連續四輪投資，聯(lián)想創(chuàng )投陪伴寒武紀科技成長(cháng)為AI芯片第一股

聯(lián)想創(chuàng )投連續四輪投資，助力寒武紀登陸科創(chuàng )板市值破千億。

7月20日，聯(lián)想創(chuàng )投被投企業(yè)寒武紀正式在科創(chuàng )板掛牌上市，開(kāi)盤(pán)后大漲300%，總市值突破1000億元。從2017年開(kāi)始，聯(lián)想創(chuàng )投連續投了寒武紀的A輪、B輪和B+輪，此次寒武紀上市，聯(lián)想創(chuàng )投又參與了戰略配售，是僅有的參與了寒武紀四輪融資的機構。

寒武紀登陸科創(chuàng )板（聯(lián)想集團高級副總裁、聯(lián)想創(chuàng )投集團總裁賀志強，寒武紀董事長(cháng)、CEO陳天石，聯(lián)想集團副總裁、聯(lián)想創(chuàng )投合伙人宋春雨，從左至右）

聯(lián)想集團高級副總裁，聯(lián)想創(chuàng )投總裁賀志強表示，人工智能的戰略制高點(diǎn)是算力，寒武紀核心人員在處理器芯片和人工智能領(lǐng)域深耕十余年，帶領(lǐng)公司研發(fā)了智能處理器指令集與微架構等一系列創(chuàng )新關(guān)鍵技術(shù)，背后傾注了無(wú)數的技術(shù)積累和拼搏努力，中國團隊在芯片領(lǐng)域最終步入了世界前列。寒武紀在A(yíng)I芯片領(lǐng)域的成就，在一定程度上推動(dòng)著(zhù)中國人工智能的"爆發(fā)"。

寒武紀2016年正式成立，第一枚芯片很快就流片成功，先后推出了用于終端場(chǎng)景的寒武紀1A、寒武紀1H、寒武紀1M系列芯片，以及中國第一款云端芯片思元100，云端第二代思元270，邊緣芯片思元220，在算力、功耗、通用易用等方面已比肩國際主流產(chǎn)品，其中，寒武紀1A是全球第一款商用終端智能處理器。

招股書(shū)顯示，2019年寒武紀實(shí)現了4.4億元的銷(xiāo)售收入，比上年增長(cháng)279%。保薦機構中信證券預計，寒武紀2020年收入將可以達到6-9億元，繼續翻倍式的增長(cháng)。寒武紀可以稱(chēng)得上是目前國際上為數不多的全面系統掌握了智能芯片及其基礎系統軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓練推理融合、具備統一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎系統軟件。

中科院走出的兩代企業(yè)（左二寒武紀董事長(cháng)、CEO陳天石，左三中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所所長(cháng)孫凝暉，右一聯(lián)想集團高級副總裁，聯(lián)想創(chuàng )投集團總裁賀志強）

聯(lián)想集團副總裁、聯(lián)想創(chuàng )投合伙人宋春雨表示，5G、物聯(lián)網(wǎng)等創(chuàng )新科技驅動(dòng)下的智能互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，為中國AI半導體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)前所未有的機會(huì )。

近兩年，中國掀起科技領(lǐng)域的創(chuàng )業(yè)和投資熱潮。2016年聯(lián)想創(chuàng )投成立之時(shí)，就圍繞“IoT+邊緣計算+云+大數據+人工智能”進(jìn)行全面布局，已經(jīng)投資了曠視、第四范式、浙江中控、深圳智能交通、中奧科技等一系列AI賦能行業(yè)的高科技企業(yè)。

芯片半導體作為核心技術(shù)最重要的基礎設施，亦是投資的重點(diǎn)領(lǐng)域。賀志強認為，中國半導體已經(jīng)長(cháng)足進(jìn)步，一方面半導體制程技術(shù)發(fā)展的速度在減緩，對于中國來(lái)說(shuō)是趕超的機會(huì )；另一方面，中國半導體已經(jīng)累積了不少優(yōu)秀的人才，涌現出不少優(yōu)秀團隊，尤其是芯片設計領(lǐng)域差距正在加速縮小。

截至目前，聯(lián)想創(chuàng )投已投資超過(guò)十家芯片半導體公司，涉及AI芯片、新型視覺(jué)處理芯片、光電結合芯片與5G芯片，如寒武紀、比亞迪半導體、思特威Smartsens、昂瑞微電子、芯馳、中科物棲、銳思智芯、馭光科技等等。

與一般VC不同，聯(lián)想創(chuàng )投作為聯(lián)想集團的CVC（企業(yè)創(chuàng )投），通過(guò)對外投資和內部孵化，投出120多家優(yōu)秀企業(yè)，緊密配合聯(lián)想3S戰略，形成生態(tài)聯(lián)動(dòng)，共同拓展智能互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代科技產(chǎn)業(yè)新機遇。投資寒武紀之后，聯(lián)想與寒武紀合作建設智能數據中心的聯(lián)合實(shí)驗室，推動(dòng)AI超算中心在北京、濟南、合肥、湖北、廣州、澳門(mén)等地落地，發(fā)力新基建；而投資的昂瑞微，則聯(lián)合聯(lián)想和摩托羅拉品牌的智能手機，合作開(kāi)發(fā)本地化5G解決方案。

賀志強表示，半導體產(chǎn)業(yè)是聯(lián)想的上游產(chǎn)業(yè)，聯(lián)想創(chuàng )投將以產(chǎn)業(yè)投資的方式，依托聯(lián)想豐富的品牌、渠道、供應鏈、研發(fā)等資源，助力中國半導體新興企業(yè)的技術(shù)創(chuàng )新和落地實(shí)踐，以加速實(shí)現中國芯片半導體行業(yè)的崛起。

附：聯(lián)想創(chuàng )投-寒武紀上市背后的故事

聯(lián)想創(chuàng )投對寒武紀投資情況：

從2017年開(kāi)始，聯(lián)想創(chuàng )投連續投了寒武紀的A輪、B輪和B+輪。上市前期，聯(lián)想創(chuàng )投又參與了戰略配售，是僅有的參與了寒武紀四輪融資的投資機構。每一輪時(shí)都能看到寒武紀巨大的進(jìn)步。在A(yíng)輪時(shí)，寒武紀還“只有一點(diǎn)IP的生意”。但到了B+輪，寒武紀已經(jīng)形成了終端智能處理器IP、云端智能芯片及加速卡和智能計算集群系統三條業(yè)務(wù)線(xiàn)，研發(fā)出中國第一款云端芯片思元100（MLU100），云端第二代270，邊緣芯片220等核心產(chǎn)品，并在珠海橫琴布局了系統級的產(chǎn)品，很難想象這是一家成立僅僅四年的公司。

聯(lián)想創(chuàng )投投資寒武紀的邏輯：

2017年初次投資寒武紀主要投資的機會(huì )點(diǎn)：

聯(lián)想集團高級副總裁，聯(lián)想創(chuàng )投集團總裁賀志強表示，人工智能的戰略制高點(diǎn)是算力，寒武紀核心人員在處理器芯片和人工智能領(lǐng)域深耕十余年，帶領(lǐng)公司研發(fā)了智能處理器指令集與微架構等一系列創(chuàng )新關(guān)鍵技術(shù)，背后傾注了無(wú)數的技術(shù)積累和拼搏努力，中國團隊在芯片領(lǐng)域最終步入了世界前列。寒武紀在A(yíng)I芯片領(lǐng)域的成就，在一定程度上推動(dòng)著(zhù)中國人工智能的"爆發(fā)"。

寒武紀在科創(chuàng )板的上市是對中國資本市場(chǎng)有標志性意義的，許多優(yōu)秀的高科技企業(yè)，需要有戰略眼光的長(cháng)期布局，而不僅是追求短期利潤，未來(lái)中國將給這些企業(yè)更多機會(huì )，將他們從國外的資本市場(chǎng)吸引回來(lái)。寒武紀的上市，讓我們看到對優(yōu)秀的評判標準正走向多元化，看到創(chuàng )新物種開(kāi)始在國內資本市場(chǎng)生根發(fā)芽，而資金正從房市轉移到優(yōu)質(zhì)股權。相信未來(lái)會(huì )有更多科技獨角獸像寒武紀一樣漸漸浮出水面，登上舞臺。

聯(lián)想創(chuàng )投-寒武紀投資故事：

聯(lián)想創(chuàng )投在2017年早期就接觸到了寒武紀這個(gè)項目，但在初次投資時(shí)賀志強和宋春雨都有幾點(diǎn)考慮：1、面對海外已經(jīng)非常成熟的英偉達、英特爾等公司，寒武紀的團隊是否具備持續創(chuàng )新的能力，實(shí)現競爭優(yōu)勢；2、從中科院孵化出來(lái)的團隊，是否具備經(jīng)營(yíng)企業(yè)的能力，是否有商業(yè)運作的頭腦；

賀志強堅持一定要充分DD（盡調），反復討論。第一次做DD時(shí)，聯(lián)想創(chuàng )投準備了近百個(gè)很多圍繞商業(yè)化、競爭的問(wèn)題，如在經(jīng)營(yíng)層面，商業(yè)客戶(hù)選擇、頭部標桿客戶(hù)構建，是否能抓住現有的市場(chǎng)機會(huì )與趨勢，與陳天石等核心團隊進(jìn)行訪(fǎng)談。

與此同時(shí)，聯(lián)想創(chuàng )投團隊還借助全球的科技資源優(yōu)勢請人工智能領(lǐng)域頂尖人士一起調研探討，比如聯(lián)想研究院徐飛玉博士，曾是德國人工智能研究中心的頂尖專(zhuān)家；比如曠視研究院孫劍博士，曠視當時(shí)已經(jīng)建立龐大人工智能訓練數據中心；比如中科院計算所的相關(guān)專(zhuān)家，大家從多個(gè)角度，更全面的探討寒武紀的技術(shù)先進(jìn)性與團隊的創(chuàng )新和領(lǐng)導力；

賀志強專(zhuān)門(mén)邀請寒武紀董事長(cháng)、CEO陳天石到聯(lián)想多次深聊。聊的不是科技，就是看這他是不是“書(shū)呆子”，確定他是不是“社會(huì )人”，是不是有極客精神，會(huì )不會(huì )市場(chǎng)化思考，只有這樣才能把科技落地，在產(chǎn)業(yè)中發(fā)揮真正的作用。

聯(lián)想集團副總裁、聯(lián)想創(chuàng )投合伙人宋春雨每次去找陳天石，發(fā)現他不是去見(jiàn)客戶(hù)，就是在去見(jiàn)客戶(hù)的路上，非常的客戶(hù)導向，真正從客戶(hù)真實(shí)需求的角度反推科技研發(fā)，對于研究人員辦企業(yè)來(lái)說(shuō)是一個(gè)很難得的素質(zhì)。

最后經(jīng)過(guò)綜合評估優(yōu)勢和風(fēng)險，聯(lián)想創(chuàng )投決定進(jìn)行投資，并連續加注。

在寒武紀發(fā)展的過(guò)程中，聯(lián)想創(chuàng )投一路陪伴，秉持“幫忙不添亂”的原則，一方面賀志強擁有30多年的管理經(jīng)驗并且深厚的技術(shù)背景，深刻了解芯片行業(yè)發(fā)展規律。在A(yíng)輪融資后，賀志強與陳天石進(jìn)行交流，建議迅速開(kāi)啟B輪融資，持續研發(fā)投入，快速迭代產(chǎn)品，占領(lǐng)AI芯片高地；另一方面，積極推動(dòng)聯(lián)想集團與寒武紀合作，促進(jìn)芯片的產(chǎn)業(yè)化。

目前，聯(lián)想集團和寒武紀的業(yè)務(wù)協(xié)同發(fā)展非?？焖?，聯(lián)想數據中心業(yè)務(wù)集團與寒武紀合作建設智能數據中心的聯(lián)合實(shí)驗室，推動(dòng)AI超算中心在北京、濟南、合肥、湖北、廣州、澳門(mén)等地落地，發(fā)力新基建。

聯(lián)想創(chuàng )投投資AI+半導體領(lǐng)域觀(guān)點(diǎn)：

5G、物聯(lián)網(wǎng)等創(chuàng )新科技驅動(dòng)下的智能互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，為中國半導體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)前所未有的機會(huì )。2016年聯(lián)想創(chuàng )投成立之時(shí)，就圍繞“IoT+邊緣計算+云+大數據+人工智能+垂直行業(yè)”進(jìn)行全面布局，已經(jīng)投資了曠視、第四范式、浙江中控、深圳智能交通、中奧科技等一系列AI賦能行業(yè)的高科技企業(yè)。

芯片半導體作為AI等核心技術(shù)最重要的基礎設施，亦是投資的重點(diǎn)領(lǐng)域。賀志強認為，中國半導體已經(jīng)長(cháng)足進(jìn)步，一方面半導體制程技術(shù)發(fā)展的速度在減緩，對于中國來(lái)說(shuō)是趕超的機會(huì )；另一方面，中國半導體已經(jīng)累積了不少優(yōu)秀的人才，涌現出不少優(yōu)秀團隊，尤其是芯片設計領(lǐng)域差距正在加速縮小。

截至目前，聯(lián)想創(chuàng )投已投資超過(guò)十家芯片半導體公司，涉及AI芯片、新型視覺(jué)處理芯片、光電結合芯片與5G芯片，如寒武紀、比亞迪半導體、思特威Smartsens、昂瑞微電子、芯馳、中科物棲、銳思智芯、馭光科技等等。

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