太卷了！臺積電1.6nm最新技術(shù)公布

沒(méi)有競爭對手，臺積電又要搶跑埃米工藝。

沒(méi)有競爭對手，臺積電又要搶跑埃米工藝。

今年5月，蘋(píng)果COO杰夫·威廉姆斯（Jeff Williams）曾低調拜訪(fǎng)臺積電，臺積電總裁魏哲家親自接待。

距外媒報道，Jeff此行目標只為一件事：那就是確保蘋(píng)果的2nm產(chǎn)能。

在AI競賽下，臺積電的產(chǎn)能實(shí)在是搶手，英偉達、博通、高通等科技巨頭都是臺積電的大客戶(hù)。

不過(guò)從供應鏈透露的情況來(lái)看，2nm因為太先進(jìn)且太貴，在很長(cháng)一段時(shí)間里都會(huì )被蘋(píng)果獨占。

此外，由于成本預估過(guò)高，蘋(píng)果預計到2026年才會(huì )在iPhone18 Pro系列上采用2nm芯片。

雖然芯片進(jìn)程迭代的周期被拉長(cháng)，但在追求先進(jìn)制程的道路上，臺積電并沒(méi)有放緩步伐。

在年初公布1.6nm（TSMC A16TM）半導體工藝后，該技術(shù)在近期有了重大突破。

新思科技（synopsys）本周披露了一項針對于1.6nm工藝的背面電源布線(xiàn)項目，將對萬(wàn)億晶體管芯片的設計至關(guān)重要。

雖然1.6nm在名字上還被叫做“納米”，但臺積電將其命名為A16，即16埃米。

埃米是比納米還小一級的單位，因此16埃米在等價(jià)成1.6納米后，在技術(shù)難度上其實(shí)提高了不僅一個(gè)量級。

據今年臺積電發(fā)布會(huì )上公開(kāi)的資料，TSMC A16TM技術(shù)將采用領(lǐng)先的納米片晶體管，并結合創(chuàng )新的背側電源軌方案，計劃于2026年投入生產(chǎn)。

背側電源軌方案是一種晶背供電的邏輯IC布線(xiàn)方案，該技術(shù)可以分離電源線(xiàn)與訊號線(xiàn)的配置，推動(dòng)2nm以下邏輯芯片持續微縮，還能增強供電效能從而提升系統性能。

我們用大白話(huà)解釋一下，那就是晶圓背面的空間很有利用的發(fā)展潛力，如果能將電源軌從前端移到背面，那么可以緩解晶圓正面的擁塞，自然就能實(shí)現芯片的微縮，這就是A16TM技術(shù)的思路之一。

據估算，相比于蘋(píng)果采用的N2P工藝，A16TM技術(shù)能在相同的Vdd（正電源電壓）下提供8-10%的速度提升，并在相同速度下降低15-20%的功率消耗，最終實(shí)現最高達1.1倍的芯片密度提升。

當然，想法很好，如何設計就是下一步的難題。

新思科技與臺積電攜手合作帶來(lái)的背面電源布線(xiàn)技術(shù)，共同推動(dòng)萬(wàn)億晶體管級別的AI和多模芯片設計。

另外，臺積電還與另一家軟件公司ANSYS展開(kāi)深度合作，雙方將整合AI技術(shù)，以加速3D集成電路的設計進(jìn)程。

值得一提的是，新思科技在今年年初達成協(xié)議，將花費350億美元收購仿真軟件巨頭Ansys，但這項交易在今年8月遭到英國的反壟斷審查，并有可能被其他國家監管機構調查。

在各方交易仍處在變數的情況下，臺積電與兩家公司的合作也算是給EDA行業(yè)帶來(lái)一種積極的信號。

回到A16TM技術(shù)，臺積電高管在會(huì )上表示，人工智能芯片公司可能會(huì )成為這項技術(shù)的首批采用者，而不是智能手機制造商。

目前已知OpenAI首顆芯片將采用該技術(shù)，專(zhuān)為Sora定制，OpenAI CEO奧特曼甚至打算募集7萬(wàn)億美元與臺積電合建晶圓廠(chǎng)以促進(jìn)自研芯片進(jìn)度，但很長(cháng)一段時(shí)間里都沒(méi)有進(jìn)展。

另外還有一個(gè)重要信號，那就是與臺積電競爭埃米節點(diǎn)的英特爾在最近負面消息頻出，甚至傳出將售賣(mài)歐洲總部大樓以換取資金。

可以說(shuō)，在英特爾解決自身危機之前，臺積電在埃米節點(diǎn)已經(jīng)一騎絕塵，此時(shí)透露最新進(jìn)度，言外之意就是告訴大客戶(hù)：打錢(qián)！

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