。Smart Cut™可以實(shí)現原有的硅等材料襯底的量產(chǎn)和高良率。” Soitec中國區戰略發(fā)展總監張萬(wàn)鵬介紹，“Soitec的產(chǎn)品和技術(shù)已在眾多汽車(chē)系統解決方案上廣泛應用。未來(lái)Soitec將繼續致力于與汽車(chē)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行廣泛、深度的合作，賦能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新”。

Soitec 至今已成功服務(wù)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)20 年，為行業(yè)樹(shù)立眾多標桿，未來(lái)Soitec將繼續致力于建立新的優(yōu)化襯底行業(yè)標準，引領(lǐng)半導體行業(yè)開(kāi)拓創(chuàng )新。在6月27-29日舉辦的SEMICON China 2020上， Soitec也參展并向觀(guān)眾展示了Soitec的優(yōu)化襯底。Soitec 將繼續為中國及全球的汽車(chē)創(chuàng )新合作伙伴提供最新的產(chǎn)品和技術(shù)支持，賦能創(chuàng )新，共同實(shí)現智慧愿景。

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